馬斯克加快籌備Terafab半導體項目，特斯拉官方正為其招攬人才

來源：滾動播報

　　來源：界面新聞　

　　4月17日消息，特斯拉官方招聘網頁顯示，特斯拉正為其Terafab半導體項目在中國臺灣展開人才招募。

　　3月22日，馬斯克在美國得克薩斯州奧斯汀市舉辦“Terafab”項目發布會，宣布正式啟動由特斯拉、SpaceX與xAI聯合打造的“Terafab”項目。

　　據悉，該項目將打破全球現有芯片制造的分工模式，旨在打造一個集芯片設計、光刻、制造、內存生產、先進封裝及測試于一體的全垂直整合半導體制造中心。按照馬斯克的計劃，他們將把芯片設計生產全鏈條集中在單一廠區內，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優化掩膜—再制造”的極速迭代閉環。

　　特斯拉此次為中國臺灣推出至少9個關鍵工程職位，要求具備5年以上經驗，重點鎖定2納米級工藝及7納米以下先進制程技術。

　　Terafab項目被特斯拉稱為“有史以來規模最大的芯片制造工廠”。有報道稱，Terafab的目標是每年制造相當于1太瓦計算能力的芯片（含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產能），其中約80%算力用于太空領域，20%用于地面應用。該項目預計將建在位于得克薩斯州奧斯汀市的特斯拉園區內。特斯拉希望該項目在2029年開始芯片制造，然后逐步擴大規模。

　　馬斯克稱，當前全球AI算力年產量約20吉瓦，Terafab的年算力產能相當于前者當前規模的50倍。馬斯克介紹，“Terafab”項目內設兩個晶圓廠，每個晶圓廠專注一種芯片，并將實現全流程閉環生產。

　　馬斯克透露，全球目前尚無任何廠區能將邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜等全部放在一起，實現這一全流程一體化布局，其迭代速度較常規產線高出一個數量級，可支撐算力芯片的極限工藝試驗與新物理方向研發。

　　此前，據財聯社報道，知情人士稱，馬斯克團隊希望供應商盡快提供價格估算，并以“光速”推進項目。團隊已經與芯片行業供應商進行了接洽，要求盡快完成芯片制造設備的交付。接洽的公司包括應用材料、東京電子和Lam Research等，特斯拉員工據悉已就一系列芯片制造設備詢價并詢問交貨時間。在過去幾周里，他們還聯系了光掩模、襯底、蝕刻機、沉積機、清洗設備、測試儀和其他設備的制造商。

　　另據券商中國援引外媒報道，英特爾宣布將加入該項目，與SpaceX和特斯拉合作，為Terafab提供芯片制造的專業支持。英特爾首席執行官陳立武在上周五的一份備忘錄中表示，英特爾計劃在未來幾周向員工披露英特爾參與Terafab項目的范圍和性質。而兩家公司的合作代表了英特爾與馬斯克公司間的戰略聯盟。陳立武還表示，英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責英特爾與Terafab的技術合作，而他本人將親自監督該項目的開展。

　　英特爾在社交媒體平臺發文稱，其技術能力將有助于加速“Terafab”實現“年產1太瓦（terawatt）算力”的目標，以推動AI和機器人技術的未來發展。

　　陳立武在另一篇帖子中表示，“Terafab”項目代表了未來硅邏輯芯片、存儲芯片和封裝構建方式的一次飛躍。 “馬斯克在人工智能、交通運輸、通信、機器人和太空旅行等領域的宏偉愿景，高度依賴于充足且不間斷的硅芯片供應。因此，英特爾是幫助他實現愿景的理想合作伙伴。”

　　據悉，特斯拉AI芯片計劃近期取得重大突破。4月15日，馬斯克在社交平臺X上發文稱，“恭喜特斯拉AI芯片設計團隊成功完成AI5芯片的流片。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在開發中。”馬斯克表示，AI5將成為有史以來產量最高的AI芯片之一。

　　供應鏈專家Brad Gastwirth表示，雖然Terafab有雄心壯志，但其執行情況的可見性仍然有限。目前該項目還沒有明確的生產時間表，也沒有關于資本密集度或每片晶圓成本的細節，更沒有關于良率提升預期方面的指導，考慮到先進節點生產的敏感性，這些預期至關重要。