高通馬德嘉詳解6G戰略：通感算一體布局推動2029年規模商用

【環球網科技報道 記者 心月】在世界移動通信大會（MWC 2026）上，高通技術公司執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案與數據中心業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）接受環球網等媒體記者的采訪，系統闡述高通6G愿景，明確2029年起推進6G商用部署，并圍繞6G與AI融合的技術路徑、功耗優化、終端演進及產業協作等核心問題與記者進行了深度交流。

高通技術公司執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案與數據中心業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）

在本次展會上，高通發布了包括6G合作、高通X105調制解調器及射頻、RAN自動化與躍龍平臺解決方案組合、Wi-Fi 8等在內的多款核心技術產品，全方位展現其在下一代通信技術領域的布局，并聯合近60家合作伙伴達成了6G發展共識。

馬德嘉稱，高通的6G愿景建立在連接、廣域感知、網絡中的高能效高性能計算三大基石之上，這一愿景已獲得近60家合作伙伴支持。當下5G持續演進與AI并行發展，打造融合二者優勢的全新蜂窩平臺成為行業必然趨勢，這也是高通現階段布局6G的核心原因。在三大基石中，連接能力聚焦更大容量、更廣覆蓋和更好體驗，重點讓全新終端平臺從AI及智能體AI在調制解調器及射頻平臺的應用中獲益；廣域感知是6G的獨特優勢，首次將通信與感知融合，蜂窩基站和無線單元可實現厘米級精度的無人機探測，能識別無人機、交通狀況等信息并產生面向B端場景的海量數據，服務于交通管理、機場無人機探測等領域；網絡中的高能效高性能計算則解決感知產生的數據處理問題，網絡側采用風冷服務器和板卡，可同時運行RAN工作負載和AI推理負載，功耗僅100至300瓦，相比數據中心液冷設備大幅降低，目前中國已有運營商開始投資布局移動網絡中的高性能計算。

本屆MWC展上，高通還發布了最新的X105調制解調器及射頻，該產品支持5G Advanced性能且符合3GPP Release19標準，實現14.8Gbps下行峰值速率、4.2Gbps上行峰值吞吐量，是首個采用6納米射頻收發器的產品，相比前代整體功耗降低30%，其Release 19就緒特性和5G Advanced功能將應用于高通全產品線，賦能智能手機、PC等各類終端。尤為重要的是，X105集成第五代AI處理器，可實現流量分類等先進功能，能精準識別各類社交、視頻平臺的網絡流量，而5G Advanced階段的終端已具備強大AI處理能力，當前智能手機可運行高達100億參數的大模型，高通在NPU及復雜AI處理技術上的投入，也為構建基于AI的6G調制解調器及射頻奠定了堅實基礎。

針對6G承載能力提升帶來的功耗挑戰，馬德嘉提出混合AI愿景，通過分布式處理實現能效優化。6G通感一體基站兼具通信和感知功能，而6G時代數據交換量的大幅提升也會帶來傳輸功耗增加，對此高通主張將AI推理任務分布在終端、網絡、數據中心，優先在終端完成推理計算，充分調動手機等終端尚未被利用的空閑算力，這也是降低系統總體功耗的有效方式之一。網絡側的AI加速卡采用風冷設計，單卡可輕松運行約1000億參數規模模型的推理，萬億參數模型可通過10張加速卡實現，能在遠低于數據中心的功耗下獲得同等推理能力，有效破解基站和終端的功耗難題。

在終端生態演進方面，馬德嘉稱，6G時代將誕生前所未有的全新終端類型，距離上一次出現真正全新的終端類型已近20年，而6G時代的AI眼鏡、項鏈型可穿戴終端等產品將成為代表，其中AI眼鏡可通過蜂窩網絡直連6G網絡，內置AI智能體能自主決定端網任務分配，項鏈型終端則可實時感知信息并通過智能耳機推送。“與此同時，智能手機并不會被取代，其算力已與電腦相當，未來將演變為以AI智能體為核心的體驗平臺，字節跳動推出的豆包手機就是典型案例，而6G時代的終端生態也將圍繞個人構建，多形態設備協同發展。”

馬德嘉明確了6G研發與商用的清晰時間線。目前6G尚處于早期設計階段，距離標準凍結還有三年時間，高通制定了2027-2029年的里程碑計劃：2027年完成基于原型機的相關演示，2028年推出預商用解決方案，2029年第一季度完成6G相關標準凍結，下半年推出商用6G系統，2029年起正式推進6G商用部署。不同運營商因頻譜等地區性因素，部署節奏或存在差異，但高通期望成為2029年首批推動6G部署的先行者。

而6G建設成本并非一次性巨額投資，馬德嘉稱運營商可先部署部分邊緣側計算能力，根據市場需求逐步擴大建設規模，以實現投入與收益的平衡。同時6G將同時面向消費級和企業級需求設計，廣域感知主打B端商業新場景，調制解調器及射頻平臺的AI智能體體驗則聚焦C端市場，而6G標準的核心是構建底層技術能力，而非定義具體產品。

在網絡架構與產業協作方面，針對RAN側計算能力構建，高通認為網絡中存在常規RAN及電信運營商工作負載、AI推理工作負載兩類截然不同的任務，前者通過CPU處理為最優解，后者更適合NPU，定制化處理方案優于業內認為GPU可解決所有問題的觀點。

高通致力于推動6G全球相對統一的標準，通過確立清晰的里程碑路線圖推動產業協同。馬德嘉稱，此次提前三年聯合近60家合作伙伴發布“6G發展共識”，與5G商用前一年推出“5G領航計劃”的模式不同，核心原因在于6G的廣域感知、網絡計算均為全新領域。“因此未來三年需要完成大量試驗和研究工作，而現階段行業已形成6G基于三大基石構建的共識，各合作伙伴可根據自身需求聚焦單一或多個技術基石開展協作，高通則全面布局三大基石能力，與各方伙伴展開深度合作。”

馬德嘉稱，高通為行業提供了充分的靈活性，讓合作伙伴能探索5G Advanced之后的發展方向。而此次在MWC2026的一系列發布，不僅展現了高通在6G與AI融合領域的技術積累和布局，也為全球6G產業發展明確了核心方向，依托與產業鏈各方的深度協作，高通將推動6G技術從愿景逐步走向落地。