2025第四屆粵澳集成電路投融資國際對接會在橫琴成功舉行

11月14日下午，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”大會分論壇“第四屆粵澳集成電路投融資國際對接會”在橫琴粵澳深度合作區舉行。

多家知名半導體投資機構、上市公司及產業集團、央企投資公司、地方政府投資平臺、珠海本地投資機構等共同參與了本次盛會。包括華登國際、武岳峰資本、全德學資本、豐年資本、58同城（WUBA.N）、優利德（688628）、南京高科（600064）、國新投資、中建新材料基金、誠通基金、農銀金融、上海國投先導、嘉定科投、安徽省投、粵澳半導體基金、珠海科技集團、華金投資、大橫琴資本、大橫琴澳門、珠海科創投、正菱投資、珠海高新金投、中國電子院、廣東復創、卓源亞洲、樹山私募、立灣創投等派代表出席大會。

本次分論壇的贊助方中國郵儲銀行拱北支行副行長及橫琴支行負責人王軍作為嘉賓，介紹了中國郵儲銀行針對科技企業的融資解決方案。

特邀嘉賓芯流智庫創始人、《中國芯片往事》作者楊健楷作為嘉賓，出席并發表主題演講。他從“聚變”視角出發，解析中國芯片與電子工業發展歷程，指出產業變革是技術、人才與政策等多要素高度聚合的結果。演講以五個代表性故事為例，勾勒出從國企改革到民營崛起、從大陸到臺灣的組織演進路徑，并運用POV寫作手法還原真實歷史場景與人物互動。他進一步以步步高為例，剖析了電子企業在質量管理與銷售鐵軍方面的成功實踐，為理解中國科技產業組織邏輯提供了深刻洞察。

半導體先進封裝及硅光公司路演

第一場半導體先進封裝及硅光公司路演中，東輝裝備、硅芯科技、鴻騏芯、新連芯、武創芯研、宏瑞新材、量引科技企業代表登臺，展示高端激光裝備、2.5D/3D 先進封裝 EDA、高速植球機、半導體芯粒互連貼裝鍵合設備、半導體封裝CAE 軟件、半導體封裝膠帶、硅光芯片等最新技術成果。

其中，東輝裝備是鯨芯投資天使輪投資的企業并已落地珠海，其專業從事微型顯示、傳統顯示、半導體及精密激光裝備的研發與銷售，以國產化替代為核心目標。公司由來自中國、韓國的四位行業資深專家聯合創立，先后完成多輪融資，并獲評廣東省專精特新企業及種子獨角獸企業。團隊具備數十年半導體顯示與激光技術經驗，半數以上為研發人員，并擁有海外技術資源支持。其產品覆蓋激光修復、切割、打標、鉆孔等多類設備，多項技術打破國外壟斷，已實現向多家行業龍頭客戶的設備出貨與驗證，展現出顯著的技術與服務優勢。

鯨芯投資孟偉、中建新材料基金關博、華登國際魏琥珀、豐年資本王偉、芯流智庫楊健楷出席圓桌論壇。論壇圍繞“中國半導體“下半場”的投資機會在哪里？”的議題展開討論。

在探討“中國集成電路行業的國產替代完成了么？”方面，嘉賓普遍認為仍處于深水區，遠未完成。關博指出材料環節剛剛迎來起勢，仍有大量長期空間；魏琥珀表示多數技術已有國產方案，但離規模化、成為主流供應仍有距離；王偉強調替代速度雖快，但核心設備與零部件仍依賴進口；楊健楷則談到從“能用”到“敢用”的制度與試錯問題，是走向深度替代必須跨過的關口。

在探討“人工智能的浪潮是否可以持續？是泡沫前夜還是爆發前夜？”方面，幾位嘉賓一致認為短期體驗可能未達預期，但長期影響將極為深遠。楊健楷從個人體驗出發，認為當下更多是“小改進”；王偉認為英偉達（NVIDIA）市值高并非泡沫，而是高利潤階段的體現，競爭會帶來格局調整，但行業長期向好；魏琥珀指出AI對芯片架構和定制化需求將爆發；關博認為AI對產業的長期改變會超出想象，投資應在風險可控的前提下積極擁抱趨勢。

關于探討“中國集成電路行業投資下半場投什么？”方面，嘉賓們提出了多維度觀點。關博認為行業僅走完“第一節”，材料的整合機會巨大；魏琥珀看好AI相關創新架構及上游鏈條發展；王偉強調前沿產品導向的設備材料仍將持續孕育機會。

關于探討“和其他地區比，大灣區的公司有什么特點？珠海的公司有什么特點?對珠海、橫琴的集成電路行業發展有什么建議”方面，對于橫琴發展建議，魏琥珀認為其國際化人才環境具備優勢；王偉建議與深圳、廣州形成產業鏈協同；楊健楷則直言珠海“太舒服”，更應吸引下游創新型制造企業落地，從需求側反向加強芯片生態。

粵澳集成電路公司專場路演

第二場粵澳集成電路公司專場路演中，芯聚科技、海芯微、云際芯光、龍芯開甲、芯賽威、芯探索展示了各自在 AI EDA、毫米波雷達、MEMS 設計與制造、高速視覺、影像防抖與航天級 SoC 等硬科技領域的核心成果與最新突破。