掃碼報名！揭秘多物理場仿真如何“玩轉”半導體制程

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在當今科技飛速發展的時代，半導體作為信息技術的核心基石，其制造工藝的進步直接推動著電子產業的革新。隨著半導體制造工藝節點不斷向更小尺寸推進，制程復雜度和精度要求正以前所未有的速度提升，這一趨勢既帶來了無限的發展機遇，也使得半導體制造面臨著前所未有的挑戰。

“COMSOL 多物理場仿真在半導體制程中的應用”網絡研討會，報名請掃描二維碼

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工藝推進下的復雜困境

當半導體制造工藝節點從微米級邁向納米級，甚至朝著更精細的方向發展時，制程的復雜程度呈指數級增長。半導體制程涵蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等眾多環節，每個環節都涉及大量復雜的物理過程。例如，在光刻過程中，光線的傳播、干涉和衍射現象，以及光刻膠的化學反應等物理化學過程相互交織；刻蝕環節中，等離子體與材料表面的相互作用、化學反應動力學等物理化學機制也極為復雜。

這些復雜物理過程的精準控制，直接關系到芯片的性能和制程的穩定性。一絲一毫的偏差都可能導致芯片出現缺陷，影響其電學性能、工作頻率和功耗等關鍵指標，進而降低產品的良率和可靠性。然而，傳統的試驗和測試方法在應對如此高精度和復雜度的要求時，逐漸顯得力不從心。

傳統的試驗方法往往需要通過大量的實際制造和測試來獲取數據，這不僅耗時費力，而且成本高昂。每一次試驗都可能消耗大量的原材料和設備資源，同時還會產生大量的廢品。而且，由于半導體制造過程的復雜性，傳統試驗方法很難全面、準確地捕捉到所有物理過程之間的相互作用，導致對制程的優化缺乏系統性和精準性。測試方法雖然可以在一定程度上評估產品的性能，但對于制程中潛在的問題和優化方向，往往難以提供深入、全面的信息。

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多物理場仿真技術的崛起

在傳統方法陷入困境之時，多物理場仿真技術應運而生，并逐漸成為半導體制造工藝的關鍵支撐技術。多物理場仿真技術是一種基于計算機模擬的方法，它能夠綜合考慮半導體制造過程中涉及的各種物理場，如電磁場、熱場、流場、應力場等，以及它們之間的相互作用。

通過建立精確的物理模型和數學算法，多物理場仿真技術可以準確模擬半導體制造過程中的各種物理現象。例如，在光刻仿真中，它可以模擬光線的傳播和干涉過程，預測光刻膠的曝光和顯影效果，從而優化光刻工藝參數，提高光刻的精度和分辨率；在刻蝕仿真中，能夠模擬等離子體與材料表面的相互作用，預測刻蝕的速率和形貌，為刻蝕工藝的優化提供依據。

多物理場仿真技術還具有強大的預測能力。在半導體產品研發的早期階段，通過仿真可以提前預測不同制程工藝下的產品性能和良率，幫助工程師發現潛在的問題和風險，從而及時調整設計方案和工藝參數，避免在實際制造中出現嚴重的質量問題。這種提前預測的能力，大大縮短了研發周期，降低了試錯成本。

“COMSOL 多物理場仿真在半導體制程中的應用”網絡研討會

11月18日 （周二）15:00-16:30，COMSOL公司召開網絡研討會。

演講主題：COMSOL 多物理場仿真在半導體制程中的應用。

本次活動聚焦 COMSOL 多物理場仿真軟件在半導體制程中的廣泛應用，內容涵蓋晶圓制備、光刻、沉積、刻蝕、離子注入、熱處理，以及平坦化等前道工藝過程中各種多物理場現象的模擬和分析。

演講人員：李健身

演講人員簡介：李健身，COMSOL 中國應用工程師。碩士畢業于北京航空航天大學航空工程專業，擁有豐富的仿真建模經驗。2021 年加入 COMSOL 中國，負責 COMSOL 軟件的技術支持和客戶咨詢工作，主要涉及流體、傳熱等領域。

公司簡介：COMSOL 是全球仿真軟件提供商， 致力于為科技企業、研究機構和大學提供產品設計和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產品 COMSOL Multiphysics? 是一個集仿真建模與仿真 App 開發于一體的軟件平臺，尤其擅長多物理場現象的仿真分析，廣泛應用于各類工程領域。

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