今年車展，那些正在崛起的中國芯片

4月23日，2025上海車展正式開幕。作為年內首場大型A級車展、全球最大單一市場的國際車展之一，也是全球汽車行業的風向標，本屆車展吸引了近1000家國內外知名企業參展，規模再創新高。本屆車展，車企的命題包括輔助駕駛、智能網聯、線控底盤、區域架構（Zonal）等。

EEWorld發現，本屆車展國產芯片不論是從參展商數量上，還是展示的產品上都有所增加。隨著上游對國產芯片有了更高需求，汽車行業對于國產芯片的關注度逐步增加，同時這幾年國產芯片技術力也在不斷增加，實現了很大突破。接下來，我們就盤點EEWorld在車展上的所看到的一些備受關注的國產芯片，同時簡單分析目前汽車行業的趨勢。

模擬芯片，國產的腳步加快了

納芯微亮相本屆車展，本屆展會其所展出產品均是其在汽車領域的王牌產品。電源保護與轉換方面帶來了NSE14500 Oring控制器和NSR11430 Buck轉換器；通信接口方面帶來了NCA1145B-Q1 CAN收發器和NCA1021-Q1 LIN收發器；座椅調節系統展示了通過NSD3608-Q1 8通道預驅芯片實現電機調節，使用NSE34/35系列高邊開關實現座椅加熱功能；后視鏡控制系統展示了采用NSD8306多通道半橋驅動，搭配NSD7315馬達驅動芯片，實現后視鏡折疊、角度調節和指示燈照明等功能，通過NSE34系列高邊開關控制后視鏡加熱；信號處理與監測展示了采用NSOPA8052運算放大器進行信號調理，集成NSREF3140電壓基準芯片，使用NSCSA240電流采樣芯片實現系統診斷。

據了解，納芯微自2016年推出首款汽車芯片。截至2024年，納芯微汽車芯片累計出貨量達6.68億顆；2024年汽車業務營收占比36.88%。目前，納芯微微AEC（Automotive Electronics Council）組件技術委員會成員，同時獲得ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全認證，是國內極少數具備該級別體系落地能力的企業。

納芯微展示部分在汽車領域的王牌產品

在模擬領域，國產芯片這幾年的發展可謂飛速，尤其是汽車領域。據東吳證券一份報告顯示，綜合國內主要模擬芯片廠商財報顯示，圣邦、思瑞浦、杰華特、納芯微、希荻微、帝奧微、艾為電子、南芯、晶豐明源、芯朋微、芯科技、力芯微、美芯晟、雅創電子在2024年的整體營收情況都非常可觀。

其中，納芯微、思瑞浦、圣邦、杰華特、帝奧微、力芯微的潛在增量市場的2024年營收均超過了100%，同時納芯微達到了302%、思瑞浦達到了237%。從模擬供給份額來看，納芯微在汽車領域的供給份額達到了40%，思瑞浦和雅創電子達到了14%，圣邦達到了10%。

國產模擬廠商營收分析丨圖源：東吳證券

ZCU，大勢所趨

本屆展會上，芯馳科技重磅發布其高端智控MCU產品E3系列在區域控制器、電驅和動力系統以及輔助駕駛三大核心應用場景的深度布局。在區域控制領域，芯馳 E3 系列推出了以 E3650 為代表的高性能 MCU，滿足車企對區域控制器（ZCU）的多樣化需求，實現了車身、底盤、動力等系統的高效集成與控制。

E3650采用600MHz主頻的Arm R52+鎖步多核，集成16MB存儲與高于4MB的大容量SRAM，滿足域控高算力、快響應需求。針對跨域融合的復雜性，E3650提供專為域控場景設計的虛擬化解決方案，高效實現業務隔離與代碼集成；集成多外圍器件及豐富GPIO，具有超過350個可用外設IO，大幅節省外圍IO擴展芯片、有效降本；內置硬件通信加速引擎，降低延遲丟包和CPU負載。安全上，集成高性能信息安全模塊模塊，支持國密算法，滿足ISO 21434等全球高標準，構筑頂級防護。值得一提的是19x19mm緊湊尺寸，可有效助力控制器極致小型化。

芯馳的E3650比較關鍵的點在于方案配套高實時性、高安全性、低資源消耗的MCU虛擬化Hypervisor軟件，高功能安全的定制化 PMIC，高效易用的IO擴展芯片，可實現單芯片擴展超過150個IO，極大地增強了系統的擴展性和設計便利性。現場，芯馳展示了許多搭載E3650的演示。

芯馳 域控新旗艦E3650方案專區

歐冶半導體作為布局ZCU的企業也亮相了本屆車展。在前陣子的電動百人會上，歐冶半導體車展預告了工布系列智能區域處理器，該系列專業為下一代智能區域處理器打造，以廣泛滿足第三代E/E架構智能汽車高性能邊緣計算、實時通信、智能供電等需求，采用分布式架構，內嵌大容量高可靠性NVM，全面支持車載以太網，極低的以太交換時延及車載傳統網絡轉發加速，內置高效機器學習加速引擎，擁有豐富的I/O。

紫光同芯在ZCU上也有布局，同樣亮相本屆車展。本次展出的產品是新一代汽車域控MCU THA6 Gen2系列，該產品是國內首款采用Arm Cortex-R52+內核的ASIL D MCU，性能比肩國際頭部大廠的先進產品，適配國內外主流工具鏈，展現出卓越的實時處理能力和多核性能表現，深受行業伙伴青睞，已廣泛應用于量產項目，在本次展會上備受關注。此外，本屆展會上，紫光同芯與ETAS達成戰略合作。

紫光同芯 基于THA62X的底盤域控制器

自從從特斯拉Model 3率先實現“中央計算+區域控制”框架，基本實現中央集中式架構，汽車的電子電氣架構 (Electrical/Electronic Architecture，簡稱EEA)集中化成了大趨勢。目前汽車EEA正在從Domian（域控）架構轉向Zonal（區域控制）架構發展，ZCU（Zone Control Unit，區域控制器）應運而生。簡單來說，ZCU是按照物理位置整合汽車上ECU（Electronic Control Unit，電子控制單元），減少ECU使用量。

對于ZCU來說，核心是其中的MCU。國外MCU大廠如NXP、瑞薩、ST、英飛凌一直走在ZCU的前列，這些廠商的方案具備很強的顛覆性：NXP構建了S32 CoreRide平臺，方便汽車制造商整合ECU；瑞薩的RH850 U2A/U2B基于28nm工藝技術，同時瑞薩聯合了ETAS構造了一個Zone-ECU虛擬化解決方案平臺；ST則通過在ZCU解決方案中引入DDS協議，以實現SOA，MCU硬件主要包括Stellar G微控制器；英飛凌新的AURIX TC4x 系列MCU支持5 Gbit以太網和PCIe等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太網等新的通訊接口，可以支持Zonal架構所需的性能和靈活性。

座艙SoC，國產的技術力

本屆車展，芯馳還重磅發布了最新一代AI座艙芯片X10。據了解，其智能座艙芯片X9已擁有百萬片量產交付，在此基礎上，X10重點升級在AI上。

芯馳X10系列產品采用專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS；同時，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口，速度達到9600 MT/s，為整個系統提供154 GB/s的超大帶寬。

芯馳CTO孫鳴樂分享X10

制程工藝方面，X10產品采用4nm先進制程，相較于當前主流高端車規芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升。在算力和帶寬配置方面，著重滿足端側部署7B多模態大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大帶寬，確保大模型性能得到充分發揮。X10的NPU設計兼顧了DMS等功能安全相關的計算需求，支持在運行大模型的同時，還可以部署多個小模型，并支持多個AI推理任務的靈活調度，實現不同優先級AI任務的有效協同。確保“小模型快速響應，大模型及時反饋”。

紫光展銳推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，該平臺CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，專業音響級音頻DSP，性能同比提升8倍，達行業領先水平。顯著的性能提升，為智能座艙提供了更流暢的交互體驗、更高質量的圖形處理和計算能力。此外，紫光展銳與斑馬智行展出搭載展銳A7870、A8880平臺的行業解決方案，雙方基于Banma Hypervisor聯合打造了智能座艙Linux + Android多系統基線方案。

芯擎科技重點呈現了涵蓋智能座艙和高階輔助駕駛的六大解決方案，包含“龍鷹一號Lite”智能座艙、“雙龍鷹一號”旗艦座艙、“星辰一號”算法部署體驗、“龍鷹一號+星辰一號”高階艙駕融合、“星辰一號”艙駕一體、艙行泊一體等演示，吸引了各方高度關注。

輔助駕駛SoC，瘋狂升級

黑芝麻智能推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作。發布會上，黑芝麻智能聯合東風汽車、均聯智行宣布，基于武當C1296芯片的首個國產單芯片中央計算平臺量產啟動。該艙駕一體化方案正式進入量產階段。C1296采用7nm工藝，首次實現智能座艙、輔助駕駛與車身控制的硬件級資源整合，支持多域數據實時互通，可靈活適配經濟型至高端車型需求。該方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃2025年達到量產狀態。

此外，黑芝麻智能還首發了基于武當系列芯片構建的安全智能底座。在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”：武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續供能。這種分層架構通過穩定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現智能系統的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。

愛芯元智本屆車展正式發布新一代面向全球市場的車載芯片產品——M57系列，以“全維安全”理念，賦能輔助駕駛應用場景。基于M57芯片的首個量產車型已定點開發，將出海歐洲。

愛芯M57系列芯片在前代產品的基礎上實現性能的全面提升：自研愛芯通元NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能夠讓輔助駕駛性能更強大的自研愛芯智眸AI-ISP則針對車載場景進行優化，在各種極端光線條件下提供高清畫質，低延遲特性則為后續的規控系統提供可靠的輸入。此外，M57集成MCU，內置安全島，能夠在芯片層面實現ASIL-B、ASIL-D級別的功能安全，滿足國內外相關法規的嚴苛要求。在功耗設計層面，M57表現同樣優異，125度結溫下，M57的功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，真正驅動“油電同智”。

在芯片安全及相應解決方案層面，M57系列芯片全面滿足全球法規體系，產品設計嚴格遵循功能安全和信息安全流程——全維安全，守護客戶及用戶的安心、便捷的出行體驗。M57從技術上精準匹配海外L2級輔助駕駛需求，強化ASIL-B功能安全等級及國內外信息安全標準，全系產品通過ISO/SAE 21434:2021汽車網絡安全認證，打造從芯片到工具鏈的全生命周期安全護城河，適配海外法規與供應鏈需求，為車企全球化布局提供堅實底座。

愛芯M57系列芯片

地平線宣布與全球領先的汽車技術與服務供應商博世達成戰略合作。根據協議，博世將基于地平線征程6B打造新一代多功能攝像頭，并基于征程6E/M打造博世縱橫輔助駕駛升級版。目前，基于征程6系列開發的博世新一代多功能攝像頭與博世縱橫輔助駕駛升級版均獲得多家車企的項目定點。

從這次展會上的宣布來看，行業正從技術炫技回歸安全本質。

車規存儲，也很重要

江波龍作為車規存儲優選品牌，攜全矩陣自研車規存儲產品及PTM全棧定制服務亮相展會，全面展示其在智能汽車場景下的綜合創新能力。PTM指的是存儲產品技術制造商業模式，覆蓋芯片設計、固件算法、封裝工藝等存儲Foundry核心環節，為智能汽車提供“需求定義-技術適配-量產交付”的一站式解決方案。

展會期間，江波龍召開了新品發布會，亮相了多款創新的車規存儲產品，包括車規級eMMC全芯定制版和車規級UFS，以及車規級LPDDR4x和車規級SPI NAND Flash。這些產品均符合AEC-Q100可靠性標準，能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對存儲性能的嚴苛要求。

總結

2025年上海車展作為全球汽車行業的風向標，模擬芯片、區域控制MCU、智能座艙SoC、輔助駕駛芯片等關鍵領域實現自主創新，部分性能指標比肩國際領先水平，印證了中國汽車芯片的全面進步，從跟隨轉向創新，未來有望在全球化競爭中占據更重要的地位。

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