中國半導體封裝測試技術與市場大會會議通知

各相關單位、企業(yè)及行業(yè)同仁：

隨著人工智能、高性能計算（HPC）及智能汽車產業(yè)的爆發(fā)式增長，先進封裝技術已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關鍵路徑。2026年，國產CoWoS量產啟幕，玻璃基板（Glass Substrate）生態(tài)加速構建，中國封測產業(yè)正迎來前所未有的戰(zhàn)略機遇期，同時也面臨先進技術突破、高端設備材料國產化等挑戰(zhàn)。

作為國內唯一涵蓋整個封測行業(yè)的頂級研討會，“CSPT2026 中國半導體封裝測試技術與市場大會” 將于2026年5月27-29日在江蘇無錫隆重召開。本屆大會以“智繪封裝·玻動未來”為主題，匯聚行業(yè)智慧、搭建交流合作平臺，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生態(tài)及先進封裝材料等前沿議題，誠邀全球產業(yè)鏈上下游企業(yè)共襄盛舉，為推動封裝測試技術迭代與產業(yè)協(xié)同發(fā)展共謀新篇章。

現(xiàn)將會議相關事宜及展位銷售方案通知如下：

一、會議基本議程

·舉辦時間：2026年5月27日—29日（5月27日報到、布展）

·舉辦地點：無錫·國際會議中心

·預計規(guī)模：參展面積10,000㎡，300+參展企業(yè)，20,000+專業(yè)觀眾，3,000+參會代表

二、會議核心內容

本屆大會將設立“3場主論壇 + 8大專題分論壇+ 1場展覽展示”，邀請院士、行業(yè)領袖及技術專家進行深度分享：

1.主論壇：中國半導體封裝測試技術與市場大會

• 解讀國家集成電路產業(yè)最新政策與2026年市場趨勢。

• 國產AI芯片算力底座構建與封測挑戰(zhàn)。

• Chiplet技術標準與生態(tài)建設。

2.玻璃基板生態(tài)大會（iTGV2026）

聚焦玻璃基板在AI服務器、高性能計算（HPC）與先進封裝中的應用前景、技術瓶頸與產業(yè)化路徑；深度探討TGV玻璃通孔核心工藝、關鍵設備與材料創(chuàng)新，推動玻璃基板在 2.5D/3D 封裝、CPO 共封裝光學、扇出型封裝等場景的規(guī)?；涞亍?/p>

專題1:FOPLP扇出面板級封裝合作論壇

專題2:ICP0國際光電合封技術交流會議

專題3:GCP玻璃線路板技術峰會

3.未來半導體生態(tài)(無錫)大會

專題1：架構之光一高性能計算

專題2：架構之光一系統(tǒng)軟件:

專題3：架構之光一IC設計:

專題4：2.5D/3D 集成與封裝大會

·混合鍵合（Hybrid Bonding）、TSV工藝突破及量產良率提升。

·高帶寬內存（HBM）封裝技術演進。

專題5：IC載板與封裝材料創(chuàng)新合作大會

圍繞IC載板、高端封裝膠膜、底部填充膠（Underfill）、臨時鍵合/解鍵合材料等關鍵封裝材料，聚焦國產化替代、性能升級與供應鏈安全，搭建材料企業(yè)、設備廠商與封測廠的技術對接與聯(lián)合開發(fā)平臺。

4.展覽展示：

同期舉辦半導體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展，集中展示封裝測試設備與材料、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、玻璃基板、TGV工藝、先進載板等前沿技術與產品，為產業(yè)鏈上下游提供面對面洽談、精準供需對接與品牌展示窗口。

5.配套活動：

同期舉辦產業(yè)鏈對接會、新品發(fā)布會、企業(yè)專場推介會，并開設 “先進封裝設備、材料國產化突破與挑戰(zhàn)”高端圓桌論壇，匯聚行業(yè)領袖與技術專家，共議技術路線、協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建，助力企業(yè)拓展合作渠道、提升行業(yè)影響力與市場競爭力。

三、參會對象

政府主管部門、國家科技重大專項專家、相關地方行業(yè)協(xié)會；全球半導體封測企業(yè)、芯片設計企業(yè)、設備材料企業(yè)、軟件配套企業(yè)；高校、科研院所（集成電路、微電子相關專業(yè)）；行業(yè)投資機構、新聞媒體等，預計參會規(guī)模超3000人，覆蓋全產業(yè)鏈核心主體。。

四、展位銷售方案

為助力企業(yè)展示最新技術成果，對接精準客戶資源，大會特設“中國半導體封裝測試展暨玻璃基板生態(tài)展”。我們提供多樣化的展位選擇及增值服務，助您搶占市場先機。

1. 展區(qū)規(guī)劃

• 先進封裝設備區(qū)：貼片機、固晶機、引線鍵合機、劃片機、檢測設備等。

• 關鍵材料區(qū)：封裝基板、引線框架、環(huán)氧塑封料、導電膠、陶瓷基板等。

• 玻璃基板專區(qū)：玻璃芯板、TGV加工設備、激光鉆孔設備及配套材料。

• 智能制造與軟件區(qū)：工廠自動化解決方案、MES系統(tǒng)、仿真設計軟件。

• 科研院所與創(chuàng)新成果區(qū)：高校及科研機構的最新專利技術展示。

本次大會同期展覽是半導體封測產業(yè)鏈企業(yè)展示核心產品、拓展合作渠道、提升品牌影響力的核心平臺，展位按規(guī)格分為標準展位與光地展位，結合行業(yè)需求設置差異化權益，具體方案如下：

（一）展位類型及規(guī)格

展位類型

規(guī)格

適合對象

標準展位

（基礎版）

9㎡（3m×3m）

18㎡ (3m×6m)

中小設備、材料企業(yè)，首次參展企業(yè)，以展示樣品、發(fā)放資料為主

光地展位

18㎡起租（可按需定制搭建）

龍頭企業(yè)、整機解決方案提供商，需搭建動態(tài)演示臺、沉浸式體驗區(qū)，展示核心技術與全流程方案

VIP特裝展位

36㎡及以上（核心位置）

行業(yè)領軍企業(yè)，需重點品牌曝光、定向對接核心客戶，享受專屬配套服務

（二）展位核心權益

1.基礎權益（所有展位通用）：

(1)享有對應規(guī)格展位的使用權，可自主布置展示內容（光地展位需自行承擔搭建費用）；

(2)每個展位贈送2張會議全程通票，可參與主論壇、分論壇及所有配套活動；

(3)企業(yè)信息錄入大會會刊、官方網(wǎng)站及電子手冊，面向所有參會嘉賓展示；

(4)享有大會現(xiàn)場供需對接服務，主辦方協(xié)助匹配上下游潛在合作客戶；

(5)免費參與大會線上直播回放，擴大品牌傳播范圍。

2.升級權益（標準升級款及以上）：

(1)標準升級款：額外贈送1張會議通票、1個會刊彩頁廣告（1/2P）；

(2)光地展位（18-49㎡）：額外贈送2張會議通票、1個會刊彩頁廣告（1P），提供1次現(xiàn)場新品發(fā)布機會（20分鐘）；

(3)VIP特裝展位：額外贈送5張會議通票、1個會刊封面或封底廣告，提供1次分論壇演講機會（25分鐘），安排1對1龍頭企業(yè)對接會，享受專屬展位搭建指導與現(xiàn)場接待服務。

（三）尊享贊助方案（部分）

除了標準展位，我們還提供品牌曝光度極高的贊助機會：

1. 獨家冠名贊助：僅限1席，包含主論壇主題演講、全場Logo露出、晚宴致辭等頂級權益。

2. 胸牌/掛繩贊助：覆蓋所有參會人員，高頻次品牌展示。

3. 資料袋/會刊廣告：精準觸達每一位參會代表。

4. 新品發(fā)布會專場：在展會現(xiàn)場提供獨立舞臺，進行30分鐘新品發(fā)布與技術宣講。

（四）特別福利：未來半導體會員計劃

即日起，支付1,998元加入“未來半導體會員”并報名參

展，即可享受以下超值禮包：

1. 內含《中國先進封裝投資與產能規(guī)劃（2026版）》《中國先進封裝載板技術與投資規(guī)劃（2026版）》《半導體先進封裝玻璃基板技術與市場調研》等多份重磅內部資料，總價值超萬元，為參會企業(yè)提供前沿技術趨勢、市場格局、產能布局與投資機會的深度參考。

2. 活動會議及參展費用優(yōu)惠：

   活動會議費折扣：享受未來半導體主辦活動會議的9折優(yōu)惠;

   參展費折扣:會員企業(yè)參展費用享受9折優(yōu)惠。

3. 官方媒體推廣機會：

   微信推廣:未來半導體官方微信公眾號2次免費推廣;

   官網(wǎng)新聞推廣:未來半導體官方網(wǎng)站2次新聞推廣服務。

4. 公司高管專訪機會：

   會員企業(yè)高管受邀接受未來半導體專訪1次，內容在官方媒體平臺發(fā)布。

5. 定制化市場策略與技術支持：

   依托未來半導體專業(yè)服務，享受定制化市場策略、技術評估、品牌運營等多元化服務。

6. 供需對接服務：

   優(yōu)先安排與頭部封測廠（如長電、通富、華天等）采購團隊的閉門對接會。

7. 全媒體推廣：

在大會官網(wǎng)、官方公眾號及合作媒體上進行展商專訪報道。

（五）展位預訂須知

1.預訂時間：自本通知發(fā)布之日起至2026年4月30日，展位按“先付款、先選位”原則分配，核心位置先到先得，訂滿即止；

2.預訂流程：企業(yè)填寫《展位預訂申請表》（可向會務組索?。峤恢習战M審核，審核通過后3個工作日內支付展位費用，完成支付后確認展位位置；

3.費用說明：展位費用包含場地使用費、基礎配套服務費用，不包含搭建費、電費、展品運輸費及個人食宿費用；

4.展位搭建：光地展位需在2026年5月27日前完成搭建，搭建方案需提前提交會務組審核，確保符合會場安全規(guī)范。

五、會議報名及展位預訂方式

1.會議報名：參會人員需填寫《參會報名表》，發(fā)送至會務組郵箱，報名截止時間為2026年4月20日。參會費用： 1800元/人，包含會議資料、午餐、茶歇等費用。

2.展位預訂：聯(lián)系會務組索取《展位預訂申請表》，填寫完整后發(fā)送至指定郵箱，會務組審核通過后，雙方確認展位細節(jié)并完成費用支付。

3.聯(lián)系方式：

林麗娜：13590126453

本次大會匯聚全球封測產業(yè)鏈精英，搭建技術交流、市場對接、品牌展示的核心平臺，誠邀各相關單位、企業(yè)積極參會、參展，共話行業(yè)發(fā)展、共促產業(yè)升級。聚勢無錫，封裝未來！

我們期待與您相聚2026年5月，共同見證中國半導體封測產業(yè)的高光時刻！

中國半導體封裝測試技術與市場大會組委會

2026年3月1日