70億！光刻機新晉獨角獸誕生，挑戰(zhàn)ASML，還要建晶圓廠

團隊約50人。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西10月29日報道，一家神秘的美國芯片設(shè)備創(chuàng)企剛剛露面，就成為新晉半導(dǎo)體獨角獸，還放出豪言壯語，立志挑戰(zhàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大巨頭——光刻機霸主ASML和晶圓廠霸主臺積電。

這家創(chuàng)企是Substrate，已獲得1億美元（約合人民幣7億元）種子輪融資，估值超過10億美元（約合人民幣71億元）。

它開發(fā)了一種新型的先進X射線光刻技術(shù)，使用粒子加速器從較短波長的X射線中產(chǎn)生光源，產(chǎn)生更窄的光束。

該公司聲稱已經(jīng)解決了光刻技術(shù)領(lǐng)域最棘手的難題之一，其機器展示的結(jié)果可與ASML的High-NA EUV機器生產(chǎn)的功能相媲美，分辨率相當(dāng)于2nm半導(dǎo)體節(jié)點，并具有遠遠超越的能力。

▲Substrate具有12nm臨界尺寸和13nm尖端間距的隨機邏輯接觸陣列，具有高圖案保真度

根據(jù)官網(wǎng)介紹，Substrate團隊設(shè)計了一種新型垂直集成代工廠，利用粒子加速器產(chǎn)生世界上最亮的光束，從而實現(xiàn)了一種先進的X射線光刻新方法。

其加速器能夠產(chǎn)生并驅(qū)動比太陽亮數(shù)十億倍的光束，這些光束直接進入Substrate的光刻工具。每個工具都采用全新的光學(xué)和高速機械系統(tǒng)，以生產(chǎn)先進半導(dǎo)體芯片所需的最小尺寸。

“最近，我們完成了首臺內(nèi)部生產(chǎn)級300mm晶圓光刻設(shè)備，該設(shè)備能夠承受頂尖晶圓廠所需的極高G-forces。”Substrate官網(wǎng)顯示。

其官網(wǎng)還寫道，Substrate找到了一條途徑，可以將頂尖硅片的成本比目前的成本擴張路徑降低一個數(shù)量級。到2030年，Substrate的晶圓成本將接近1萬美元，而不是10萬美元。

Substrate的公司名稱指的是支撐晶體管和集成電路的薄硅基底——這對現(xiàn)代電子產(chǎn)品的性能和效率至關(guān)重要。

它的最終目標(biāo)是超越ASML的業(yè)務(wù)范圍，成為一家芯片制造商，希望在美國建設(shè)一家生產(chǎn)定制半導(dǎo)體的代工廠，計劃建立一個配備其光刻機的自有晶圓廠網(wǎng)絡(luò)，在2028年開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

彼得·泰爾（Peter Thiel）的Founders Fund與General Catalyst、Valor Equity Partners一起參與了Substrate的早期投資。

美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）曾多次與Substrate的創(chuàng)始人會面。這家創(chuàng)企也與美國商務(wù)部、能源部和其他機構(gòu)進行了討論。

Substrate聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官James Proud在舊金山辦公室接受采訪時說：“我們的首要目標(biāo)是能夠在美國以最低的價格大批量生產(chǎn)出最好的晶圓。”

▲Substrate聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官James Proud

在Proud看來，美國重回半導(dǎo)體生產(chǎn)主導(dǎo)地位的唯一機會是創(chuàng)建一種新型的、更加垂直整合的代工廠，在性能和成本方面繼續(xù)推動摩爾定律。

根據(jù)他目前的計劃，Substrate的設(shè)備可能在未來“幾年”內(nèi)在美國的一家芯片制造廠投入生產(chǎn)。

如今，先進晶圓廠的起價高達200億美元，有時甚至高達兩倍。Proud號稱，Substrate通過使用其自主研發(fā)的、更便宜的工具，將能夠以“數(shù)十億美元”的價格建造晶圓廠。

他說公司大部分工具都在內(nèi)部生產(chǎn)，通過使用成本更低的工藝，可以降低芯片生產(chǎn)成本。

Substrate的光刻工藝摒棄了所謂的多重曝光技術(shù)，即在晶圓上進行反復(fù)曝光以制造更小的尺寸。

如果Substrate成功將其創(chuàng)新技術(shù)推向市場，其X射線光刻設(shè)備預(yù)計會比ASML大型光刻機設(shè)備更便宜、小巧。

34歲的Proud是一位連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，也是鼓勵大學(xué)生輟學(xué)創(chuàng)業(yè)的項目“泰爾獎學(xué)金”（Thiel fellowship）的資深成員。

在之此前，他經(jīng)營過幾家生產(chǎn)睡眠跟蹤設(shè)備和供應(yīng)鏈軟件的初創(chuàng)公司，但從來沒有任何芯片行業(yè)經(jīng)驗。

Substrate公司成立于2022年，但Proud在此之前就開始構(gòu)思這個項目。

據(jù)Proud透露，他和Substrate的投資者組建了一個約50人的團隊，員工來自IBM、臺積電、谷歌、應(yīng)用材料、國家實驗室等企業(yè)及機構(gòu)。

其中包括20世紀(jì)80年代初在勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、勞倫斯伯克利國家實驗室和桑迪亞國家實驗室等國家實驗室從事EUV技術(shù)開發(fā)的研究人員和顧問。

伯恩斯坦分析師David Dai在一份報告中寫道，Substrate此前曾嘗試過X射線技術(shù)，但收效甚微。他認(rèn)為該公司缺乏行業(yè)支持。

Proud稱，Substrate的理念是美國必須在技術(shù)實力上引領(lǐng)世界。

他出生于英國，但在2019年放棄了英國國籍，現(xiàn)已成為美國公民。他認(rèn)為美國應(yīng)該在這一領(lǐng)域引領(lǐng)世界，并盡其所能擊敗中國等經(jīng)濟對手。

Substrate官網(wǎng)顯示，EUV光刻技術(shù)的研究始于20世紀(jì)90年代的美國國家實驗室，早期的光源、光學(xué)元件和光刻膠技術(shù)大多由該實驗室開發(fā)。但由于時間和成本的大幅上升，美國將這些技術(shù)商業(yè)化的嘗試最終陷入停滯。

在Proud看來，光刻技術(shù)和先進的芯片制造技術(shù)，這些曾經(jīng)是美國獨有的技術(shù)，被草率地拱手讓給了競爭對手，在這些領(lǐng)域落后于中國將是一個災(zāi)難性的錯誤，中國光刻技術(shù)公司正在自主研發(fā)方面取得進展。

“我說我們在這里的工作非常意識形態(tài)化，就是這個意思，”他談道，“在科技行業(yè)，賺錢的方法比我們做的容易得多。”

Substrate面臨著來自整個半導(dǎo)體行業(yè)的質(zhì)疑。一個初創(chuàng)公司短期內(nèi)復(fù)制復(fù)雜、資本密集型的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，聽起來像是癡人說夢。

許多業(yè)界人士認(rèn)為，Substrate在試圖顛覆芯片制造方式的雄心壯志不切實際。ASML耗時二十多年、投入超過100億美元才研發(fā)出EUV光刻技術(shù)，半導(dǎo)體制造及制造行業(yè)的復(fù)雜性和超高技術(shù)門檻遠超想象。

不過Proud對自己的想法相當(dāng)有信心。他談道，業(yè)內(nèi)許多人認(rèn)為這不可能實現(xiàn)，“但我認(rèn)為歷史經(jīng)驗告訴我們，這種想法是錯誤的。”