印度芯片，真的崛起嗎？

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世界正步入供應鏈焦慮時代。兩條足以撕裂全球經濟的地緣政治斷層線正在同時匯合。 西亞地區(qū)的沖突正在擠壓能源市場，并暴露出集中供應路線的脆弱性。

此前，新冠疫情已向世界展示了半導體供應鏈中斷的風險。整個汽車和電子行業(yè)幾乎陷入停滯。如今，當世界再次面臨供應鏈分銷短缺的風險時，印度能否成為替代方案？

印度的半導體雄心不再是紙上談兵。根據 Inc42 發(fā)布的《 2026年印度半導體崛起報告》 ，這種地緣政治轉變，加上強有力的政策支持，有望在 2031 年打造一個規(guī)模達 1550 億美元的市場，高于 2026 年的 620 億美元。

印度半導體計劃已承諾投入約 7600 億盧比用于激勵措施，包括為制造項目提供資金支持和與設計掛鉤的激勵措施，以減輕芯片設計的成本負擔。

與此同時，半導體價值鏈上已投入超過150億美元。這其中包括一些大型重點項目，例如塔塔-PSMC晶圓廠、美光ATMP工廠，以及AMD和恩智浦等全球半導體巨頭不斷擴大的研發(fā)規(guī)模。

向“中國+1”采購和地域多元化制造的推進，為新節(jié)點的出現創(chuàng)造了空間。

國內需求為印度智能手機市場注入了第三股動力。過去十年，印度智能手機產量大幅增長，如今已在全球iPhone組裝市場占據相當大的份額。

與此同時，創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也開始逐漸成形。據 Inc42 數據顯示，目前已有超過 130 家半導體初創(chuàng)公司活躍在模擬電路設計、邊緣人工智能芯片、RISC-V 架構和封裝創(chuàng)新等領域。

雖然機會很大，但印度能否迅速行動抓住它？

印度還會錯過半導體發(fā)展良機嗎？

盡管發(fā)展勢頭強勁，但制約因素根深蒂固且結構性，這可能決定印度是成為半導體中心還是繼續(xù)保持邊緣地位。

最直接的瓶頸是資金。

半導體行業(yè)是全球資本密集度最高的行業(yè)之一，需要數十億美元的前期投入和漫長的投資周期。然而，印度的投資生態(tài)系統(tǒng)仍然不匹配。

一方面，政府希望制造人工智能級別的芯片，但大部分投資卻流向了電源管理集成電路 (PMIC) 和碳化硅 (SiC) 半導體，這些芯片主要用于汽車、消費電子產品等。

“這些芯片對電動汽車革命至關重要，因為它們比標準硅芯片更能高效地處理高電壓。當硅谷還在為下一代GPU爭得不可開交時，我們卻在為印度轉型中的能源和交通行業(yè)提供動力的芯片中發(fā)現了巨大而穩(wěn)定的回報，” Silverneedle Ventures創(chuàng)始人兼管理合伙人Ajay Jain說道。Silverneedle Ventures是一家投資于Brainsight AI、ThingsUp、Makers Hive等深度科技初創(chuàng)公司的投資機構。

同樣，Anicut Capital 的 Dhruv Ranjan 認為，印度大力發(fā)展電動汽車和能源轉型，從結構上增加了對 SiC 和 GaN 基器件的需求。

據他所說，化合物半導體在電力電子領域的應用正在大力推廣，并且也獲得了大量的資金投入。

然而，半導體制造的未來在于人工智能級芯片，或稱芯片組，它們可以組合起來，最終構成系統(tǒng)級芯片（SoC）。目前只有少數幾家公司在生產這類芯片，這些公司要么位于中國大陸，要么位于臺灣，要么位于新加坡。

芯片模式：印度現在需要什么

這就造成了根本性的不匹配。深度科技需要長期、風險承受能力強的資金，而印度資本歷來更青睞像消費互聯(lián)網和SaaS這樣回報更快的行業(yè)。

正如機器人初創(chuàng)公司CynLr的創(chuàng)始人Gokul NA此前告訴Inc42的那樣，印度的許多風險投資家始終沒能找到投資深度科技初創(chuàng)公司的方法。他們評估深度科技公司時，將其與D2C或面向消費者的科技公司放在同一水平，而這些公司的投資回報速度遠快于典型的深度科技公司。

與此密切相關的是研發(fā)差距。印度的研發(fā)支出僅占GDP的0.6%左右，遠低于全球領先水平。值得注意的是，中國的研發(fā)支出占GDP的2.4%，而美國的這一比例高達3.4%。

為了具備真正的競爭力，印度需要在 2030 年前將這一數字擴大到每年 1000 億美元以上。

此外，私營部門僅貢獻了研發(fā)總支出的約 41%，這遠低于成熟的半導體生態(tài)系統(tǒng)中產業(yè)引領創(chuàng)新的水平。

人才常被認為是印度的優(yōu)勢，但這同時也是一個悖論。

雖然印度每年培養(yǎng) 200 萬至 300 萬 STEM 專業(yè)畢業(yè)生，約占全球半導體設計人才的 20%，但短缺的卻是專業(yè)的高端研究人才。

“我們已經擁有全球20%的超大規(guī)模集成電路（VLSI）工程師，他們負責設計復雜的電路。2026年的里程碑是，我們不再只是把這些工程師‘租借’給全球巨頭；而是利用他們打造印度本土品牌，解決本地問題，例如針對我們特定5G頻段和熱帶氣候條件的芯片，” Jain說道。

但先進芯片的開發(fā)需要材料科學、光刻和高性能計算等領域的深厚專業(yè)知識，而這些技能在國內仍然有限。

此外，還存在人才外流的風險，因為全球半導體中心不斷以更高的薪酬和更好的基礎設施吸引經驗豐富的工程師。

這還沒涉及到印度半導體產業(yè)所需的基礎設施和自然資源。半導體制造是高度資源密集型產業(yè)，尤其是在超純水、可靠電力以及專用化學品和材料方面。

印度目前在這三個領域都存在差距。

根據Inc42的研究，印度的電力和水資源可靠性低于全球成熟的城市中心。此外，印度超過90%的材料、化學品和設備依賴進口。

這種依賴性使生態(tài)系統(tǒng)容易受到全球供應沖擊的影響，而這正是印度試圖規(guī)避的風險。

（來源：編譯自inc42）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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