大風口！艙駕一體進階“多域合一”

來源：高工智能汽車

電子電氣架構的迭代升級，進一步加速。

本周，廣汽發布星靈電子電氣架構4.0，采用全域融合計算中心，搭載3nm旗艦芯片，智能化綜合性能較上一代架構提升40%，首次實現智能駕駛、智能座艙、動力、底盤、車身及車聯網六域合一，是行業內集成度最高的中央計算平臺。

按照廣汽給出的性能數據，這套全新電子架構的通信帶寬提升5倍，跨系統協同響應時間壓縮至2ms，整車OTA升級時間從最快30分鐘縮短至8分鐘。此前，上一代星靈電子電氣架構已經在廣汽多個品牌車型實現量產上車。

這套已經規模化交付的電子架構（三域：中央運算單元+區域控制器、智駕域、座艙域），其中，中央運算單元基于恩智浦S32G芯片開發，相比廣汽上一代傳統電子電氣架構，算力提升50倍，數據傳輸速率提升10倍，線束回路減少約40%，控制器減少約20個。

在核心軟件部分，星靈架構也是國內首款基于ASF（AUTOSEMO Service Framework）技術規范落地的新一代電子電氣架構，解決了域控制器架構下多核異構芯片的統一開發視圖問題，為開發者提供基于整車統一視圖的服務功能及接口。

其中，消息總線功能提供統一的通信接口、通信能力及基礎服務，將不同硬件、操作系統、通信總線、通信協議封裝抽象，實現線程、進程、域控制器內異構核、車云之間服務調用的一致性。

從“分布式架構”到“集中計算架構”的升級，是近年來國內車企在整車底層技術架構上的一次越遷。在海外市場，特斯拉是率先量產的品牌，而在中國市場，包括蔚來、小鵬、零跑、廣汽等自主品牌也在加速推進。

同時，底層算力平臺以及模型將成為跨域的基座。

1月28日，理想汽車開啟新一輪組織架構調整，研發體系重組為三大團隊：基座模型團隊、軟件本體團隊、硬件本體團隊；其中，最大的變化之一，就是自動駕駛團隊被并入理想智能空間（原先主要是智能座艙）。

此外，基座模型團隊，將負責統籌VLA和自研芯片融合，同時為自動駕駛、智能座艙，以及將來機器人等業務提供技術支撐。緊接著，小鵬汽車也傳出正在將兩個智能化一級部門：自動駕駛中心和智能座艙中心合并為通用智能中心。

小鵬汽車對外表示，已將2026年確立為“物理AI商業化落地的關鍵一年”。小鵬CEO何小鵬判斷，汽車產業正進入與AI深度融合的新階段：智能座艙與智能駕駛將實現技術合流組成超級智能體。

對應的行業背景，則是艙駕一體正在成為新一輪智能化升級的核心戰略，將兩個域集成至一個計算單元中，打通硬件和軟件的壁壘，從而實現更多新功能，提升整車的智能化協同效應，集中的硬件架構也能夠降低成本。

同時，多域合一方案也進入實質性落地階段。此前，小米汽車YU7實現四域合一，將VCCD整車域控制器、DCD座艙域控制器、ADD輔助駕駛域控制器、T-Box通訊模塊高度集成，電子電氣架構體積減少57%，有效優化能效。

零跑汽車在2023年發布的四葉草架構，也是“四域合一”中央集成式電子電氣架構，基于座艙域、智駕域、動力域、車身域融合為一。其中，多顆SOC芯片負責數據處理，控制智能駕艙和智能駕駛；高性能MCU則是負責邏輯計算，控制整車和車身。

目前，艙駕一體融合方案是中央計算的1.0階段。高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架構已經成為“過去式”，盡管市面上仍然有一些車輛繼續采用傳統架構，但以單顆通用SoC為核心的中央計算架構已經成為主流趨勢。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2025年，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配艙駕一體（含多芯、單芯以及單板、多板，部分整合車控和網關）計算單元交付156.36萬輛，同比增長49.93%。

按照行業的測算，艙駕融合方案相比于傳統分立式架構，可以實現整車約30%降本，同時在單芯片基礎上的靈活擴展，可以滿足更高階智能化的功能拓展需求。而從市場來看，替代升級的基礎已經存在。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2025年，中國市場（不含進出口）乘用車同時支持高速NOA和智能座艙配置的車型交付規模在670萬輛左右，同比增長超120%；尤其是20萬元以下市場的滲透，將帶動艙駕一體需求爆發。

隨著更多量產方案的落地，尤其是高性價比「單雙芯片」組合的推出，艙駕一體賽道有望成為未來幾年市場存量升級、增量爆發的大熱門。高工智能汽車研究院預測，到2030年，艙駕一體滲透率將突破30%。其中，單芯片方案由于極高的性價比優勢，將在10-20萬價位成為主力配置。

而類似廣汽推出的六域合一方案，則是在艙駕一體、三/四域合一基礎上的又一次大跨度整合，也幾乎是中央計算的終極形態。同時，圍繞新一代中央計算平臺的核心配置，也在從多芯片組合逐步轉向單芯片，車企也在尋求更高性價比方案。

比如，在芯片端，滿足多域融合需求的產品方案也在陸續發布；此前，瑞薩推出的R-Car X5H，就是定位中央計算SoC，融合傳統多域架構，包括高級駕駛員輔助系統、車載信息娛樂和網關功能。該芯片也是全球首個采用3nm制程的多域車規SoC。與5nm工藝相比，功耗進一步降低35%。

在性能方面，R-Car X5H可提供高達400 TOPS的AI算力，以及32個Arm Cortex-A720AE CPU內核，6個支持ASIL D的Cortex-R52內核，同時支持算力靈活擴展，最高支持8個高分辨率攝像頭和8個8K2K分辨率顯示屏。

對產業鏈來說，高性能算力基礎上，全棧軟硬件集成能力無疑將是多域合一市場的核心競爭力；同時，基于AI端側大模型上車的背景，整車中央智能大腦概念也在成為新趨勢。