透視美對華芯片管制新變局下的“交易型”遏制戰(zhàn)略

特朗普第二任期內(nèi)，中美科技戰(zhàn)呈現(xiàn)出復(fù)雜態(tài)勢。前任拜登政府構(gòu)建的旨在全面封鎖中國獲取先進(jìn)算力的“小院高墻”（Small Yard, High Fence）體系，在形式上被一種更具個人色彩的“交易型”外交風(fēng)格所消解。2025年10月起，在“釜山會晤”及隨后達(dá)成的“吉隆坡聯(lián)合安排”之后，美國政府在表面上推翻了部分嚴(yán)苛的管制措施，包括暫停BIS“關(guān)聯(lián)公司規(guī)則（Affiliates Rule）”、批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國出口高性能H200芯片，并正式宣布結(jié)束上屆拜登政府發(fā)起的針對中國芯片的貿(mào)易調(diào)查。然而，透過這些“松綁”的表象，我們必須清醒地看到，美國對華科技遏制的本質(zhì)并未發(fā)生根本性逆轉(zhuǎn)，其戰(zhàn)略重心正從單純的“斷供封鎖”轉(zhuǎn)向“依賴性鎖定”。

封鎖的極限與反作用

自2018年以來，美國政府試圖構(gòu)建起一套精密復(fù)雜的對華半導(dǎo)體出口管制體系。特別是拜登政府通過不斷修訂《出口管制條例》（EAR），逐步強(qiáng)化“小院高墻”（Small Yard, High Fence）的對華遏制策略；通過“顛覆性技術(shù)打擊力量”（Disruptive Technology Strike Force）等機(jī)制作為抓手，不斷強(qiáng)化對出口管制違規(guī)行為的打擊和震懾；利用“實體清單（Entity List）”、“軍事最終用戶（MEU）清單”以及極具殺傷力的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）”，試圖在物理層面切斷中國獲取先進(jìn)計算能力的途徑。

這一戰(zhàn)略雖然一度給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了短期陣痛，但其也暴露出明顯的局限性與反作用：

首先，技術(shù)封鎖陷入困境。盡管美國不斷收緊算力閾值，從A100/H100的全面禁運，到針對H800/A800等“特供版”的補(bǔ)漏，再到對H20等邊緣產(chǎn)品的審查，中國企業(yè)展現(xiàn)出了極強(qiáng)的韌性與適應(yīng)能力。通過架構(gòu)優(yōu)化、Chiplet（芯粒）技術(shù)、先進(jìn)封裝等方式，中國AI產(chǎn)業(yè)仍在快速發(fā)展。更重要的是，封鎖反而倒逼了中國本土芯片產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。例如，盡管華為坦承單顆芯片性能與英偉達(dá)尚有代差，但通過“以群計算補(bǔ)單芯片”的策略，華為在超節(jié)點（SuperPoD）規(guī)模和互聯(lián)技術(shù)上實現(xiàn)領(lǐng)先：其九月份發(fā)布的超節(jié)點產(chǎn)品在卡規(guī)模（最高支持15488卡）、總算力和互聯(lián)帶寬等指標(biāo)上已具備挑戰(zhàn)甚至超越英偉達(dá)未來系統(tǒng)的實力，為國產(chǎn)AI算力提供了一個不依賴外部供應(yīng)鏈、性能可達(dá)實用水平且自主可控的堅實替代方案。

其次，美國本土產(chǎn)業(yè)面臨增長壓力。中國不僅是全球最大的半導(dǎo)體市場，更是英偉達(dá)、英特爾、AMD等美國芯片巨頭最主要的營收來源地之一。在管制實施前，中國市場貢獻(xiàn)了英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)約20%-25%的營收。嚴(yán)厲的管制導(dǎo)致美國企業(yè)失去了這一關(guān)鍵市場，進(jìn)而影響其研發(fā)投入能力。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾多次來華并奔赴華盛頓游說，警告過度的管制將導(dǎo)致美國失去這一關(guān)鍵市場。

“交易型”科技外交

2025年下半年，美國顯著調(diào)整了對華科技政策。特朗普2.0時代傾向于通過反復(fù)的松緊調(diào)節(jié)，意圖在遏制中國高端突破的同時，榨取最大化的商業(yè)利益。特朗普政府及其核心智囊（如商務(wù)部長霍華德·盧特尼克）認(rèn)為，單純的封鎖不僅未能扼殺中國芯片產(chǎn)業(yè)，反而刺激其自主創(chuàng)新，不如通過傾銷美國技術(shù)，讓中國繼續(xù)依賴美國的生態(tài)系統(tǒng)，同時通過征收高額“保護(hù)費”來反哺美國制造業(yè)。

這一戰(zhàn)略邏輯的轉(zhuǎn)變，直接促成了2025年第四季度一系列外交與經(jīng)貿(mào)互動。

2025年10月30日，中美領(lǐng)導(dǎo)人在韓國釜山金海空軍基地附近舉行了時長約100分鐘的會晤。這次會晤是特朗普第二任期內(nèi)首次與中國領(lǐng)導(dǎo)人面對面交流。作為釜山會晤的直接成果，2025年10月30日，經(jīng)商務(wù)部新聞發(fā)言人證實，中美雙方在吉隆坡經(jīng)貿(mào)磋商解決各自關(guān)切的經(jīng)貿(mào)問題達(dá)成聯(lián)合安排。

2025年12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）正式發(fā)布公告，宣布結(jié)束針對中國傳統(tǒng)制程芯片（Legacy Chips）的301調(diào)查。這一決定包含極具深意的政策細(xì)節(jié)。USTR在最終報告中依然維持了強(qiáng)硬立場，并聲稱其“限制了美國商業(yè)活動”。盡管定性強(qiáng)硬，但美國政府最終決定，在未來18個月內(nèi)（即至2027年6月23日之前），不對自中國進(jìn)口的半導(dǎo)體加征額外關(guān)稅，初始稅率維持在0%。具體上調(diào)幅度將在2027年6月前至少30天公布。

美媒普遍分析認(rèn)為，這一決定是鞏固中美“休戰(zhàn)”協(xié)議的關(guān)鍵信號。美國傳統(tǒng)制造業(yè)（如汽車、家電、醫(yī)療設(shè)備）高度依賴中國的成熟制程芯片，立即加征關(guān)稅將引發(fā)嚴(yán)重的通脹并打擊美國本土產(chǎn)業(yè)。這18個月既是給美國企業(yè)的“緩沖期”，也是對華談判的“觀察期”。

在這一系列政策調(diào)整中，最引人注目且具有爭議的是美國政府對獲批出口中國的芯片征收“許可費”或“營收分成”。這一機(jī)制的演變過程充分暴露了特朗普政府的商業(yè)屬性。早在2025年8月，就有報導(dǎo)稱英偉達(dá)和AMD為獲得H20和MI308的出口許可，與美國政府達(dá)成了一項秘密協(xié)議，同意將其中國區(qū)相關(guān)營收的15%上繳給美國財政部。隨著H200這一更高性能芯片的解禁，價碼也隨之水漲船高。2025年12月8日，特朗普在社交媒體上正式宣布，允許英偉達(dá)向中國出口H200芯片，條件是美國政府將抽取銷售額的25%。

“解禁”的雙刃劍

H200的解禁無疑是巨大的短期利好。H200的引入將顯著提升大模型的訓(xùn)練效率和推理速度，雖然包含25%的附加費，但在供應(yīng)穩(wěn)定性和合規(guī)性上更有保障。然而，從國家戰(zhàn)略高度和產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展來看，隱藏著巨大的陷阱。

1.數(shù)據(jù)安全與長臂管轄：雖然H200是硬件產(chǎn)品，但美國可能通過許可協(xié)議要求對最終用戶進(jìn)行更嚴(yán)格的審查（End-Use Check），這可能涉及危害國家數(shù)據(jù)安全。此外，如果中國AI產(chǎn)業(yè)再次產(chǎn)生對H200的依賴，一旦未來局勢緊張或中美關(guān)系惡化，美國隨時可以再次切斷供應(yīng)。

2.成本競爭力的削弱：25%的額外費用實際上是美國向中國AI產(chǎn)業(yè)征收的“各種稅”。這意味著中國企業(yè)在算力成本上天然比美國同行高出25%以上，這將嚴(yán)重削弱中國AI應(yīng)用在國際市場上的競爭力。

面對美方政策調(diào)整，中國仍應(yīng)保持警惕。戰(zhàn)略上，必須透過美方因短期利益而戰(zhàn)術(shù)性松綁的表象，認(rèn)清其科技遏制總目標(biāo)未變的本質(zhì)，丟掉幻想，堅定不移地推進(jìn)“雙循環(huán)”戰(zhàn)略，將半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控作為不可動搖的長期國家戰(zhàn)略；產(chǎn)業(yè)上，應(yīng)全力構(gòu)建“非美”生態(tài)，通過政府采購在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域筑牢“國產(chǎn)護(hù)城河”；外交與貿(mào)易上，適時運用反壟斷工具防范傾銷與打壓，全方位保障國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的安全與發(fā)展。

來源：香港經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報

作者：閆佳昕