資金越跌越買！科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數跌超3%，近20日凈流入近7000萬元

每經編輯：葉峰

昨日兩市低開低走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤跌3.24%，成交額達4875.45萬元；換手率達7.86%。成分股中，安路科技、國芯科技、東芯股份、新相微、普冉股份跌超5%，寒武紀、燦芯股份、峰岹科技等多股跟跌。

科創芯片設計ETF天弘（589070）最近20個交易日累計獲資金凈流入6777.51萬元。截至2026年04月01日，該基金最新規模為6.32億元，年初至今規模增長達6.32億元，為同類基金第一。

科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達47.22%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為172.79倍，當前估值處于近三年1.25%分位，低于近三年98.75%的時間，已具備一定估值性價比。

消息面上，①據SEMI預測，在AI需求驅動下，2026年全球半導體銷售額將達9750億美元，提早四年逼近萬億美元里程碑；②據財政部及工信部消息，集成電路稅收優惠政策明確線寬小于28nm企業享受“五免五減半”，大基金三期亦于2025年9月正式運作，重點解決設備材料“卡脖子”問題；③據SEMICON China 2026展會透露，臺積電、美光大幅上修2026年資本開支，北方華創、中微公司等國產設備商密集發布新品，加速先進制程突破。

國海證券認為，AI推理時代正推動算力需求爆發，芯片設計將受益于異構架構創新。LPU等專用芯片與GPU協同可大幅提升能效，同時CPO、液冷等先進封裝與散熱技術將共同驅動產業鏈升級，技術壁壘持續鞏固。