廣州今年首家上市公司登陸港交所，股價暴漲最高翻倍

南方財經記者 王達毓 廣州報道

國內算力服務器PCB第一股完成“A+H”架構上市。

3月20日，廣合科技（1989.HK）在港交所上市，盤中最高漲幅為105.76%至147.9港元，尾盤回落報收96港元，漲幅33.56%。截至收盤，港股市值為453.55億港元，H/A溢價率為-23.3%。

廣合科技是港股今年上市的第30家企業，也是2026年廣州第一家上市企業。

這家成立于2002年的PCB企業，此前于2024年在深交所完成上市。

此次廣合科技在港股成功上市，募集凈額約為31.85億港元。根據公司制定的全球化市場策略，除投向廣州基地外，這筆資金還將用于泰國基地的設備、生產。

招股書援引弗若斯特沙利文的資料顯示，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，在總部位于中國內地的算力服務器PCB制造商中排名第一。

廣合科技主要營收來源為算力場景。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，廣合科技來自算力場景PCB的收入分別約為16.3億元、18.6億元、27.1億元及28.3億元人民幣，占同期總收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。

廣合科技創立于2002年，由臺資DELTON HOLDINGS LIMITED在廣州創立。

2012年，受市場競爭環境、公司管理效率等因素影響，廣合科技經營發生困難，競爭力逐步下滑，基本處于停產狀態。肖紅星、劉錦嬋夫婦通過廣華實業收購廣合科技92.5%股權。

2019年，廣合科技拓展PCB生產基地，在湖北黃石設立黃石廣合精密電路有限公司，負責PCB研發、生產和銷售。

根據招股說明書，廣合科技總部所在廣州基地主要專注于高端服務器PCB，黃石基地主要負責消費及工業場景PCB，及部分中低端服務器PCB。

PCB是在基板上按預定設計形成線路圖形的電路板，是電子設備中承載并連接電子元器件的基礎部件，被譽為“電子產品之母”。

弗若斯特沙利文分析，隨著數據中心、AI、自動駕駛、AR/VR等新興應用的增長，2024年至2029年全球PCB市場規模有望穩健增長，年復合增長率預計為4.5%。

其中，算力服務器PCB作為算力基礎設施的物理載體與信息中樞，其功能已從基礎電路連接演變為支撐高性能計算的核心技術平臺。

其中，2024年全球多層PCB銷售額為367億美元，占全部PCB市場48.9%。對于高端服務器而言，離不開多層PCB這一關鍵產品。

弗若斯特沙利文報告顯示，按算力服務器類型劃分，2024年全球AI服務器PCB和通用服務器PCB市場規模分別為32.0億美元及40.0億美元。預計未來，算力服務器PCB的核心增量集中于AI服務器PCB，后者市場規模有望在2029年達到70.0億美元，2024年至2029年的年復合增長率為16.5%。

此次赴港上市，是廣合科技面向全球市場邁進的一步，募集資金將部分用于泰國廣合產能拓展。

上市以來，廣合科技海外收入超七成，公司以期通過本土化運營策略，擴大其國際業務。

2023年，廣合科技設立子公司泰國廣合，在當地建立PCB產線。

然而，海外產能仍在緩慢推進。截至2025年前九個月，泰國基地設計產能為15萬平方米，實際利用率僅有12%，遠低于同期廣州基地的98.7%和黃石基地的76.3%。

廣合科技在招股書中表示，泰國基地于2025年6月才開始商業化生產，期間仍處于產能爬坡階段。

AI需求暴漲下，這家算力服務器PCB龍頭，上市以來業績高歌猛進。

根據招股書，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，廣合科技來自算力場景PCB的收入分別約為16.3億元、18.6億元、27.1億元及28.3億元人民幣，占同期總收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。

經測算，廣合科技2023年、2024年、2025年前三季度營收同比增長11.02%、39.43%、43.07%，同期凈利潤分別為4.15億元、6.76億元、7.24億元，同比增長48.29%、63.04%、46.97%。

業績增長背后，除AI需求的暴漲，也與生產基地產能利用率爬升有關聯。

根據招股書，廣州基地產能利用率從2023年83.7%提升至2025年的98.7%，接近滿產，黃石基地產能利用率也從2022年55.1%提升至2025年的76.3%。

從營收結構來看，廣合科技PCB銷售境外收入長期維持在七成之上。其中，應客戶出于商業方面考慮要求，近半數PCB產品被運送至保稅區。

從PCB類型來看，算力場景PCB營收長期占據主要地位，近4年占比均超七成，且保持逐年增長態勢。

中泰證券研報持續看好：公司作為服務器PCB龍頭廠商，深度受益服務器升級趨勢，從客戶角度看，其與一線服務器廠商及ODM廠合作密切且近年來AI領域拓展順利，產品結構持續改善；公司技術能力強，專注高端服務器領域，在開發和定制高端PCB過程中，能滿足客戶不斷演變的需求，在材料技術、制造工藝、產品開發等多方面均有系統研發能力，以應對越來越高端化的PCB需求，在高端AIPCB供不應求大背景下，公司有望通過高端技術能力切入更多AI客戶。

經營持續向好背景下，廣合科技于2023、2024年度兩度分紅，合計分紅金額約3.1億元。

此外，2025年末，廣合科技公告以現金方式購買廣州市黃埔區一處房產，交易對價超3.2億元。對此，公司公告表示，此房產將作為公司的職工宿舍，為公司自用，上述房產毗鄰公司廣州工廠，具有明顯的區位優勢，能改善員工現有的住宿條件及生活環境，減少員工通勤成本，進一步穩定和吸引優秀人才。