封裝基板，全線爆滿

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三星電機、LG Innotek去年半導體封裝基板生產線開工率呈上升趨勢。受益于 AI 半導體超級周期帶來的基板需求增長，預計今年同樣將以高附加值產品為中心，開工率繼續走高。

14 日，根據各公司經營報告顯示，三星電機、LG Innotek去年半導體封裝基板生產線的平均開工率較前一年有所上升。

三星電機去年半導體封裝基板平均開工率為 70%，較前一年（65%）上升 5 個百分點。LG Innotek的半導體基板平均開工率去年為 80.8%，較前一年（75.6%）上升 5.2 個百分點。

兩家公司半導體封裝基板開工率整體走高的主要原因，被認為是去年席卷行業的半導體超級周期效應。

全球主要 IT 企業受 AI 產業景氣影響，正對 AI 數據中心展開積極投資。由此，服務器用 DRAM、NAND、高帶寬內存（HBM）等高附加值存儲芯片需求急劇增長。

另一方面，由于存儲廠商采取保守的設備投資基調，產能擴張受限，下半年以來通用存儲芯片的供應緊張進一步加劇。因此，OEM 廠商紛紛積極備貨存儲芯片。

以英偉達為主導的 AI 半導體市場也迎來變化。谷歌、亞馬遜云服務（AWS）、Meta、微軟等主要云服務提供商（CSP）正大力投入自研 AI 半導體，AI 半導體用基板需求也呈擴大趨勢。

尤其作為高附加值半導體封裝基板的一種，倒裝芯片球柵陣列（FC?BGA） 業務備受矚目。FC?BGA 是將半導體芯片與基板以 “倒裝凸塊” 方式連接的封裝基板，相比傳統封裝使用的引線鍵合，其電氣與熱性能更優異，因此被廣泛用于高性能半導體。

兩家公司高管在今年 1 月舉辦的CES 2026上均強調了 FC?BGA 市場的景氣度，預計今年 FC?BGA 產線開工率將達到近乎 100%。

三星電機社長張德賢當時表示：“預計從今年下半年開始，FC?BGA 將進入滿產狀態”，并透露 “正在謹慎考慮 FC?BGA 擴產計劃”。

LG Innotek社長文赫洙也表示：“預計半導體封裝基板需求短期內將持續增長，LG Innotek的半導體基板也將進入滿產狀態”，并透露 “正從多方面研討擴大封裝解決方案產能以應對需求的方案”。

（來源：zdnet ）

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