外圍環(huán)境降低全球風險偏好，關(guān)注低位布局機會——芯片及半導體板塊大跌點評

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市場表現(xiàn)

受到外圍影響，全球股市出現(xiàn)系統(tǒng)性風險。今日大盤下跌，通信、半導體等板塊跌超2%以上。站在當前，受到中東局勢影響，全球權(quán)益市場風險偏好大幅降低，成長板塊承壓。但我們認為從A股看，目前市場流動性仍較為充裕，AI的行情尚未結(jié)束。下跌之后反而創(chuàng)造出更大空間，有興趣的投資者可以持續(xù)關(guān)注低位布局機會。

來源：WIND

通信ETF

基本面總體強勁，近期關(guān)注GTC、OFC等大會召開情況。GTC大會的情況將在北京時間3月17日召開，目前預期比較強的幾個產(chǎn)品是：LPU芯片發(fā)布、CPO更新、Feynman架構(gòu)芯片發(fā)布等等。此外，OFC大會上云廠及其供應(yīng)鏈可能釋放更多信息。總體看，對于海外算力產(chǎn)業(yè)鏈條，今年的需求較為強勁，龍頭業(yè)績有望持續(xù)維持數(shù)倍增長。明年的可見度也正逐漸提高，光模塊市場規(guī)模仍可能接近倍增。

相關(guān)產(chǎn)品：通信ETF（515880）

半導體板塊

受益于存儲市場高度景氣，半導體設(shè)備ETF基本面仍然強勁。據(jù)韓媒報道，三星電子宣布第二季度再將nand flash價格提高一倍。同時，近期A股部分存儲公司業(yè)績超出預期。AI的投資規(guī)模是人類科技歷史上前所未有的，景氣的持續(xù)性可能超越過往周期，目前的市場預期是存儲漲價至少持續(xù)到明年上半年。此外，進入3月之后，存儲龍頭上市和存儲擴產(chǎn)下單的預期持續(xù)走強，先進制程擴產(chǎn)需求也較旺盛，半導體設(shè)備基本面強勁。

相關(guān)產(chǎn)品：半導體設(shè)備ETF（159516）

芯片設(shè)計方面，二季度后部分計算芯片可能放大出貨規(guī)模。目前國產(chǎn)模型發(fā)展迅猛，對國產(chǎn)算力的需求持續(xù)放大。2026年政府工作報告中提到“布局算力新基建”等，政策面也較為樂觀，可持續(xù)關(guān)注邊際變化。

相關(guān)產(chǎn)品：科創(chuàng)芯片ETF（589100）、集成電路ETF（159546）、芯片ETF（512760）

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風險提示

提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。