馬年首個半導體IPO獲受理！國家大基金持股，擬募資13.20億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月26日報道，2月25日，江蘇半導體材料商鑫華科技科創板IPO申請獲受理。這也是科創板馬年新受理的首單IPO。

鑫華科技成立于2015年11月，是國內規模最大、技術領先的電子級多晶硅生產企業，也是國內極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域的電子級多晶硅企業，獲授國家級專精特新“小巨人”企業榮譽。

其生產的電子級多晶硅，是支撐整個半導體制造產業的關鍵基礎材料。

經過持續技術攻關，該公司攻克成套穩定量產的核心工藝難題，建成5000噸/年的大規模產線。其產品關鍵指標全面達到國際先進水平，部分核心指標實現超越。

鑫華科技的電子級多晶硅產品在國內已經取得了較高市場地位，被國內幾乎全部領先的半導體硅片企業驗證和采用，并簽署長期供應協議，前十大客戶涵蓋了西安奕材、滬硅產業、TCL中環、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。

根據中國電子材料行業協會半導體材料分會統計，2024年公司在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%，位居第一。

目前，鑫華科技是12英寸硅片領域電子級多晶硅大規模穩定供應的唯一國產供應商。

本次IPO，鑫華科技擬募資13.20億元，主要投資于10000噸/年高純電子級多晶硅產業集群、1500噸/年超高純多晶硅、1500噸/年區熔用多晶硅及高純硅材料研發基地項目。

一、2025年9個月收入超13億元

超高純電子級多晶硅是電子級多晶硅中的尖端產品，也是半導體基礎材料的全球前沿領域。

全球半導體技術向先進制程迭代升級，必須依托超高純電子級多晶硅，其技術突破與自主供應已成為我國半導體產業向高端化邁進的關鍵。

其中，超高阻電子級多晶硅憑借超高電阻率與極低雜質含量，已成為AI芯片、硅光子芯片等尖端集成電路實現性能躍升的關鍵基礎材料。

區熔用多晶硅以13N以上的高純度，在IGBT功率器件、高端射頻器件、微電子機械系統以及各類高精度探測器、傳感器等戰略領域具有不可替代的作用，直接影響高端裝備國產化進程。

鑫華科技的主要產品包括區熔用多晶硅和直拉用多晶硅，實現了12英寸硅片、6-8英寸硅片、小尺寸硅片及硅部件的全覆蓋。

2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，鑫華科技營收分別為12.74億元、9.46億元、11.10億元、13.36億元，凈利潤分別為1.43億元、0.36億元、0.62億元、0.78億元，研發費用分別為0.57億元、0.53億元、0.72億元、0.67億元。

▲2022年~2025年1-9月鑫華科技收入、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

其中，直拉用多晶硅（P級、S級）是主要營收支柱，在2025年1-9月為該公司貢獻了82.78%的收入。

報告期內，其綜合毛利率分別為23.81%、15.63%、22.44%、24.56%，主營業務毛利率分別為20.55%、16.84%、23.10%和25.08%，存在一定波動，與滬硅產業、西安奕材對比如下：

相較于國際競爭對手，鑫華科技雖在整體規模和歷史積淀方面存在差距，但業務聚焦度更高，專注于電子級多晶硅這一細分賽道。

依托本土化優勢，鑫華科技在客戶需求響應、供貨保障、定制化開發及技術服務等方面具備更強的靈活性與效率，能夠更有效地支撐國內半導體產業鏈對關鍵基礎材料的自主可控需求。

截至2025年9月30日，該公司共有136名研發人員，占總人數的14.62%。

二、TCL中環、西安奕材、滬硅產業是大客戶

鑫華科技先后建成徐州5000噸/年（后擴產至8000噸/年）和內蒙10000噸/年電子級多晶硅生產線，成功實現半導體產業用電子級多晶硅的大規模穩定生產，打破了國外在技術與市場上的雙重壟斷，填補了國內相關領域的空白。

其產銷率整體維持在較高水平，產能釋放節奏與下游客戶需求基本匹配。

鑫華科技的主要產品為電子級多晶硅，主要采取直銷模式銷售。客戶覆蓋眾多國內外一線半導體硅片廠商，對于境內客戶，主要采取直銷模式；對于部分境外客戶及少數境內客戶，通過貿易商提供產品。

2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，鑫華科技向前五大客戶銷售收入占營收的比例分別為53.84%、66.18%、66.58%、71.34%，各期第一大客戶銷售占比均不超過30%。

前五大客戶中，除滬硅產業與鑫華科技存在關聯關系外，因TCL科技全資子公司天津硅石增資持有內蒙古鑫華40%股權，自內蒙古鑫華增資完成前12個月內及之后，天津硅石視同為鑫華科技關聯方。

出于謹慎性原則，TCL科技控制的TCL中環及其下屬公司與鑫華科技之間的交易往來自2021年1月1日起比照關聯交易披露，其他主要客戶與鑫華科技不存在關聯關系。

報告期內，鑫華科技向合并口徑前五名供應商采購的金額占當期采購總金額比例分別為92.86%、79.56%、78.59%、76.78%，供應商集中度較高。

作為電子級多晶硅龍頭企業，鑫華科技基于產業鏈需求牽引，聚焦上游國產材料與設備的產業化應用驗證，推動供應鏈自主可控。

三、國家大基金是第二大股東，滬硅產業、中欣晶圓持股

鑫華科技無控股股東和實際控制人，法定代表人是總經理田新。

其五個員工持股平臺鑫之同、鑫之志、鑫之道、鑫之源、鑫之合，分別持股1.20%、1.17%、 0.88%、 0.85%、0.14%。

截至招股書簽署日，鑫華科技股權結構如下：

其中，第一大股東合肥國材叁號及其一致行動人中建材新材料基金持股比例合計為25.55%，第二大股東集成電路基金持股比例為20.62%，均未超過30.00%，并且合肥國材叁號和集成電路基金之間不存在一致行動關系。

國產半導體大硅片龍頭企業滬硅產業、中欣晶圓分別持股0.90%、0.56%。

結語：國內半導體產業對高端核心材料需求迫切

長期以來，國外企業壟斷超高純電子級多晶硅核心技術，構建技術壁壘與市場封鎖，導致國內高端半導體產業對該類材料長期依賴進口，制約前沿芯片研發與產業升級節奏。

目前，鑫華科技在超高阻電子級多晶硅和區熔用多晶硅的產品技術研發及生產方面已取得突破性進展，相關產品通過部分國內外主流客戶驗證，并實現小批量出貨，填補國內前沿需求與細分領域的供應空白，實現我國高端電子級多晶硅領域里程碑式跨越。

作為國內行業龍頭，鑫華科技產品已經市場嚴苛驗證，獲得國內外眾多領先半導體硅片廠商的廣泛認可與批量采用。

當前該公司在手訂單充足，為生產經營連續性與穩定性提供堅實保障，同時為后續產能釋放與市場份額提升奠定基礎，進一步鞏固行業領先地位。