馬斯克專挖臺積電PIE！

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3月24日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，特斯拉馬斯克最近宣布啟動TeraFab芯片制造計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資200億至250億美元。

特斯拉官網(wǎng)正招募半導(dǎo)體人才，要求具備十年以上經(jīng)驗(yàn)的高階制程整合能力。

據(jù)悉，馬斯克對打造2nm晶圓廠信心十足，欲與臺積電、三星及英特爾等三大半導(dǎo)體巨頭直接對決，號稱或許會讓這三家芯片巨擘看來就像「小蝦米」。如今大動作在中國臺灣找半導(dǎo)體人才，想挖臺積電墻腳。

根據(jù)特斯拉的人才招聘訊息，此次要找制程整合工程師（PIE: Process Integration Engineer），并非一般工程職位，而是直指先進(jìn)制程最關(guān)鍵的整合核心。

該職務(wù)將主導(dǎo)先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單晶片（SoC）開發(fā)，橫跨新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）、量產(chǎn)良率提升、制程窗分析、制程優(yōu)化、WAT測試、可靠度預(yù)測，到產(chǎn)品認(rèn)證與DPPM降低等完整流程，幾乎等同晶圓代工廠內(nèi)部最具價值的「良率與制程整合大腦」。

特斯拉開出的條件亦顯示其只要最頂尖的用人策略，應(yīng)征者需具備學(xué)士以上學(xué)歷，并擁有至少十年以上先進(jìn)制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應(yīng)鏈管理能力；技術(shù)能力則需熟稔鰭式場效電晶體（FinFET）、環(huán)繞式閘極（GAA）與晶背供電（BSPDN）等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，并橫跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。

更關(guān)鍵的是，必須能在功耗、性能、面積（PPA）與可靠度之間進(jìn)行復(fù)雜權(quán)衡，并具備與外部供應(yīng)商協(xié)作、將尖端制程導(dǎo)入產(chǎn)品的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

業(yè)界指出，這類條件幾乎直接對標(biāo)目前在臺積電、先進(jìn)封裝與大型IC設(shè)計(jì)公司中，負(fù)責(zé)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)與良率爬升的關(guān)鍵人才。

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