24GB+1TB！新機官宣：1月份，即將上市

隨著手游與應用不斷更新，對性能的要求越來越高，多方面配置已取得重大突破，比如3nm旗艦芯片、風扇散熱、萬毫安電池、185Hz超高刷、2億像素攝像頭、24GB大內存等，每一項都是行業(yè)的頂配。其中24GB大內存，已覆蓋到游戲手機、高端機等，逐步全面化，讓新機性能更強、系統(tǒng)更流暢。這也是各大品牌提升內存的原因之一，確保整體運行。

同時，1月份新機繼續(xù)出擊，機型是紅魔11 Pro+ Golden Saga（臻金傳奇-限量典藏），即將上市。新機主打游戲手機市場，配置達到旗艦級別，而這次的限量典藏版，多方面融入鍍金。還有不少新機亮點，比如雙冷散熱、大電池、真正全面屏、電競芯片、旗艦芯片、全新外觀等，對比常規(guī)的旗艦機，新機更有看點?；蛟S，這就是機型之間的差距，因定位不同，配置各有優(yōu)勢。

作為限量典藏版，擁有全新的外觀，屏幕保持全面屏設計，與Pro+版本同款，基于屏下攝像頭技術。機身中框采用金屬+直平+小R角設計，配色為鏡面銀。后蓋采用碳纖維材質，而且融入了流金水冷散熱，更具備科技感。后置攝像頭組直接磨平，沒有凸起式設計，讓整體更美觀。在市場上，采用此類方案設計的機型極少，更多是凸起式設計，主要是節(jié)約內部空間。

新機處理器自然是第五代驍龍8至尊版，無論是工藝制程還是CPU性能、GPU性能、AI算力等方面均大升級，綜合跑分突破到411W+，超過眾多旗艦機，不愧是以性能為主的游戲手機。同時，搭載紅芯R4芯片，重點提升超分超幀、觸控、光效控制等方面，讓游戲體驗更佳。還有新思觸控芯片，主打響應快、觸控準。散熱方面，核心技術較多，比如鍍金VC、金銀風道、水冷散熱、風扇散熱等，還有不少其它散熱材料加持。

屏幕方面，采用悟空屏2.0，大小為6.85英寸，分辨率為1.5K，最高支持144Hz刷新率。基于屏下攝像頭的基礎下，實現全面屏效果，屏占比為95.3%，邊框窄小為1.25mm。發(fā)光材料為全新X10，峰值亮度更高、功耗更低，顯示效果有所提升。護眼方面，直接上星盾護眼2.0，實現全天候護眼。屏幕還支持3D超聲波指紋，主打識別快準，而且夜間解鎖不刺眼。

影像常規(guī)升級，前攝為16MP，后置為50MP主攝+50MP超廣角，后期擁有不少AI影像功能，比如AI擴圖、AI消除等。整體影像配置均達到中高端水平，日常使用足矣。新機電池為7500mAh，支持120W有線快充+80W無線快充。Pro版本電池更高，可達8000mAh，但快充僅支持80W有線。從整體上，新機最大的優(yōu)勢在全面屏、散熱、后蓋全平、游戲性能方面。限量典藏版僅24GB+1TB，售價為9899元。

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