上海
在半導體技術持續邁向更高良率與更強可靠性的進程中，精準洞察與高效驗證能力正成為關鍵競爭力。賽默飛誠摯邀請您參加2026年半導體解決方案研討會（上海站）。
本次會議將圍繞：
物性與電性失效分析技術
ESD測試與失效路徑驗證
多維度協同分析方法
AI時代下的半導體分析解決方案
結合真實應用案例與實踐經驗，系統探討高良率和可靠性階段的問題定位路徑與可落地的技術方案。
我們期待與您現場交流，共同探索更高效、更精準的分析思路。
會議信息
時間：
2026年3月24日（周二）13:00-18:30
地點：
賽默飛客戶體驗中心
（上海市浦東新區張江高科技園區金科路2517號中國芯科技園A棟）
形式：
線上線下同步進行
歡迎掃碼提前報名
報名須知：
1、報名線下參會者以最終收到報名成功消息通知為準。
2、本次會議線上線下全程免費參會。
3、線上參會觀看累計時長超過80分鐘將獲得精美禮品一份。
4、本次活動的最終解釋權歸賽默飛所有。
會議聯系人：
郵箱：yiling.zhang@thermofisher.com
電話：186 2103 5632
掃描下方二維碼，提前預約現場席位
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4343內容，歡迎關注。
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