這個(gè)國(guó)家，成為芯片新貴

公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

駐新加坡代表童振源指出，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的新一輪超級(jí)循環(huán)之際，地緣政治亦正重塑供應(yīng)鏈版圖，全球科技權(quán)力格局隨之加速改寫。在高度不確定的國(guó)際環(huán)境中，新加坡憑借制度穩(wěn)定、產(chǎn)業(yè)聚落成熟與國(guó)際連結(jié)深厚，逐步躍升為東南亞最具技術(shù)深度的半導(dǎo)體樞紐之一。

童振源赴日前出版新書(shū)「Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment」（《臺(tái)灣居于核心：全球半導(dǎo)體版圖與戰(zhàn)略重組中的關(guān)鍵伙伴》），分享其近年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究。

8日，童振源在其個(gè)人臉書(shū)發(fā)表題為「站在AI與地緣政治交匯點(diǎn)：新加坡如何建構(gòu)全球半導(dǎo)體關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)」的文章表示，新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局資料顯示，新加坡生產(chǎn)全球約10%的芯片，并制造約20%的半導(dǎo)體設(shè)備。

2025年，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,602億新幣（約1,227億美元），較2024年成長(zhǎng)17.1%。該產(chǎn)業(yè)占新加坡制造業(yè)產(chǎn)值比重達(dá)33.4%，附加價(jià)值約460億新幣（約占GDP的5.8%），并雇用逾3.4萬(wàn)名高技術(shù)從業(yè)人員。

童振源指出，在制造版圖上，新加坡是全球NAND Flash的重要生產(chǎn)基地；在晶圓代工方面，新加坡亦是東南亞前段制造的重要基地；在封裝測(cè)試領(lǐng)域，新加坡則逐步建立「高精度、高可靠封裝」的差異化定位。

童振源表示，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的韌性，也深植于高度協(xié)調(diào)的政策體系。經(jīng)濟(jì)發(fā)展局長(zhǎng)期透過(guò)投資激勵(lì)與產(chǎn)業(yè)協(xié)助吸引跨國(guó)企業(yè)。配合「制造業(yè)2030」戰(zhàn)略，新加坡提出將制造業(yè)產(chǎn)值提升50%，并維持制造業(yè)占GDP約20%；同時(shí)推出《電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型藍(lán)圖》，聚焦生產(chǎn)力、創(chuàng)新、技能與國(guó)際化等核心面向。

在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)方面，裕廊集團(tuán)目前管理四大晶圓園區(qū)，總面積約374公頃，并規(guī)劃再擴(kuò)增約11%的用地，以回應(yīng)AI所帶動(dòng)的硬體需求。政府亦將研發(fā)預(yù)算提高至約280億新幣，用于支持芯片設(shè)計(jì)、制程與設(shè)備研發(fā)。

此外，透過(guò)稅務(wù)優(yōu)惠與財(cái)務(wù)支持，新加坡成功降低企業(yè)資本支出壓力。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部分析，相關(guān)政策可使企業(yè)設(shè)施總成本降低約25%至30%，在高度資本密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中形成明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

童振源指出，進(jìn)入2026年，新加坡的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略正從傳統(tǒng)制造基地轉(zhuǎn)向先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝，特別是高頻寬記憶體（HBM）與AI芯片供應(yīng)鏈。美光已將新加坡定位為全球NAND制造卓越中心，未來(lái)十年將投資240億美元建設(shè)新晶圓廠；同時(shí)投入70億美元建立HBM先進(jìn)封裝設(shè)施，預(yù)計(jì)2026年啟用，使新加坡更直接切入AI硬體供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，新創(chuàng)公司Silicon Box于2025年達(dá)成出貨1億套里程碑，顯示其面板級(jí)封裝技術(shù)已具備規(guī)模化能力。格羅方德亦收購(gòu)AMF，并與新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速資料傳輸技術(shù)。

童振源表示，這些布局反映出一個(gè)重要趨勢(shì)：在AI時(shí)代，「封裝」與「互連」正逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)前線。

面對(duì)全球技術(shù)競(jìng)賽，新加坡集中資源發(fā)展異質(zhì)整合、先進(jìn)封裝、硅光子與寬能隙材料等下一代技術(shù)。未來(lái)五年，新加坡將研發(fā)投資提高至370億新幣；政府并宣布投入8億新幣成立半導(dǎo)體研究旗艦計(jì)畫，另投入5億新幣設(shè)立國(guó)家半導(dǎo)體轉(zhuǎn)譯與創(chuàng)新中心（NSTIC），推動(dòng)GaN、SiC等功率半導(dǎo)體技術(shù)，以對(duì)接電動(dòng)車與再生能源市場(chǎng)。

不過(guò)，童振源也點(diǎn)出新加坡的轉(zhuǎn)型亦面臨兩項(xiàng)結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)：人才與合規(guī)。東南亞目前短缺約3.4萬(wàn)名半導(dǎo)體工程師，新加坡正透過(guò)放寬外籍人才制度、增加博士后研究資金、更新高教課程與推動(dòng)跨領(lǐng)域培訓(xùn)等方式補(bǔ)強(qiáng)人才供給。

另一方面，在出口管制與地緣政治摩擦升高的背景下，新加坡亦加強(qiáng)技術(shù)合規(guī)管理。 2025年，新加坡海關(guān)與貿(mào)工部發(fā)布針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體與AI技術(shù)的出口管制聯(lián)合咨詢，要求企業(yè)建立內(nèi)部管控機(jī)制，以維持新加坡作為可信賴全球科技樞紐的聲譽(yù)。

整體而言，童振源預(yù)期，在地緣政治重組與技術(shù)革命交織的半導(dǎo)體競(jìng)局中，新加坡以成熟制程與高可靠制造穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以政府協(xié)調(diào)的產(chǎn)業(yè)政策與研發(fā)投入提升技術(shù)含量，再透過(guò)先進(jìn)封裝、HBM、硅光子與功率材料切入AI與能源轉(zhuǎn)型的新需求。當(dāng)全球供應(yīng)鏈持續(xù)重塑，新加坡正逐步成為下一階段科技版圖中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

（來(lái)源：聯(lián)合報(bào)）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4341內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送

求推薦