2025年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量小幅下滑1%；2025年全球人形機(jī)器人裝機(jī)量中國(guó)占比超80% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

本周有哪些值得關(guān)注的數(shù)據(jù)及榜單呢？

匯豐分析師：預(yù)計(jì)到2040年，智能眼鏡市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)2000億美元

匯豐分析師團(tuán)隊(duì)將智能眼鏡市場(chǎng)在2040年的規(guī)模預(yù)測(cè)提高至2000億美元（現(xiàn)約合1.4萬(wàn)億元人民幣），較此前預(yù)期大幅上調(diào)。這一調(diào)整主要基于依視路陸遜梯卡與Meta合作產(chǎn)品在早期市場(chǎng)中的成功表現(xiàn)。

分析師預(yù)計(jì)，智能眼鏡的用戶規(guī)模將在未來(lái)十多年內(nèi)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，到2030年代末將達(dá)到2.89億人，較2025年的1500萬(wàn)用戶增長(zhǎng)超過(guò)18倍。

匯豐控股同時(shí)看好Meta在智能眼鏡計(jì)算平臺(tái)中的戰(zhàn)略地位，認(rèn)為Meta能夠?qū)④浖c服務(wù)優(yōu)勢(shì)與高端硬件深度結(jié)合。匯豐預(yù)計(jì)，蘋果、三星或亞馬遜有望在2026年至2027年進(jìn)入這一賽道。

機(jī)構(gòu)：2025年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量小幅下滑1%

據(jù)Omdia發(fā)布的研究顯示，2025年，中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量為2.823億臺(tái)，小幅下滑1%。

華為以4680萬(wàn)臺(tái)的出貨量時(shí)隔五年重回第一，占據(jù)17%市場(chǎng)份額。vivo緊隨其后排名第二，出貨量4600萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額為16%。蘋果憑借第四季度的出色表現(xiàn)，全年出貨量4590萬(wàn)臺(tái)，躋身市場(chǎng)前三。小米出貨4370萬(wàn)臺(tái)，OPPO出貨4280萬(wàn)臺(tái)，分別位列第四和第五。

2026年，成本上漲將成為智能手機(jī)廠商在中國(guó)及全球市場(chǎng)面臨的重大挑戰(zhàn)。但Omdia預(yù)計(jì)，2026年中國(guó)市場(chǎng)仍將是實(shí)現(xiàn)價(jià)值增長(zhǎng)和產(chǎn)品創(chuàng)新的一年。

CounterPoint：2025年全球人形機(jī)器人裝機(jī)量約1.6萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)占比超80%

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2025年全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來(lái)商業(yè)化爆發(fā)，全年裝機(jī)量約為16000臺(tái)，其中中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)了超過(guò)80%的份額。

在廠商競(jìng)爭(zhēng)格局中，排名前五的廠商（OEM）合計(jì)占據(jù)了73%的市場(chǎng)份額，顯示出頭部效應(yīng)初顯，且其中四席均為中國(guó)企業(yè)。

CounterPoint展望人形機(jī)器人未來(lái)，洞察該行業(yè)正呈現(xiàn)出三大新趨勢(shì)：首先是價(jià)格下探；其次是“機(jī)器人即服務(wù)（RaaS）”租賃模式興起；最后，隨著頭部企業(yè)激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，制造成本有望在2026年進(jìn)一步下降。

CounterPoint預(yù)測(cè)，到2027年全球人形機(jī)器人累計(jì)裝機(jī)量將突破100000臺(tái)，屆時(shí)物流、制造和汽車行業(yè)將消化72%的年度新增產(chǎn)能。

機(jī)構(gòu)：2025年Q3 EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)56億美元

根據(jù)ESD聯(lián)盟發(fā)布的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)（EDMD）報(bào)告，2025年第三季度EDA行業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.8%，達(dá)到56億美元，高于2024年同期的51億美元。四個(gè)季度的移動(dòng)平均值增幅更為顯著，達(dá)到10.4%，表明增長(zhǎng)勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體IP是表現(xiàn)最為突出的類別，營(yíng)收增長(zhǎng)13.6%至19.2億美元，四個(gè)季度的移動(dòng)平均增長(zhǎng)率為14.8%。服務(wù)業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)10.2%至2.214億美元。CAE工具仍然是最大的細(xì)分市場(chǎng)，增長(zhǎng)9.1%至略高于21億美元。

從區(qū)域角度來(lái)看，亞太地區(qū)是明顯的增長(zhǎng)引擎。亞太地區(qū)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.5%至22.2億美元，四個(gè)季度的移動(dòng)平均增長(zhǎng)率為12.8%。美洲地區(qū)仍然是最大的市場(chǎng)，第三季度營(yíng)收達(dá)24億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。歐洲、中東和非洲（EMEA）營(yíng)收增長(zhǎng)4.6%至6.751億美元。日本是唯一營(yíng)收下滑的地區(qū)，同比下降11.5%至2.64億美元。

TrendForce預(yù)計(jì)2026年全球8英寸晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率將達(dá)到85%~90%

TrendForce近日發(fā)布報(bào)告稱，8英寸 (200mm) 晶圓代工市場(chǎng)目前處于產(chǎn)能供應(yīng)下滑但訂單需求上升的狀態(tài)，該領(lǐng)域業(yè)者因此積極醞釀漲價(jià)，部分晶圓廠已向客戶通知將調(diào)漲代工價(jià)格5%~20%。

在供應(yīng)端，晶圓代工產(chǎn)業(yè)兩強(qiáng)臺(tái)積電、三星電子均從2025年開始積極縮減8英寸產(chǎn)能，聚焦盈利能力更為出色的12英寸平臺(tái)，其中臺(tái)積電目標(biāo)于2027年實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。受此影響，2025年全球8英寸產(chǎn)能已出現(xiàn)0.3%下滑，今年產(chǎn)能跌幅將擴(kuò)大到2.4%。

而在需求端，AI服務(wù)器、邊緣AI應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致8英寸晶圓代工重點(diǎn)產(chǎn)品 —— 電源IC訂單增量；而PC產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈考慮到服務(wù)器需求對(duì)產(chǎn)能的擠占近來(lái)也在積極下單備貨。

TrendForce預(yù)計(jì)2026年全球8英寸晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率將達(dá)到85%~90%，明顯好于2025年的75%~80%。

IDC：2025年Q4全球PC出貨量同比增長(zhǎng)近10%

據(jù)IDC報(bào)告顯示，2025年第四季度全球PC出貨量同比增長(zhǎng)近10%，總量達(dá)到7640萬(wàn)臺(tái)。

微軟終止對(duì)Windows 10系統(tǒng)的支持，無(wú)疑是推動(dòng)PC出貨量攀升的重要因素之一。但I(xiàn)DC同時(shí)指出，為應(yīng)對(duì)潛在的關(guān)稅政策變化以及全球內(nèi)存短缺問(wèn)題，PC制造商此前已在主動(dòng)提前囤積庫(kù)存。

2025年第四季度，聯(lián)想出貨1930萬(wàn)臺(tái)排名第一，同比增長(zhǎng)14.4%；惠普出貨1540萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.1%。戴爾以18.2%的增速位居前三名之首，出貨量為1170萬(wàn)臺(tái)；蘋果該季度的Mac出貨量為710萬(wàn)臺(tái)，與去年同期基本持平；華碩出貨量為540萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.9%。

IDC預(yù)測(cè)，2026年P(guān)C平均售價(jià)將迎來(lái)上漲。為抵消內(nèi)存成本上升帶來(lái)的壓力，PC制造商將把產(chǎn)品重心向中高端機(jī)型傾斜。種種跡象表明，2026年全年，PC市場(chǎng)將遭遇一場(chǎng)由人工智能驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)風(fēng)暴。

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7930億美元

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額達(dá)7930億美元，同比增長(zhǎng)21%。

其中，人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體（包括處理器、高帶寬內(nèi)存HBM及網(wǎng)絡(luò)組件）成為核心增長(zhǎng)引擎，貢獻(xiàn)了近三分之一的銷售額，且預(yù)計(jì)到2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將突破1.3萬(wàn)億美元。

從廠商排名來(lái)看，英偉達(dá)以1257億美元營(yíng)收首次突破千億美元大關(guān)，較2024年增長(zhǎng)63.9%，市場(chǎng)份額達(dá)15.8%，并貢獻(xiàn)了行業(yè)超35%的增長(zhǎng)。三星電子以725億美元營(yíng)收位列第二，其存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，但非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)下降8%。SK海力士憑借AI服務(wù)器對(duì)HBM的強(qiáng)勁需求，以606億美元營(yíng)收升至第三，同比增長(zhǎng)37.2%。

Gartner指出，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)正在催生對(duì)人工智能處理器、HBM和網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求。2025年，HBM占DRAM市場(chǎng)的23%，銷售額超過(guò)300億美元，而人工智能處理器的銷售額超過(guò)2000億美元。預(yù)計(jì)到2029年，人工智能半導(dǎo)體將占半導(dǎo)體總銷售額的50%以上。

Omdia：全球2025年合計(jì)出貨近2.8億臺(tái)PC，同比增長(zhǎng)9.2%

研調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在近日的報(bào)告中表示，全球2025年合計(jì)出貨2億7945.2萬(wàn)臺(tái)PC，同比增長(zhǎng)9.2%。其中移動(dòng)端出貨約2.204億臺(tái)，增幅8%，占比78.87%；桌面端出貨約5900萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)14.4%，占比21.11%。

在市場(chǎng)占有方面，2025年的全球五大PC廠商依舊是聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果、華碩，其中聯(lián)想的市場(chǎng)占有達(dá)到24.2%，蘋果和聯(lián)想的出貨量增幅在五巨頭中以16.4%和14.6%居前。

Omdia首席分析師Ben Yeh表示，主流PC的整體存儲(chǔ)成本經(jīng)過(guò)2025年上漲了40%~70%，多家PC廠商在去年12月開始發(fā)出價(jià)格上漲的信號(hào)。可以預(yù)見的是，由于供應(yīng)緊張的態(tài)勢(shì)將延續(xù)乃至進(jìn)一步加重PC業(yè)界正著重發(fā)展高端產(chǎn)品并減少中低端配置，以此保障利潤(rùn)。

Counterpoint：2025年全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)2%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，受新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)勢(shì)頭的推動(dòng)，2025年全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)2%。

蘋果憑借20%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑行業(yè)，在五大頭部品牌中占比最高。三星以19%的市場(chǎng)份額位居第二，出貨量實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)；小米則憑借新興市場(chǎng)的穩(wěn)定需求，以13%的份額排名第三。vivo以3%的同比增長(zhǎng)率位居第四，市場(chǎng)份額為8%。OPPO同比下降4%，市場(chǎng)份額為8%，排名第五。

Counterpoint預(yù)測(cè)，2026年全球智能手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒚媾R下行壓力，原因在于芯片制造商更傾向于將產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)人工智能數(shù)據(jù)中心，而非手機(jī)領(lǐng)域，這將導(dǎo)致手機(jī)芯片供應(yīng)短缺，疊加零部件成本上漲，進(jìn)一步制約市場(chǎng)增長(zhǎng)。

IDC：2030年，22億AI智能體將席卷全球

IDC發(fā)布報(bào)告稱，未來(lái)五年，全球AI Agent（AI智能體）生態(tài)將經(jīng)歷一場(chǎng)指數(shù)級(jí)的擴(kuò)張。到2030年，22億AI Agent將作為“新數(shù)字勞動(dòng)力”席卷全球。

報(bào)告顯示，活躍Agent的數(shù)量將從2025年的約2860萬(wàn)，快速攀升至2030年的22.16億。這意味著五年后，能夠幫助企業(yè)執(zhí)行任務(wù)的數(shù)字勞動(dòng)力數(shù)量將是今天的近80倍，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)139%。

與數(shù)量相比，Agent真正干活的頻率增長(zhǎng)得更快，年執(zhí)行任務(wù)數(shù)將從2025年的440億次暴漲至2030年的415萬(wàn)億次，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)524%。

隨著Agent處理的任務(wù)越來(lái)越復(fù)雜，所需推理深度與調(diào)用鏈路不斷加長(zhǎng)，底層Token消耗也將呈現(xiàn)數(shù)量級(jí)的躍遷。預(yù)計(jì)年度Token消耗將從2025年的0.0005 Peta（10的15次方）Tokens暴增至2030年的152667 PetaTokens，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)3418%。