雙向開關無橋PFC+全橋LLC架構，維諦技術3500W碳化硅整流模塊拆解

前言

本期拆解帶來的是維諦技術的一款3500W整流模塊，維諦技術前身為艾默生網絡能源，在2016年更名為維諦技術。這款整流模塊型號為R48-3500e3，支持200-277Vac輸入電壓，輸出為-48V直流，輸出功率為3500W。

整流模塊為長條形機身，在外側設有指示燈，散熱風扇和鎖定把手，另一側設有連接器和防護格柵，模塊采用DSP控制，具備CAN總線接口，采用雙向開關無橋PFC+全橋LLC+同步整流架構。下面充電頭網就帶來這款整流模塊的拆解，一起看看內部的方案和用料。

維諦技術3500W碳化硅整流模塊外觀

維諦技術3500W碳化硅整流模塊采用鋁合金外殼，機身粘貼信息標簽。

鋁合金外殼為拉絲質感。

模塊機身標簽特寫：

產品：eSure Rectifier整流模塊

型號：R48-3500e3

交流輸入：200-277V ~ 22A 50/60Hz

直流輸出：-48V ? 3500W

殼體正面設有固定螺絲。

殼體背面也設有固定螺絲。

整流模塊面板特寫，左側設有指示燈，右側設有散熱風扇和鎖定把手。

左側銘牌印有VERTIV品牌，下方設有指示燈，底部印有模塊型號R48-3500e3。

散熱風扇設有保護網罩，防止異物進入模塊。

鎖定把手設有螺絲固定。

模塊殼體側面也設有螺絲固定。

螺絲貼有防拆貼紙。

當鎖定把手為鎖定位置時，殼體下方固定塊伸出。

鎖定把手為釋放位置時，殼體下方固定塊收起，可通過把手拉出模塊。

模塊尾部設有散熱格柵和連接器。

測得整流模塊長度約為340mm。

整流模塊寬度約為84.5mm。

整流模塊厚度約為41mm。

手持整流模塊的大小直觀感受。

測得整流模塊重量約為1705g。

維諦技術3500W碳化硅整流模塊拆解

看完了維諦技術這款整流模塊的外觀展示，下面就進行拆解，一起看看內部的方案和用料。

擰下固定螺絲，拆下模塊上蓋和側面蓋板。

散熱風扇通過插接件連接固定。

PCBA模塊通過螺絲固定在殼體內部。

上蓋內部粘貼麥拉片絕緣。

擰下固定螺絲，從殼體中取出PCBA模塊，外殼內部設有麥拉片絕緣。

PCBA模塊正面一覽，左側下方為交流輸入端，設有安規X2電容，保險絲，壓敏電阻，共模電感，繼電器和啟動電阻。中間下方為PFC電感，右側下方設有四顆高壓濾波電容。濾波電容上方散熱片為PFC開關管，PFC整流管和LLC開關管。

散熱片左側設有諧振電容，諧振電感，輔助電源變壓器。中間位置設有LLC變壓器，濾波電感和濾波電容。右側上方為直流輸出端，與交流輸入共用連接器。左側中間位置設有控制小板和同步整流管散熱片。

PCBA模塊背面一覽，左下角對應直流輸出位置焊接銅排，中間位置設有輔助電源芯片，運放，驅動器芯片。

焊接拆下安規X2電容，散熱片和控制小板，繼續進行拆解。

輸入端安規X2電容來自廈門法拉電子，規格為2.2μF。

輸入端保險絲外套熱縮管絕緣。

藍色Y電容來自村田，料號為471K。

另一顆Y電容型號相同。

氣體放電管外套熱縮管絕緣。

壓敏電阻外套熱縮管絕緣。

壓敏電阻來自TDK，絲印S20K385K1，用于吸收過壓浪涌。

共模電感采用漆包線繞制，底部設有電木板絕緣。

安規X2電容規格為1μF。

另一顆共模電感同樣采用漆包線繞制，底部設有電木板絕緣。

安規X2電容規格為3.3μF。

Y電容焊接在X電容底部，來自中星，規格為0.01μF。

繼電器來自NEXEM，型號EC2-12NU，線圈電壓為12V。

另一顆繼電器來自旺榮電子，型號RB-112DF6，內置一組轉換觸點，觸點容量為16A 277VAC，線圈電壓為12V。

兩顆串聯的啟動電阻特寫，引腳外套塑料管絕緣。

PFC電感采用扁銅線繞制。

PFC開關管通過螺絲固定在散熱片上。

PFC開關管來自東微半導體，型號OSG65R125HF，NMOS，耐壓700V，導阻125mΩ，采用TO247封裝，引腳套塑料管絕緣，并打膠固定。

低側驅動器來自德州儀器，型號UCC27524A，是一顆具有負輸入電壓能力的雙通道5A高速低側柵極驅動器，采用SOIC8封裝。

另一顆驅動器型號相同。

光耦來自東芝，型號TLP715，采用SOP-6封裝，用于驅動信號隔離。

另一片散熱片固定整流橋和PFC整流管。

整流橋來自樂山無線電，型號D15SB80，規格為800V 15A，采用D5封裝。

PFC整流管來自意法半導體，型號STPSC8H065D，為碳化硅二極管，規格為650V 8A，具備高耐正向浪涌電流能力，采用TO-220AC封裝。

另一顆整流橋型號GBU15K，規格為800V 15A，采用GBU封裝。

隔離放大器來自博通，型號ACPL-C790-500E，用于隔離電流檢測，采用SO-8封裝，下方設有電流檢測電阻。

高壓濾波電容來自貴彌功，為LXS系列105℃耐熱，基板自立型電解電容，規格為450V270μF。

三顆濾波電容來自瑞友康，為CD29C系列，規格為450V270μF。

10mΩ取樣電阻用于電流檢測。

運放來自德州儀器，型號TL082I，是一顆FET輸入雙運放，支持30V工作電壓，采用SOIC8封裝。

安森美LM2903雙路電壓比較器用于過電流檢測，采用SOIC-8封裝。

另一顆電壓比較器型號相同。

穩壓芯片來自達爾，絲印EH17A，型號AZ1117H-5.0TRE1，支持20V輸入電壓，輸出電壓為5V，輸出電流1A，采用SOT223封裝。

LLC開關管通過螺絲固定在散熱片上。

LLC開關管來自東微半導體，型號OSG65R038HZF，NMOS，耐壓700V，導阻38mΩ，采用TO247封裝。

半橋驅動器來自達爾，型號DGD21814，是一顆耐壓600V的半橋驅動器，支持MOS和IGBT應用，具備1.9A/2.3A驅動電流，采用SO-14封裝。

另一顆驅動器型號相同。

諧振電容來自中星，規格為1000V 0.022μF，三顆并聯連接。

諧振電感采用利茲線繞制。

變壓器線圈纏繞高溫膠帶絕緣。

兩顆薄膜電容來自中星，規格為0.18μF。

變壓器底部設有MLCC濾波電容。

同步整流管固定在散熱片上。

同步整流管來自安森美，型號FDP075N15A，NMOS，耐壓150V，導阻7.5mΩ，采用TO-220封裝。

濾波電感采用銅帶繞制。

濾波電容來自尼吉康，為UBT系列高可靠長壽命電解電容，耐高溫125℃，壽命10000小時，規格為470μF63V。

濾波電感采用漆包線繞制。

濾波電容來自金山，規格為470μF63V。

兩顆薄膜電容來自中星，規格為0.18μF。

輔助電源芯片來自德州儀器，絲印28C45，型號UCC28C45，是一顆低功耗電流模式控制器，支持1MHz開關頻率，采用SOIC-8封裝。

輔助電源開關管粘貼膠帶絕緣。

輔助電源開關管來自威世，型號IRFBF20，NMOS，耐壓900V，導阻8Ω，采用TO-220AB封裝。

輔助電源變壓器特寫。

輸出整流管特寫。

另外兩顆整流管特寫。

MLCC濾波電容特寫。

控制小板左側焊接運放，隔離光耦和隔離放大器，右側焊接存儲器，運放，控制芯片，穩壓芯片和隔離光耦。

小板背面焊接CAN收發器和兩顆穩壓芯片。

控制器來自德州儀器，型號TMS320F28033，芯片內置C2000 32位MCU，主頻為60MHz，內置64KB FLASH和20KB RAM，采用TQFP64封裝。

20.000MHz時鐘晶振特寫。

存儲器來自微芯科技，型號24LC16B，容量為16KB，采用SOIC8封裝。

運放來自德州儀器，型號LM2904AV，是一顆標準雙運放，支持3-30V工作電壓范圍，采用SOIC8封裝。

小板左側設有兩顆LM2904AV雙運放。

另一顆運放型號相同。

光耦來自光寶，型號LTV816，打膠填充密封絕緣。

隔離電壓傳感器來自博通，型號ACPL-C87H-500E，具備高共模瞬變抗擾度，采用SO-8封裝。

隔離光耦來自光寶，型號6N136，具備出色的交流和直流隔離能力，采用SOP-8封裝。

隔離CAN收發器來自納芯微，型號NSi1050，兼容ISO11898-2標準，支持5kVrms絕緣耐壓，數據傳輸速率為1Mbps，采用SOW16封裝。

穩壓芯片來自達爾，型號AZ1117D-3.3E1，支持20V輸入電壓，輸出電壓3.3V，輸出電流1A，采用TO-252-2封裝。

穩壓芯片來自達爾，型號AZ1117H-5.0TRE1。

另一顆穩壓芯片型號相同。

用于信號傳輸的隔離變壓器特寫。

高壓電容之間設有濾波電感。

連接散熱風扇的連接器特寫。

垂直小板焊接三顆LED指示燈。

小板背面打膠加固。

小板正面焊接溫度傳感器。

背面焊接兩顆電容。

濾波電容來自貴彌功，規格為16V220μF。

散熱風扇來自永立，型號MGT4028WB-W28，規格為12V 1.2A，并設有靜葉片。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網拆解總結

最后附上維諦技術整流模塊的核心器件清單，方便大家查閱。

維諦技術這款整流模塊型號為R48-3500e3，支持200-277Vac輸入電壓，輸出為-48V直流，輸出功率為3500W。交流輸入和直流輸出連接器為一體設計，內部設有散熱風扇，從外側面板吸入空氣，從連接器處吹出散熱。

充電頭網通過拆解了解到，這款整流模塊采用德州儀器控制方案，使用TMS320F28033用于整機控制，為雙向開關無橋PFC+全橋LLC+同步整流架構。PFC開關管和LLC開關管均來自東微半導體，PFC整流管使用意法半導體碳化硅二極管，同步整流管來自安森美。

對應PFC開關管和LLC開關管分別使用德州儀器和達爾驅動器，電流和電壓隔離采樣芯片來自博通。PCBA模塊正反面均涂有三防漆保護，元件之間打膠加固，開關管引腳套有絕緣套管，并打膠固定，整體做工用料扎實。