4月16日晚間,通富微電(002156)披露2025年年度報告。報告顯示,2025年,公司實現營業收入279.21億元,同比增長16.92%;歸屬于上市公司股東的凈利潤12.19億元,同比增長79.86%。在半導體行業強勢復蘇與AI需求爆發的背景下,公司營收與利潤雙雙創出歷史新高。其中,第四季度實現營業收入78.1億元,歸母凈利潤3.58億元,同比分別上升14.8%和186.4%。此外,公司擬每10股派發現金紅利0.81元(含稅)。
緊抓結構性增長機遇,境內外業務全面進取
2025年,全球半導體市場在AI算力、汽車電子、消費電子、新能源等多重結構性需求的強勁驅動下,迎來了一輪增長。公司抓住市場機遇,取得了顯著成效。報告期內,公司實現境外收入185.94億元,同比增長17.95%;境內收入93.27億元,同比增長14.93%。
在模擬芯片國產化領域,公司與客戶形成產能與技術的戰略互補,帶動相關業務國內營收提升20%以上。在電源管理芯片領域,深化與頭部客戶合作,帶動億級營收增長;在汽車電子領域,車載業務客戶覆蓋數量翻番,應用場景延伸至智能座艙、底盤控制等核心領域;存儲芯片受益于景氣度提升及供應鏈協同,營收同比大幅增長;顯示驅動領域成功突破兩大龍頭客戶,產值實現兩位數增長。此外,圓片級封裝在音頻、電源管理等領域與國內頭部客戶實現全面合作。
同時,公司持續與AMD保持“合資+合作”深度綁定模式,作為其最主要封測供應商,占其相關產品的80%以上。受益于大客戶在AI領域的創紀錄增長,通富超威蘇州、檳城工廠營收及利潤同創歷史新高。其中,蘇州工廠大尺寸多芯片銦片產品良率達OSAT領先水平,檳城工廠3nm多芯片產品封裝通過驗證,bumping和晶圓測試10月順利投產,良率遠超客戶預期。
研發投入保持高強度先進封裝技術多點突破
公司在發展過程中不斷加強自主創新,并在多個先進封裝技術領域積極開展國內外專利布局。截至2025年底,公司累計國內外專利申請1779件,其中發明專利占比約70%,授權專利總量突破800項,形成了涵蓋傳統封裝和先進封裝的全方位知識產權保護網絡。
2025年,公司研發投入達15.92億元。SIP技術建立了薄Die Hybrid SiP雙面封裝能力;Memory技術完成了高疊層封裝結構的開發,有力支持了客戶的產品計劃;FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封關鍵技術及極致熱管理解決方案開發及批量量產。光電合封(CPO)產品已通過可靠性測試,進入量產導入階段。
功率半導體領域,完成了TOLT、QDPAK頂部散熱技術開發并進入產業化,IGBT 1800A超大電流產品實現測試量產。針對汽車電子的激烈市場競爭,研發并推廣8/16/32site測試方案,大幅度降低測試成本,加強公司的產品競爭力。
此外,報告期內,公司完成京隆科技26%股權收購,并進一步增持廈門通富股權。通過產業資源整合與生態構建,公司持續完善封測全產業鏈布局,綜合競爭實力穩步增強。
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