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全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心imec今日宣布,ASML EXE:5200高數(shù)值孔徑EUV光刻系統(tǒng)正式上市,這是目前最先進(jìn)的光刻工具。這一戰(zhàn)略里程碑鞏固了imec作為業(yè)界邁向埃級(jí)時(shí)代的先鋒地位,使其全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)能夠以前所未有的方式率先體驗(yàn)下一代芯片微縮技術(shù)。高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)與一套全面的圖形化和計(jì)量工具及材料直接集成,將助力imec及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴釋放所需的性能,從而引領(lǐng)2納米以下邏輯和高密度存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā),推動(dòng)先進(jìn)人工智能和高性能計(jì)算的快速發(fā)展。
imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“過(guò)去兩年是高數(shù)值孔徑(0.55NA)極紫外光刻技術(shù)發(fā)展的重要篇章。imec與ASML攜手合作,在位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的聯(lián)合高數(shù)值孔徑極紫外光刻實(shí)驗(yàn)室,與業(yè)界伙伴共同開(kāi)拓高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)。隨著EXE:5200高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng)安裝在我們位于比利時(shí)魯汶的300毫米潔凈室中,我們旨在將這些高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)推廣到與行業(yè)相關(guān)的規(guī)模,并開(kāi)發(fā)下一代高數(shù)值孔徑極紫外光刻應(yīng)用案例。該系統(tǒng)擁有無(wú)與倫比的分辨率、更優(yōu)異的套刻性能、高吞吐量,以及可提升工藝穩(wěn)定性和吞吐量的新型晶圓堆垛機(jī),這將為我們的合作伙伴在加速開(kāi)發(fā)2納米以下芯片技術(shù)方面帶來(lái)決定性優(yōu)勢(shì)。隨著行業(yè)邁入埃級(jí)時(shí)代,高數(shù)值孔徑極紫外光刻將成為一項(xiàng)基石技術(shù),imec很榮幸能夠引領(lǐng)這一潮流,并為合作伙伴提供解決方案。”最早、最全面地獲取這項(xiàng)技術(shù)。”
這一里程碑是imec與ASML五年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的關(guān)鍵組成部分,該合作伙伴關(guān)系得到了歐盟(芯片聯(lián)合計(jì)劃和IPCEI)、弗拉芒政府和荷蘭政府的支持。Luc Van den hove表示:“作為歐盟資助的NanoIC試點(diǎn)生產(chǎn)線的重要組成部分,該工具將在未來(lái)幾十年里,在鞏固歐洲在先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。”
imec潔凈室配備ASML EXE:5200高數(shù)值孔徑EUV光刻系統(tǒng),鞏固了imec作為先進(jìn)圖形化技術(shù)最全面開(kāi)發(fā)環(huán)境的地位。imec與領(lǐng)先的芯片制造商、設(shè)備供應(yīng)商、材料和光刻膠供應(yīng)商、掩模公司以及計(jì)量專家建立了深入的生態(tài)系統(tǒng)合作關(guān)系,這將使我們能夠加快學(xué)習(xí)周期,提高工藝穩(wěn)定性,從而開(kāi)發(fā)和展示用于下一代邏輯和存儲(chǔ)器件技術(shù)的尖端圖形化技術(shù),推動(dòng)突破性進(jìn)展,塑造未來(lái)幾年先進(jìn)計(jì)算和人工智能的發(fā)展方向。
ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示:“IMEC安裝EXE:5200標(biāo)志著我們邁入了埃級(jí)光刻時(shí)代的重要一步。我們將攜手加速高數(shù)值孔徑EUV光刻技術(shù)的擴(kuò)展,以服務(wù)于下一代先進(jìn)的內(nèi)存和計(jì)算設(shè)備。”
imec 預(yù)計(jì) EXE:5200 高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)將于 2026 年第四季度完成全面認(rèn)證。與此同時(shí),位于費(fèi)爾德霍芬的 ASML-imec 聯(lián)合高數(shù)值孔徑 EUV 光刻實(shí)驗(yàn)室將繼續(xù)運(yùn)營(yíng),確保 imec 及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的高數(shù)值孔徑 EUV 研發(fā)活動(dòng)的連續(xù)性。
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(來(lái)源:編譯自imec)
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