SK海力士董事長：芯片晶圓短缺將持續(xù)至2030年

全球半導(dǎo)體晶圓短缺問題將持續(xù)到2020年代末期，SK集團(tuán)董事長崔泰源在英偉達(dá)GTC大會期間表示，這是全球領(lǐng)先高帶寬內(nèi)存芯片供應(yīng)商高管迄今為止給出的最明確長期預(yù)測之一。

在加利福尼亞州圣何塞舉行的英偉達(dá)GTC大會間隙，崔泰源對記者表示，行業(yè)面臨超過20%的晶圓短缺，需要至少4到5年的產(chǎn)能建設(shè)才能實(shí)現(xiàn)供需平衡。據(jù)路透社報(bào)道，崔泰源表示："當(dāng)前短缺可能持續(xù)到2030年。"

這位董事長將供應(yīng)緊張直接歸因于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施需求。報(bào)道援引崔泰源的話說："AI實(shí)際上需要大量HBM，一旦制造HBM，我們必須使用大量晶圓。"

據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，SK海力士占據(jù)全球HBM市場57%的份額和整體DRAM市場32%的份額，是世界第二大DRAM供應(yīng)商。

崔泰源還表示，SK海力士正在準(zhǔn)備穩(wěn)定DRAM價(jià)格的策略，但他拒絕透露詳情。據(jù)路透社報(bào)道，他說："我不能在這里直接宣布，但我想我們的CEO將宣布一個(gè)關(guān)于如何穩(wěn)定DRAM價(jià)格的新計(jì)劃。"

行業(yè)分析師觀點(diǎn)

行業(yè)分析師大體同意崔泰源評估的方向，即使不完全認(rèn)同其時(shí)間框架。

Greyhound Research首席分析師兼CEO桑奇特·維爾·戈吉亞表示："這不再是周期性失衡，而是由AI基礎(chǔ)設(shè)施經(jīng)濟(jì)學(xué)驅(qū)動的內(nèi)存市場結(jié)構(gòu)性重新分配。現(xiàn)在最大的錯(cuò)誤是將其視為晶圓或DRAM短缺，約束是系統(tǒng)性的。"

Gartner研究總監(jiān)施里什·潘特給出了更細(xì)致的解讀。他表示，2030年的時(shí)間框架假設(shè)AI需求持續(xù)增長而不中斷，這種情況并非必然。"HBM晶圓重新分配是真實(shí)存在的，確實(shí)會影響市場直到2027年底。我看到對HBM的持續(xù)需求將繼續(xù)增長，更復(fù)雜、高性能的HBM將保持更高價(jià)格。"

他補(bǔ)充說，AI基礎(chǔ)設(shè)施支出的一些合理化調(diào)整不能排除，傳統(tǒng)DRAM價(jià)格可能在2028年有所改善，因?yàn)樾碌木A廠將投入使用，包括三星的P5、SK海力士的龍仁工廠和美光的博伊西擴(kuò)建項(xiàng)目，盡管價(jià)格仍將高于2025年水平。

市場行為變化

這次短缺與以往內(nèi)存周期不同的是供應(yīng)商行為。戈吉亞指出，內(nèi)存廠商正在鎖定多年協(xié)議，提前承諾未來HBM產(chǎn)出，這種模式與周期性市場不一致。"當(dāng)需求可見性高、利潤集中在特定細(xì)分市場時(shí)，戰(zhàn)略資源市場就是這樣表現(xiàn)的。"

IDC在2月份的分析中預(yù)測，2026年DRAM和NAND供應(yīng)增長將分別達(dá)到16%和17%的同比增長，遠(yuǎn)低于歷史常態(tài)，這是三星、SK海力士和美光將潔凈室產(chǎn)能重新分配給高利潤AI產(chǎn)品的結(jié)果。

企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

產(chǎn)能重新分配現(xiàn)在正在影響企業(yè)采購，創(chuàng)造了戈吉亞所描述的兩層市場：提前確保產(chǎn)能的超大規(guī)模云服務(wù)商和主權(quán)級買家，以及在延遲訪問、配置靈活性降低和成本更高條件下運(yùn)營的企業(yè)。"供應(yīng)不僅是銷售，而是提前預(yù)留。"

潘特在企業(yè)困境方面同樣直接。"沒有靈丹妙藥。對一些企業(yè)來說，將是不惜任何代價(jià)確保供應(yīng)，對許多企業(yè)來說是承受更高價(jià)格并將其轉(zhuǎn)嫁，以及優(yōu)化物料清單、軟件和架構(gòu)來優(yōu)化內(nèi)存，而不僅僅是優(yōu)化計(jì)算。"對于仍然反應(yīng)緩慢的組織，他警告說，計(jì)算很簡單："現(xiàn)在接受更高價(jià)格，或者明天支付更高價(jià)格。"

對于首席信息官，戈吉亞表示這種轉(zhuǎn)變要求在規(guī)劃態(tài)度上進(jìn)行根本性改變。"這不再是采購練習(xí)，而是供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)管理問題。"他認(rèn)為，在未來兩年的每個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施決策中，內(nèi)存必須被視為受限的戰(zhàn)略投入，而不是商品。

未來產(chǎn)能前景

新產(chǎn)能即將到來，但不足以改變近期形勢。三星位于平澤的P5工廠預(yù)計(jì)將于2028年投入使用，SK海力士也在大力投資新的制造產(chǎn)能。然而，兩位分析師都警告說，新產(chǎn)能將主要針對AI工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，對傳統(tǒng)企業(yè)需求的緩解有限。

CXL內(nèi)存池化和內(nèi)存內(nèi)處理等新興替代方案引起了關(guān)注，但兩位分析師都不認(rèn)為它們能提供近期緩解。潘特指出，這種規(guī)模的架構(gòu)轉(zhuǎn)變發(fā)生得很慢，需要持續(xù)的高價(jià)格來推動大規(guī)模投資。戈吉亞更加直接："這些技術(shù)將幫助企業(yè)適應(yīng)和優(yōu)化，它們將減少邊際壓力，但不會在2030年之前消除內(nèi)存的結(jié)構(gòu)性約束。"

地緣政治維度增加了另一層不確定性。由于HBM制造集中在韓國、美國出口管制收緊、中國通過長鑫存儲等公司加速國內(nèi)內(nèi)存產(chǎn)能建設(shè)，戈吉亞表示，內(nèi)存已經(jīng)"從商業(yè)組件跨越門檻成為地緣政治資產(chǎn)"，引入了僅靠傳統(tǒng)供應(yīng)商多元化無法緩解的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)類別。

Q&A

Q1：為什么芯片晶圓短缺會持續(xù)到2030年？

A：主要原因是AI基礎(chǔ)設(shè)施需求激增。AI需要大量高帶寬內(nèi)存（HBM），而制造HBM需要消耗大量晶圓。目前行業(yè)面臨超過20%的晶圓短缺，需要至少4到5年的產(chǎn)能建設(shè)才能實(shí)現(xiàn)供需平衡。

Q2：這次內(nèi)存短缺與以往有什么不同？

A：這不再是周期性失衡，而是由AI基礎(chǔ)設(shè)施經(jīng)濟(jì)學(xué)驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性重新分配。供應(yīng)商行為也發(fā)生變化，開始鎖定多年協(xié)議，提前承諾未來HBM產(chǎn)出，形成兩層市場：大型云服務(wù)商提前確保產(chǎn)能，普通企業(yè)面臨延遲訪問和更高成本。

Q3：企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對內(nèi)存價(jià)格上漲？

A：專家建議企業(yè)將此視為供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)管理問題而非采購練習(xí)。策略包括：不惜代價(jià)確保供應(yīng)、承受并轉(zhuǎn)嫁更高價(jià)格、優(yōu)化物料清單和軟件架構(gòu)來優(yōu)化內(nèi)存使用。對于反應(yīng)緩慢的企業(yè)，現(xiàn)在接受高價(jià)格比未來支付更高價(jià)格更明智。