四川
學會各會員單位：
為深入貫徹國家關于推動成渝地區雙城經濟圈建設的重大戰略部署，積極響應打造具有全國影響力的科技創新中心的號召，四川省電子學會聯合成都市電子學會、重慶市電子學會等六家單位舉辦《成渝功率半導體特色工藝與先進封裝技術交流會》。本次會議作為2026成都國際工業博覽會配套的專題活動，在“創鏈新工業，共碳新未來”的主題下，聚焦集成電路產業“功率半導體特色工藝與先進封裝技術”這一核心領域，致力于構建一個高水平、多層次、開放共享的技術交流與合作平臺，推動產業關鍵技術的協同攻關與成果轉化，助力提升成渝地區集成電路產業整體競爭力，為實現產業高質量發展提供有力支撐。
現將會議有關事項通知如下：
一、組織機構
四川省電子學會、重慶市電子學會、成都市電子學會、成都自動化研究會、成都市名優產品供需企業聯盟、成都電子信息產業生態圈聯盟。
漢諾威米蘭展覽（上海）有限公司
協辦單位
四川永星電子有限公司、成都工業學院、成都士蘭半導體制造有限公司、成都市電子科技社團聯合體、眉山市電子信息行業協會。
二、會議主題
特色工藝，先進封裝——賦能成渝功率半導體產業協同創新
三、會議時間與地點
會議時間：2026年3月12日（星期四）14:00-16:15
會議地點：中國西部國際博覽城15號館-2F-07會議廳
四、會議議程
（注：會議最終議程以現場實際情況為準）
五、參會要求
請各會員單位在收到本通知后，積極組織本單位相關人員報名參加本次會議，并組織參觀上午的2026成都工業博覽會。
六、掃碼報名
參會代表請掃描下方二維碼填寫會議報名表，并請于2026年3月10日前完成報名，以便我們制作胸牌和提供免費午餐。團體登記20人以上免費大巴接送。
七、會務聯系
聯系人：萬老師、向老師
聯系電話：028-83206889 83205986
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