增長率超過100%！光電共封裝，迎來黃金時代

作者/星空下的烤包子

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的烏梅

最近一段時間，資本市場一點兒都不平靜，尤其是其中一個板塊，那就是#光電共封裝（CPO）。板塊中的一些企業(yè)如#光庫科技（300620）、#瑞斯康達(dá)（603803）、#永鼎股份（600105）都迎來了一波大漲。

光庫科技股價變化

光電共封裝，聽上去是一個比較復(fù)雜的概念。簡單來說，它就是通過將光引擎與交換芯片近距離互連，進(jìn)而縮短光信號輸入和運(yùn)算單元間的電學(xué)互連長度。

這樣一來，在AI和高性能計算日益增長的需求下，光電共封裝正在成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級的核心技術(shù)之一。

那么，光電共封裝最近大漲的背后原因是什么？企業(yè)們在這條賽道上是否享受到了紅利呢？筆者今天帶你來一探究竟。

一、市場爆發(fā)的背后

其實，光電共封裝受到高關(guān)注，和近期大廠們更新算力建設(shè)計劃有著直接的關(guān)系。

一般來說，資本支出是觀察算力投資的關(guān)鍵指標(biāo)，畢竟科技公司通常80%以上的資本支出基本上都用于算力采購。據(jù)機(jī)構(gòu)分析，微軟、甲骨文等五家科技公司2026年資本支出將超過4700億美元，未來五年將繼續(xù)保持增長。

美國主要科技公司資本支出（來源：財經(jīng)）

其中，谷歌就在近日表示，公司必須每6個月將AI算力翻倍，并在未來4—5年內(nèi)額外實現(xiàn)1000倍的增長，從而才能應(yīng)對持續(xù)上升的AI服務(wù)需求。

而光電共封裝的出現(xiàn)，就是解決AI時代大數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù)。因為這項技術(shù)最突出的優(yōu)點，無疑就是低功耗、高性能。數(shù)據(jù)最能說明一切，它可以使光電信號傳輸距離縮短至毫米級，功耗降低超50%。

光電共封裝技術(shù)示意圖（來源：博通）

在這種背景下，機(jī)構(gòu)給光電共封裝的未來給出了更光明的預(yù)測。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測，光電共封裝市場規(guī)模將從2024年的4600萬美元增長到至2030年的超過80億美元，年均復(fù)合增長率超過了130%。

光電共封裝市場規(guī)模（來源：YOLE）

二、海外熱情高漲

如果我們把光電共封裝的產(chǎn)業(yè)鏈拆開，你會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈和傳統(tǒng)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈類似，其中筆者認(rèn)為作為核心元件與材料的上游，技術(shù)壁壘最高，也直接決定了性能、成本和可靠性。就以SOI晶圓市場為例，法國Soitec是絕對的領(lǐng)頭羊，占據(jù)全球超過70%的市場份額。

光電共封裝產(chǎn)業(yè)鏈（來源：電子工程專輯）

中游主要則是制造與封裝環(huán)節(jié)，屬于資本與技術(shù)密集型細(xì)分領(lǐng)域。從目前光電共封裝的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度來看，其正處在產(chǎn)業(yè)化的臨界點。筆者覺得，可能就是這幾年，行業(yè)的發(fā)展就可能要迎來拐點。

而如果展望海外，海外市場對光電共封裝及生態(tài)建設(shè)展現(xiàn)出了很高熱情。

其實，博通從2021年就開始布局了光電共封裝，公司的主要策略是聚焦在供應(yīng)鏈的規(guī)?；\(yùn)作，供應(yīng)第三方客戶完整的模組化方案，幫助客戶應(yīng)用落地。博通能在光電共封裝快速發(fā)展，半導(dǎo)體與光學(xué)技術(shù)整合能力，在筆者看來，是重中之重。

這不，就在最近，博通推出全球首款102.4Tbps CPO以太網(wǎng)交換芯片，其帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率，這也使得AI模型的訓(xùn)練更為流暢和更具成本效益。

博通最新款以太網(wǎng)交換芯片

行業(yè)的另一位領(lǐng)頭羊英偉達(dá)也不甘落后，憑借Quantum-X與Spectrum-X兩條產(chǎn)品線，牢牢占據(jù)著據(jù)中心市場制高點。其中，Spectrum-X預(yù)計2026年上市，將進(jìn)一步提高低延遲水平。近期，英偉達(dá)也發(fā)布了財報，第三財季營收為570.1億美元，同比增長約62%，超出市場預(yù)期。

所以，英偉達(dá)的切入光電共封裝，不僅加快了其技術(shù)的落地，也改變了其從“概念技術(shù)”到“關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”的產(chǎn)業(yè)認(rèn)知。

三、國內(nèi)企業(yè)，期待突破

讓我們把視角回到國內(nèi)，整體來看，在A股市場，光電共封裝板塊2025年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤420.98億元，同比2024年前三季度的288.41億元，同比增長了45.97%，背后的增長邏輯之一就是AI快速發(fā)展帶動算力需求激增。

這其中增速比較明顯的是#中際旭創(chuàng)（300308），前三季度歸母凈利潤71.32億元，同比增長90.05%。押寶硅光+光電共封裝的技術(shù)路線，就是希望實現(xiàn)彎道超車，這也是中際旭創(chuàng)未來的重要發(fā)展方向。

此外，#新易盛（300502）第三季度單季營收60.68億元，較去年同期激增 152.53%。相較于中際旭創(chuàng)發(fā)力光電共封裝，新易盛則重點發(fā)力LPO（線性驅(qū)動可插拔光學(xué)）技術(shù)。

這項技術(shù)是光電共封裝的直接競爭對手，最大優(yōu)勢是去掉了功耗“大戶”DSP芯片，在成本和功耗上表現(xiàn)更優(yōu)，且能利用現(xiàn)有技術(shù)生態(tài)快速量產(chǎn)。從業(yè)績上來看，兩種技術(shù)路線也在齊頭并進(jìn)。

此外，還有一些企業(yè)也在技術(shù)上努力取得突破，比如#光迅科技（002281）自主研發(fā)的25G EML光芯片良率穩(wěn)定在95%以上，1.6T硅光引擎量產(chǎn)良率達(dá)到了90%，支持光電共封裝可拆卸維護(hù)，解決密集封裝散熱難題。

所以，解決數(shù)據(jù)中心功耗瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，光電共封裝，理應(yīng)有著美好的未來。

注：本文不構(gòu)成任何投資建議。股市有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎。沒有買賣就沒有傷害。