河南
快科技4月10日消息，Intel最新發布的銳炫Pro B70工作站顯卡迎來了首次公開拆解，由TechPowerUp版主Solaris17完成，展示了公版PCB和散熱器布局，遺憾的是未拆開散熱模塊，BMG-G31芯片本體仍未露面。
拆解顯示，銳炫Pro B70公版采用渦輪風扇方案，散熱鰭片未延伸至擋板尾部，熱風通過I/O擋板排出，電源線直接焊接在PCB上，這一設計在工作站和加速卡中較為常見。
Solaris17同時公開了該卡的原始vBIOS轉儲和Intel銳炫Firmware Tool日志，日志顯示該卡設備ID為E223，硬件SKU為SOC4，步進版本為A0。
公開PCI設備數據庫已將E223關聯至Battlemage G31和銳炫Pro B70，與Intel官方信息一致。
Intel官方公布的銳炫Pro B70規格為32個Xe核心、32GB GDDR6顯存、608GB/s帶寬，整板功耗范圍160W至290W，Intel公版卡額定功耗為230W。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
