中國半導體企業家第三屆聯誼會在上海舉行

中國半導體企業家第三屆聯誼會在上海舉行

2025共謀新機遇：聚焦行業力量，展現國產榮光

2025年5月18日，2025中國半導體企業家聯誼會暨2025年度中國半導體產業鏈集團（第三屆）大會盛典在上海天禧嘉福.璞緹酒店成功舉辦。活動由中國半導體產業鏈集團主辦，民建徐匯區委漕開發企委會指導，聚躍檢測、聚躍培訓中心承辦，上海漕河涇開發區總公司、叁虎集團、中導微半導體科技公司、上海柏毅試驗設備、復旦大學國際金融學院高端制造投融中心協辦，貴州懷莊酒業集團、山西金麥源集團、

濰坊芯微電子、無錫立川半導體、蘇州有為圖像、昆山創為科技、杭州三海科技、蘇州勝科設備、上海斯可絡、上海昌輝集團、上海全兆智能、上海奧宣凈化集團等贊助支持。

本次大會以“2025共謀新機遇：聚焦行業力量，展現國產榮光”為主題，匯聚行業領袖、技術專家、企業精英及政府機構代表等500+人次，邀請18+行業企業代表進行主題演講及互動對話，共同探討和應對半導體技術的最新進展、創新模式、產業革新、市場趨勢、行業政策及商業機會。

大會現場“第四代半導體前沿技術分析與挑戰”“基于軟件定義解壓縮器及可測試性設計技術”“中國半導體領域創新淺談-企業領導如何引導員工產生更多技術創意與產品創新”“踏實人工智能AI時代的宏闊浪潮”“AI芯片發展與中國應用領域深耕”“賦能高端新制造，共筑產融新生態”“寬禁帶半導體功率器件流片關鍵技術突破與產業化挑戰”，一場千人論壇召開，線上線下多媒體，多渠道聯動，大會論壇直播和照片直播觀看達10萬+人次，實現跨平臺、全方位的覆蓋，聚焦國產半導體產業鏈上下游的協同合作，共同推動國產半導體行業的繁榮向好發展。

展望趨勢，共建上下游產業鏈企業芯世界.芯未來.芯機遇

“2025中國半導體企業家聯誼會”匯聚聚躍集團、中歐資本、清華大學軟件學院博導、中芯國際前資深主任技術專家、華芯金通半導體、上海高通半導體、復旦大學國際金融學院、復旦國金半導體、復旦大學寧波研究院、京東方、有為圖像、上海柏毅試驗設備、昆山創為、國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家、香遠芯科技、上海奧宣凈化等企業高管分享行業洞見，圍繞趨勢發展、電子芯片設計、技術創新模式、AI芯片時代的浪潮、人工智能制造、半導體產業鏈發展等前沿話題展開深度探討，共繪國產半導體產業未來藍圖。

大會開始，中國半導體產業鏈集團聯合創始人暨聚躍集團董事長，尚躍先生發表致辭，他指出半導體產業正快速發展，緊跟國家高新科技產業，尤其是以半導體產業為主的集成電路產業集群，AI芯片成為增長引擎。面對美國技術封鎖，中美貿易壁壘等因素。中國半導體產業需加速國產自主創新與產業鏈重構。行業專家和企業家需共謀發展，助力中國集成電路產業高質量發展。

大會主辦方代表中國半導體產業鏈集團戰略投資主席現任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在致辭中表示，全球半導體產業2024年規模突破6000億美元，中國仍是增長核心。然而，行業面臨先進工藝制程競爭激烈、供應鏈薄弱及技術人才短缺等挑戰，需以創新模式，開放協作突圍。唯有通過創新模式與產業協作，才能在全球產業重塑中把握機遇，實現國產芯片突破。本次大會旨在探索產業升級加速，構建更加開放、協同的產業新生態。

中國半導體產業鏈集團戰略投資主席現任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在《第四代半導體前沿技術分析與挑戰》分享中指出，第四代半導體在載流子遷移率、飽和電子速度、相對介電常數、熱導率等其他方面的物理性質則沒有特別的優勢。綜合考慮當前的主流應用場景與生產成本，第四代半導體短期內仍無法取代第三代半導體。但與此同時，我們既有機遇，又有挑戰：機遇，國產替代，億萬市場。挑戰：技術瓶頸，國際競爭。

中芯國際前資深主任技術專家，楊斯元博士在《中國半導體領域創新淺談-企業領導如何引導員工產生更多技術創意與產品創新》分享中指出，中國半導體企業目前的問題和痛點:

外部制約因素

技術封鎖與供應鏈斷供：美國制裁:BIS(美國商務部工業與安全局)對先進制程設備(如EUV光刻機)EDA工具(如Cadence)及部分材料的禁運，直接卡住7nm以下工藝研發。

專利壁壘：全球半導體專利中，美國占42%，中國僅12%(2023年IFI Claims數據)，在核心領域(如CPU架構、存儲技術)需支付高額授權費。

十九大報告提出:“創新是引領發展的第一動力”，“加快建設創新型國家”。技術模式+商業模式雙輪驅動創新發展，技術創新+產業創新。技術創新本身就是關于思維創新、方法創新、工具創新的一門學問、方法論，需要學習，需要培訓。

“創新如果沒有方法論,成功可能只是碰運氣”---國際創新大師蘭登莫里斯

國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家中國半導體產業鏈集團首席科學家雷海容教授在《半導體AI芯片巨頭三駕馬車vs萬馬奔騰》分享中指出，中國公司在AI推理芯片領域的競爭產品隨著生成式AI的快速發展，推理算力需求激增，預計 2025 年全球推理芯片市場規模將突破 600 億美元。中國公司積極布局 AI 芯片領域，特別是在美國對高端AI芯片出口管制（ 2022 、 2023 、 2025 年）背景下，國產 AI 推理芯片迎來發展機遇。盡管在硬件性能上與全球領先水平（如 NVIDIA 、谷歌）仍有 1- 2 代差距，但中國公司在芯片微架構、制程和生態建設方面不斷追趕，部分產品已在特定場景下具備競爭力。

把酒論道，聚焦供應鏈重構

當前半導體產業處于“需求—產能—庫存”周期共振的關鍵節點，供應鏈韌性成為企業核心競爭力。

在中國半導體產業鏈集團、中導微(北京)科技有限公司董事長察興嶺的主持下，中國半導體產業鏈集團戰略投資主席現任中歐資本董事長、華為前副總裁張俊博士，中國半導體產業鏈集團主席團及顧問委員會、香港中華工商總會副主席、李澤民主席，中芯國際前資深主任技術專家，楊斯元博士，中國半導體產業鏈集團聯合創始人上海柏毅試驗設備有限公司重慶分公司總經理、余輝先生，京東方蘇州地區總經理、王曉陽，北京清微智能科技有限公司副總裁、陳逸倫，中國半導體產業鏈集團聯合創始人暨香遠芯科技集團副總裁、周立志先生，八位代表圍繞產業鏈各環節，探討“半導體供應鏈未來路在何方？”展開深度交流，聚焦供應鏈重構、國產芯片突破等行業痛點，共尋破局之道。

鑼鼓喧天正滿堂，川劇變臉展宏圖，絲路舞蹈艷陽天。大會當晚舉辦”共創“芯”未來，以“芯”會友，以酒傳情”貴州茅臺鎮懷莊酒業集團、周西川先生,為現場企業家設立抽獎，并頒發贈送酒水，企業家高層匯聚一堂，共同見證中國半導體產業鏈集團高光時刻。

受訪單位供圖

（作者：中國聯合通訊社特約記者 趙黎陽）