北京AI芯片創(chuàng)企融資近10億，推理性能超主流GPU

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月13日消息，據「暗涌Waves」報道，北京3D AI芯片創(chuàng)企算苗科技近期連續(xù)完成兩輪累計規(guī)模近10億元融資，募集資金將用于100%國產化3D算力芯片的研發(fā)和量產。

其中，Pre-A輪融資由源碼資本、石溪資本聯(lián)合領投，聯(lián)想創(chuàng)投等多家半導體核心產業(yè)方跟投；Pre-A1輪融資由襄禾資本領投，同時獲國開金融、北京順禧等國資背景資本加持。

算苗科技成立于2022年11月，核心產品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通過計算機體系結構創(chuàng)新和國內3D IC供應鏈來解決“內存墻”難題。

▲3D架構可帶來更多芯片設計優(yōu)化空間（圖源：算苗科技官網）

官網顯示，算苗科技是業(yè)界首家采用混合鍵合工藝實現3D堆疊芯片研發(fā)與大規(guī)模量產的團隊，其3D IC產業(yè)伙伴包括長鑫存儲、中芯國際、兆易創(chuàng)新。

算苗3D TokenPU實現了超過主流GPU的內存帶寬、容量和AI推理性能。

▲算苗3D TokenPU與主流GPU實測性能對比（圖源：算苗科技官網）

該公司堅信3D芯片架構和專用的設計理念，是AI大模型算力芯片的最優(yōu)解。

根據算苗科技向「暗涌Waves」提供的研發(fā)芯片A4帕拉丁仿真數據，在跑Llama和Mixtral等海外主流開源模型時，A4的推理吞吐量（tokens/s）能達到英偉達H200的1.26~2.19倍。

官網顯示，算苗科技核心技術團隊畢業(yè)于中科院、清華大學等高校，多位成員曾在國產CPU龍芯團隊從事十余年的研發(fā)。

▲算苗科技核心技術團隊（圖源：算苗科技官網）

創(chuàng)始人兼CEO汪福全是中科院聲學所國家重點實驗室博士、研究員，師從水聲物理學界泰斗張仁和院士，從事高通量陣列信號處理技術研究，畢業(yè)后曾任中科院計算所計算機體系結構專業(yè)博士后，合作導師為龍芯首席科學家胡偉武。

聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO劉明是中國科學院計算所博士，師從胡偉武研究員，在龍芯從事半導體研發(fā)15年，擁有兩次3D堆疊芯片研發(fā)成功的經驗。

首席算法科學家閆超是中國科學院聲學所博士，擁有12年龍芯處理器研發(fā)經驗、15年算法與系統(tǒng)研究開發(fā)經歷。

首席人工智能專家樓建光是中國科學院自動化所博士，師從譚鐵牛院士，擁有20年機器學習、自然語言處理、人工智能和軟件系統(tǒng)AI的研究和應用經驗。

首席軟件架構師魏永明本碩畢業(yè)于清華大學，是開源項目MiniGUI/HVML的創(chuàng)始人，擁有數十項軟件發(fā)明專利及出版物。

據「暗涌Waves」報道，汪福全曾是龍芯CPU的深度參與者，2009年創(chuàng)辦中科聲龍，圍繞龍芯進行產業(yè)化探索，2018年入局加密算力領域，2019年底鎖定3D堆疊架構，2021年第四季度其高通量算力芯片JASMINER X4面向全球市場發(fā)售。

在大模型浪潮興起后，汪福全認為AI大模型計算與以太坊挖礦面臨相似的內存帶寬瓶頸，并認為3D堆疊是有效解決這類難題的方案，由此創(chuàng)辦算苗科技。

▲內存帶寬影響AI大模型算力增長（圖源：算苗科技官網）

汪福全稱，算苗科技的底氣來自團隊在3D IC領域積累多年的研發(fā)經驗，以及在加密算力市場大規(guī)模商業(yè)化的成功實踐。

根據官網，其核心團隊過往成就包括：世界首個實現晶圓級3D IC的商業(yè)化，中芯北方首個40/28nm、NP工藝的3D客戶，兆易創(chuàng)新首個3D定制DRAM客戶，超過10000片3D晶圓量產經驗，3D芯片累計營收超過12億元。