北京
來源：睿見Economy
4月11日-12日，智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）在北京召開。芯聯(lián)動力技術(shù)副總裁叢茂杰出席并演講。
叢茂杰表示，全球汽車銷量保持穩(wěn)定增長的趨勢，預(yù)計到2030年銷量突破1億輛，其中新能源汽車占比迅速提升，預(yù)計到2030年突破40%。其中，中國汽車銷量增長主要由新能源汽車帶動，預(yù)計2030年汽車銷量突破3000萬輛，新能源汽車占比近80%。
談及傳統(tǒng)硅基IGBT，他認為存在四大不足，第一，開關(guān)損耗大，高頻工況效率偏低。第二，耐高溫能力有限。第三，開關(guān)頻率低，系統(tǒng)體積與重量難以下探。第四，難以支撐 800V 以上平臺長期發(fā)展。
他認為，全面向第三代半導(dǎo)體升級，是必然技術(shù)路線，SiC/GaN 器件憑借其優(yōu)異的物理特性，將徹底解決上述痛點，推動產(chǎn)業(yè)革新。
談及未來3-5年的關(guān)鍵趨勢，他認為，第一，800V 高壓平臺加速下沉至主流車型。第二，SiC 器件全場景滲透率持續(xù)穩(wěn)步提升。第三，GaN 在車載電源領(lǐng)域快速規(guī)模化上車。
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