開盤即暴漲569%，沐曦上市科創板

沐曦是理解下一階段國產算力替代進程的一個重要樣本

文｜《財經》研究員 周源

編輯｜謝麗容

12月17日，人工智能（AI）芯片創業公司——沐曦集成電路（上海）股份有限公司（SH，688802下稱“沐曦”）在科創板上市。

沐曦首次公開發行股票數量4010萬股，均為新股。本次發行價格為104.66元/股。首次公開發行后總股本約4億股，發行股票數量為4010萬股，占發行后總股本的10.02%。

截至2025年12月17日09:45，沐曦以700元開盤，較發行價104.66元暴漲569%，盤中最低656元仍維持526.79%漲幅，成交額達14.2億元，開盤15分鐘，換手率超過40%。按開盤價計算，中簽投資者單簽收益超27萬元，成為年內最賺錢新股。其總市值突破2700億元，已超越多數A股半導體公司，僅次于寒武紀、茅臺等龍頭。但由于大部分股份暫時限制流通，可以自由交易的股份1814萬股，因此自由流通市值125億。

同為國產GPU企業的摩爾線程上市首日暴漲425%，創下科創板新股單簽收益紀錄，強化了市場對沐曦的樂觀情緒。但國產GPU的產業化能力仍需時間驗證，投資者需警惕估值與基本面的背離。

沐曦成立于2020年9月，主攻高性能GPGPU（General-Purpose computing on Graphics Processing Units，通用GPU）芯片，通用GPU芯片能用于AI、科學計算等多種場景。

招股書顯示，截至2025年一季度末，沐曦GPU產品累計銷量超過25000顆，已在多個國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業化智算中心實現規模化應用，并且是國內少數真正實現千卡集群大規模商業化應用的GPU供應商。沐曦還公開透露，2024年，該公司在中國AI芯片市場中的份額約為1%。

國際知名投行伯恩斯坦在2024年2月發布的一份研究報告預測，到2027年，中國本土的AI芯片供應商（以華為昇騰為主導）將占據中國AI芯片市場55%的份額，而英偉達的份額將從2023年的90%左右驟降至35%以下。華為昇騰被認為是主導力量，沐曦、壁仞、摩爾線程（688795.SH）等中國GPU初創公司，技術成熟度和規模量產能力在中期內雖無法與華為比肩，但也會受益于大勢。

沐曦與摩爾線程并稱“國產GPU雙子星”，而摩爾線程12月5日上市首日即暴漲逾400%，市值一度超過人民幣4000億元，已經成為科創板市值排名第四的企業，沐曦能否打破摩爾線程的諸項記錄成為市場關注焦點。

短短五年時間，沐曦從無到有迅速走完了從技術驗證到資本退出的前半程。當二級市場的目光齊聚打新收益與千億市值時，沐曦的技術護城河、商業兌現能力以及能否引領國產高性能GPU芯片突圍，比股價更加值得審視。

2026年有望盈利

AI芯片大致包括通用型架構和專用型架構。通用型架構以通用GPU芯片為代表，能夠廣泛應用于人工智能、科學計算、數據處理、圖形處理等多樣化場景，英偉達、AMD的AI芯片都屬于通用GPU芯片；專用型架構以ASIC芯片為代表，是面向特定的、相對單一的人工智能應用所設計的專用集成電路，如寒武紀、華為海思、昆侖芯等走的是ASIC路線。

沐曦創業之初就確立了全功能通用GPU的技術路線，這與其核心創始團隊來自AMD有主要關系。

沐曦創始人、董事長兼總經理陳維良曾任AMD全球圖形研發高級總監，擁有20年以上GPU設計及量產經驗，帶領團隊完成多款高性能GPU產品的流片和量產。另外兩位聯合創始人彭莉和楊建也都曾是AMD企業院士，其中彭莉是芯片架構資深專家，曾作為主架構師完成了多款高端復雜的GPU芯片設計；楊建是三維圖形與高性能計算生態領域專家，擁有GPU芯片設計及軟件生態開發經驗。

基于自主研發的GPU IP和統一的GPU計算架構，沐曦先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓推一體和通用計算的曦云C系列GPU，以及正在研發用于圖形渲染的曦彩G系列GPU，覆蓋了人工智能訓練、推理、通用計算及圖形渲染全場景。

旗艦級產品是面向AI訓練與推理的曦云C500系列GPU，其中，曦云C500/C550芯片處于英偉達A100的算力區間，曦云C588芯片在曦云C550芯片的基礎上實現算力躍升，進一步縮小與英偉達H100的差距。

相較于其他一些AI芯片，沐曦GPU產品的突出優勢，是憑借自研MXMACA軟件棧實現了對英偉達CUDA生態的高度兼容，為AI、通用計算和大數據處理等領域的現有應用提供了快速遷移至MXMACA 軟件棧的能力，這意味著開發者無需過多修改現有代碼即可將應用快速部署到沐曦GPU產品上運行，大幅降低客戶應用遷移成本、提升遷移效率。

招股書顯示，MXMACA支持超過6000個CUDA應用、超過2200個高性能算子，與超過1000個模型實現了原生適配。

隨著大模型參數規模指數級增長，單卡有效算力難以應對超大規模的算力需求，高帶寬、低延遲的卡間互連技術成為關鍵競爭要素。據介紹，沐曦自主研發的MetaXLink高速互連技術突破了傳統PCIe總線在帶寬和延遲方面的限制，達到了與英偉達4納米制程工藝下旗艦產品H200相當的互連帶寬性能。

上述優勢交織一起，曦云C500系列雖然2024年才量產，但快速被市場接納，成為驅動沐曦營收大幅增長的核心因素。2024年和2025年一季度，曦云C500 (包含板卡和服務器)銷售收入分別為72173.52萬元和31359.27萬元，收入占比超過90%。

從整體來看，沐曦業績處于高速成長但尚未盈利的狀態。招股書顯示，2022年至2025年一季度，沐曦營業收入分別為43萬元、0.53億元、7.43億元和3.20億元，扣非后歸母凈利潤分別為-7.77億元、-8.71億元、-14.09億元和-2.33億元。

公司的現金流持續為負。沐曦稱主要有三個原因導致：第一，到目前為止尚未實現盈利，收入規模較小，無法覆蓋各項成本費用支出；第二，客戶回款時間相比收入確認時間有所滯后，應收賬款余額較大且持續增加；第三，受地緣政治形勢影響，為保障原材料供應穩定，沐曦于2024年積極進行戰略備貨，導致期末存貨及預付賬款余額大幅增加。

沐曦在招股書中給出了明確的盈利預期：從現有經營情況出發，結合產品市場空間、市場份額及變動、客戶復購和新客戶驗證及拓展情況，預計最早在2026年達到盈虧平衡。

根據公布的信息，在沐曦堪稱豪華的投資人陣營中，除了各大國資和頭部VC，還包括知名私募大佬葛衛東。

這位綽號“混沌教主”的超級牛散，通過個人持股及旗下的混沌投資，合計持有沐曦約7.48%的股份，位列主要股東席位。在一家科創板IPO企業的上市前融資中，單一自然人（非創始人）持有如此高比例的股份并不多見。葛衛東素以“快準狠”和偏好硬科技（如曾重倉兆易創新、科大訊飛）著稱，業界普遍認為，葛衛東下注沐曦，某種程度上代表了二級市場資金相當看好沐曦技術變現能力。

行業共性挑戰突出

對于沐曦而言，上市只是開始，在國產算力替代進程中得到一個合適的位置，才是更加重要的戰役。和摩爾線程、壁仞一樣，國產智能算力芯片企業現階段共性挑戰大過于公司個體挑戰。

對于這些明星公司來說，更需要去解決的問題是訂單兌現速度、技術迭代進展和生態適配成效。

供應鏈安全直接決定它的訂單兌現速度。包括半導體資深人士王凌鋒在內的多位行業人士預測，2026年所有AI芯片公司面臨的最大挑戰將是“產能爭奪”。由于美國對先進工藝的封鎖，國產先進制程（如14納米以下）晶圓代工廠產能有限，如何獲取足夠的先進制程產能及HBM（高帶寬內存）芯片，將直接決定沐曦產品的交付能力。包括沐曦、摩爾線程在內的國產AI芯片廠商，均需通過國內代工或多元化供應鏈規避風險。

英偉達的成功很大一部分因素依賴于生態的強壯。英偉達通過CUDA生態構建了完整的軟硬件技術標準體系，形成行業事實性壟斷。沐曦雖推出了兼容CUDA的MXMACA軟件棧，但在實際應用中，兼容并不等于完美運行，沐曦需要協助合作伙伴一起幫助最終用戶將原本在英偉達芯片上運行的一些關鍵生產應用平滑遷移過來，這里面也有大量工作。總之，硬件的參數容易追趕，軟件的生態建設非一朝一夕。

沐曦主打高性能計算，在雙精度浮點性能、互聯技術等方面對標英偉達A100/H100，技術門檻極高。目前客戶主要為數據中心、超算中心，對穩定性要求嚴苛，替換成本高，需要長期驗證。

前述AI服務器芯片人士表示，沐曦下一階段發展的關鍵，是看能否“搞定”阿里、字節跳動，DeepSeek等大模型廠家。大模型廠家給AI芯片廠商帶來的不僅是銷量激增，其豐富應用場景也利于打磨AI芯片能力，且能在一定程度上避開CUDA生態墻。

“谷歌自研AI芯片TPU證明了，AI芯片只需要適配一種模型也可以實現很好的效果，英偉達CUDA生態在開發者層面前有護城河，但在大模型巨頭面前被削弱。”上述AI服務器芯片人士解釋說。

另一個深層次挑戰是芯片研發。

近年來，人工智能大模型算法的快速迭代以及模型參數量的指數級增長，對底層算力持續提出新的需求，GPU芯片設計總體上向著更高算力密度、更大內存及通信帶寬、更多元的混合精度等方向不斷發展演進。

但是，AI大模型發展非常快，迭代周期只有平均三到六個月，而芯片研發周期長得多，從設計到量產一般需要兩三年，并且研發投入金額較大。這種周期上的錯配，要求芯片研發必須具備足夠的前瞻性，需要時刻掌握行業最新動態和發展趨勢，提前布局并融入相關前沿技術，才能確保芯片很好地支持最新的大模型。

一位資深芯片人士表示，英偉達厲害之處就在于設計有足夠的前瞻性，國產芯片這方面的能力普遍需要加強。

他還指出，芯片研發需要一代接一代持續升級迭代，這一代產品表現不錯，下一代產品遲遲出不來或者性能趕不上最新模型要求，也是芯片設計公司后繼乏力甚至慘遭淘汰的常見原因。

招股書顯示，沐曦產品迭代已經進入“量產一代、在研一代、規劃一代”的穩定周期。

在近期舉辦的沐曦股份科創板IPO網上投資者交流會上，陳維良表示，沐曦最新一代產品及明年的主力產品曦云C600系列，性能介于A100和H100之間，預計今年年底進入風險量產階段，2026年上半年正式量產。下一代產品曦云C700系列，基于國產供應鏈打造，綜合性能對標英偉達H100，預計2026年下半年流片。

英偉達被允許向中國市場出口H200芯片，行業普遍關注H200會對國產AI芯片帶來怎樣的沖擊。

H200是英偉達在2023年11月發布的上一代旗艦AI芯片，相比英偉達曾被批準“特供”中國的H20芯片，H200的理論AI算力大約是H20的13倍以上，且單卡帶寬比H20高45%以上，因此，H200在大模型訓練方面有明顯優勢。

但多位行業人士表示，H200進中國對沐曦影響有限。“因為買H200的客戶不太會買沐曦，買沐曦的不太會買H200。”王凌鋒認為。

另有前述AI服務器資深人士表示，目前購買沐曦芯片主要是政府和金融客戶。

王凌鋒認為沐曦未來的主要挑戰還是供應鏈風險：在哪流片，能拿到多少工藝，多少產能，如何獲得充足的HBM（高帶寬內存）芯片。

（《財經》研究員吳俊宇對此文亦有貢獻）