1000TOPS！黑芝麻A2000家族發(fā)布：美國審查11個月才獲批！

2026年4月11日，在智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章正式宣布推出華山系列A2000芯片家族。該系列芯片單顆最高算力達1000 TOPS，最低算力200 TOPS，覆蓋從城市導航輔助駕駛（NOA）到高階L4級自動駕駛的全場景算力需求。

△黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章

四款芯片，多項核心技術突破

據介紹，華山A2000家族的研發(fā)歷時三年多，采用7nm先進制程工藝制造，集成多核Arm Cortex-A78AE CPU，以及黑芝麻智能自主設計的NPU（神經網絡處理器）“九韶”和ISP（圖像信號處理器）。

具體來說，A2000家族包含四款芯片，全面覆蓋從座艙AI化到L4級Robotaxi的全場景算力需求：A2000N提供200TOPS等效算力，面向座艙AI Box及輕量化輔助駕駛；A2000L具備400TOPS等效算力，定位高性價比城市NOA芯片；A2000U達到700TOPS等效算力，面向基于AI新范式的"聰明"輔助駕駛系統，是一款全場景通識智駕芯片；旗艦級算力平臺A2000X提供1000TOPS旗艦級等效算力，面向擬人化AI司機、L3級自動駕駛及Robotaxi場景，實現高階全場景通識智駕。

在核心技術層面，A2000家族實現了多項突破：

其搭載的黑芝麻智能九韶?NPU架構，是行業(yè)最領先的NPU核心，具備物理Unique AI運算設計，無核間同步開銷，實現超高有效算力；全鏈路支持INT4/INT8/FP8/FP16/FP32混合精度，FP16模型無需量化即可直接運行；

獨創(chuàng)近存計算架構。該芯片采用高性能×高性價比的三層內存架構，包括大容量高帶寬NPU專用緩存（8TB/s的上百MB專用緩存）、大容量核心模塊片內共享緩存，以及經深度優(yōu)化的DDR帶寬利用率設計，可極致降低處理時延。

在感知能力上，黑芝麻自研了業(yè)界最高性能ISP，支持4曝光、150dB HDR，在逆光、夜晚、雨雪天炫光等極限環(huán)境下穩(wěn)定成像，RAW格式高效直通NPU。

在功能安全方面，獨創(chuàng)"3L"SoC功能安全設計與Safety NPU冗余校驗機制，滿足ASIL-D最高車規(guī)安全等級。

此外，高效易用的AI工具鏈實現分鐘級極速編譯及Triton算子自動化編譯能力。

單記章特別指出，A2000家族從設計之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片間高速一致性互聯，可擴展支撐未來長期算力演進。

歷經11個月，美國審查后順利獲批

據單記章透露，華山A2000家族在2025年初已完成流片，但因性能和集成度超過美國商務部工業(yè)安全局（BIS）芯片出口管制紅線，整整經歷了11個月的審查，最終于2025年底順利獲批，成為國內唯一通過此類審查的企業(yè)。

2022年以來BIS持續(xù)收緊的出口管制規(guī)則，對“先進計算芯片”的管制主要聚焦于 “性能密度” 和 “互聯帶寬” 等指標。并且，管制規(guī)則重點打擊的是用于大規(guī)模AI訓練集群的高性能芯片，尤其是那些能通過互聯形成超大規(guī)模算力集群的芯片。

而黑芝麻智能的A2000雖然單顆算力高達1000TOPS，但其架構是針對“車規(guī)級”自動駕駛場景優(yōu)化的，并不英偉達H100那樣的通用GPU擁有極高的“性能密度”或為多芯片大規(guī)模互聯而設計的互聯帶寬。同時，BIS對芯片的審查也看“最終用途”和“最終用戶”，而A2000主要用于汽車這一民用終端產品，并不會觸及美國的敏感神經。這也是A2000能夠獲批的關鍵。

單記章指出，先進制程產能高度集中且持續(xù)緊張，高性能AI芯片面積已接近光罩極限，車規(guī)級芯片在產能爭奪中處于弱勢地位——L4級自動駕駛算力需求已超過2000TOPS，而汽車行業(yè)與AI數據中心爭奪同一批先進產能，供需矛盾日益尖銳。

得益于A2000順利通過了美國的審查，這也使得黑芝麻智能能夠利用海外的先進制程產能來進行生產，不再受制于國內先進制程產能不足的瓶頸。

已獲多個量產定點

華山A2000系列并非停留在PPT階段的產品，而是正在加速商用。

2026年1月，A2000系列就有在CES展會亮相。2026年2月，黑芝麻智能與國汽智控達成深度合作，斬獲首個量產方案項目定點，覆蓋L2+至L3級全場景智能駕駛功能，首批搭載車型預計于2026年內實現量產。

根據黑芝麻智能最新披露的數據顯示，A2000系列將于2026年下半年正式啟動量產裝車，已累計獲得多個量產定點，合作方涵蓋頭部車企及核心Tier1。

單記章在論壇上還透露，黑芝麻智能2025年業(yè)務增長超過75%，2026年增速將繼續(xù)超越這一水平，全年芯片出貨目標將遠超1000萬顆。

編輯：芯智訊-浪客劍