四川
盤面上，兩市低開高走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中跌0.01%，成交額達956.16萬元；換手率達1.65%，為同標的第一。成分股中，佰維存儲跌超5%，芯原股份、聚辰股份、普冉股份等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
近一年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為160.40倍，當前估值處于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的時間。
消息面上，據集微網報道，南方科技大學潘權團隊研發的高能效芯粒互連芯片成果登上ISSCC與OFC國際頂會。①據財聯社，阿里云、百度智能云、騰訊云近期集體上調AI算力價格，騰訊云月內兩次調價漲幅達5%。②據同花順財經，全球芯片產業步入漲價周期，國內外頭部廠商密集提價覆蓋多環節；萬聯證券數據顯示二季度DDR5合約價預計再漲約30%。③據招商證券，3月我國集成電路出口金額291.47億美元，同比大增84.92%。
頭豹研究院指出，芯片設計競爭已升級為“專用架構+全棧軟件生態+場景能效比”的綜合較量，在算力軍備競賽與供應鏈地緣化背景下，國產廠商正通過非對稱創新構建軟硬協同生態，突破算力封鎖的關鍵在于實現“小芯片、大效能”的垂直優化。
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