山東
IT之家 4 月 15 日消息，Tesla 首席執(zhí)行官埃隆 · 馬斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉設(shè)計團(tuán)隊實現(xiàn)了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。他感謝了三星電子等合作方的助力，并表示后續(xù)的 AI6、Dojo3 等芯片項目正在推進(jìn)中。
IT之家注意到，特斯拉 AI5 將核心的邏輯芯片與至少 12 個存儲半導(dǎo)體芯片封裝到一個模塊中，"KR 2613" 則可能意味著該芯片于 2026 年第 13 周在韓國制造。
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