中國芯片產業“三十億現象”：如何在價格戰的紅海中殺出生路？

【摘要】在中國芯片行業自主崛起的浪潮中，一大批企業憑借技術等優勢估值迅速攀升至30億左右，但在這之后便陷入增長瓶頸與低毛利困局。

他們有的沖刺港股上市，有的尋求與上市公司整合，這獨特的“三十億現象”背后隱藏的是來自市場競爭、商業模式和研發投入的三重盈利制約。

未來，這些企業的毛利有無改善空間？又是具備怎樣特征的企業才能在中國芯片行業價格戰的紅海中殺出一條生路？

以下為正文：

在中國芯片產業自主化的浪潮中，一批企業憑借技術突破和資本加持，估值快速攀升至三十億量級。然而，估值觸達這一節點后，多數企業陷入增長瓶頸，不得不通過港股上市或被上市公司收購尋求突破。從尋求整合的川土微、英迪芯微、云英谷，到沖刺港股的曦華科技，再到扎堆赴港的碳化硅產業鏈企業，這一“三十億現象”折射出中國芯片產業發展的階段性困境。

01

階段性困境：赴港上市&尋求上市公司整合

芯片企業在面臨增長瓶頸期的時候，通常有兩類出路，一是沖刺港股上市，二是尋求與上市公司整合。

在沖刺港股上市方面，典型的企業包括曦華科技等。曦華科技已于2025年12月3日正式向港交所遞交上市申請，擬在港交所主板上市，獨家保薦人為農銀國際，募資將主要用于端側AI芯片、汽車電子模塊生產設施及全球銷售網絡。

芯片研發高投入、長周期的特性使得這部分芯片企業長期處于虧損之中，港股18C章對未盈利特專科技公司的包容性，使其成為此類芯片企業的主要募資市場。

在尋求上市公司整合方面，典型的企業為英迪芯微等，這些公司多因A股上市受阻或自身盈利不足，選擇通過并購實現資本化。

英迪芯微是一家專注于模數混合的車規級芯片供應商。2025年，信邦智能宣布以發行股份及支付現金的方式收購英迪芯微100%股權，交易作價28.56億元，增值率為432%。

此次交易使公司面臨著較大承諾兌現風險。交易設置的業績承諾要求英迪芯微2025-2027年扣非并剔除股份支付影響后的凈利潤年均增長率不低于180%，累計達到12.4億元，而公司2024年剔除股份支付后的凈利潤僅4641.35萬元，產銷率也較2023年的94.89%大幅下滑至67.99%，業績達標難度較大。

圖1 英迪芯微交易業績承諾 信息來源：信邦智能公告

02

盈利困局：市場競爭、商業模式和研發投入的三重制約

通過分析上述企業的財務情況，我們發現盈利難是共性問題。2024年，曦華科技實現營業收入2.44億元，毛利率為28.36%，凈虧損率為-33.11%；2025年前三季度，公司實現營業收入2.40億元，毛利率為21.96%，凈虧損率為-26.19%。深入分析，盈利困局主要源于市場競爭、商業模式和研發投入的三重制約。

首先，盈利困難最主要的原因是產業競爭加劇，中低端芯片市場的價格戰不斷蠶食利潤空間。

當前芯片行業呈現結構性分化，一方面，高端AI、模擬芯片等賽道因技術壁壘與定制化需求等原因，毛利率高達50%-70%；另一方面，成熟消費電子及工業芯片成本透明、利潤微薄，聯發科等大廠通過規模效應進行壓價，價格戰持續。

例如，英迪芯微核心汽車芯片單價從2023年的5.29元降至2024年的4.55元，再到2025年1-4月4.36元，公司在公告中明確指出是市場競爭降價所致。

圖2 英迪芯微芯片單價 信息來源：信邦智能公告

其次，商業模式的局限性壓縮了中小芯片企業的盈利空間。

大多數中小型芯片企業采用無晶圓廠（Fabless）模式，自身不具備晶圓制造和封測的能力，主要依賴外部代工。這種模式下，企業的成本受上游晶圓代工廠和封測廠的價格波動影響極大，且議價能力較弱。

曦華科技招股書顯示，2022-2024年及2025年1-9月，公司前五大供應商采購占比分別為81.8%、83.7%、83.6%、76.6%，最大單一供應商占比曾達65.6%。晶圓代工與封測費用的波動直接導致了毛利率的大幅波動，2022-2024年，公司毛利率分別為35.7%、21.5%和28.4%，最大波動幅度達14.2%。

除了上游供應商結構集中，這類企業的下游客戶結構同樣集中，進一步導致其在交易中缺乏定價權，只能被動接受客戶的價格要求，進而壓低毛利。2022-2024年及2025年1-9月，曦華科技前五大客戶收入占比分別達89.9%、78.6%、88.8%、82.2%。

最后，高額的研發投入進一步攤薄了利潤。

無晶圓廠模式通常需要企業承擔高額的研發投入，例如，曦華科技2023年、2024年及2025年前三季度研發投入分別為1.25、0.87和0.67億元，研發費用率分別為83.3%、35.7%和27.9%。

而研發成本是需要通過大規模出貨來分攤的，中小芯片企業普遍面臨出貨規模不足的問題，無法有效分攤研發成本，致使單位產品成本居高不下。

03

毛利改善空間：高端市場、產業整合和技術成熟

盡管當前低毛利困局顯著，但隨著市場需求升級、產業整合加速和技術突破，部分企業的毛利存在改善空間。

首先，高端市場需求的爆發將推動產品結構升級，提升高毛利產品占比。Gartner預測，到2025年，數據中心芯片將占整個半導體市場的28%，成為第一大應用場景。許多行業分析師也指出，在模擬芯片、光芯片等細分領域，高毛利產品的占比將不斷提升。

其次，產業整合將提升規模效應，降低單位成本。世界銀行報告明確指出，中國半導體企業平均利潤率遠低于國際龍頭，并購整合有助于提升規模效應與利潤率。國家集成電路產業投資基金三期已明確將并購重組列為重點支持方向，計劃投入超過3000億元引導行業整合。

但是，我們也應當看到，地緣政治與供應鏈波動風險仍將持續，這會在一定程度上制約芯片企業毛利率的改善。例如，美國對EUV光刻機等設備的出口限制可能會延緩先進制程的突破，若供應鏈出現中斷或成本上漲，將直接侵蝕企業毛利，尤其影響依賴單一供應商的企業。

與此同時，高研發投入壓力在短期內難以緩解。中小芯片企業若想在技術上實現突破，必須持續加大研發投入，這將進一步擠壓利潤空間，但若研發成果無法及時轉化為市場份額，毛利改善也將淪為空談。

04

尾聲

中國芯片產業的“三十億現象”，是產業發展到特定階段的必然產物，既反映了資本對芯片技術的熱情，也暴露了產業基礎薄弱、盈利模式不成熟的短板。

未來，隨著產業整合加速、高端需求爆發和技術成熟，那些聚焦高端賽道，在細分領域具備技術優勢的企業，或是能夠通過并購整合實現規模效應和供應鏈協同的企業，亦或是能夠持續拓展客戶群體，降低客戶集中度，提升定價權的企業，他們的毛利將得到顯著改善。

而那些仍停留在中低端賽道、產品結構單一、缺乏核心技術壁壘的企業，若無法突破規模瓶頸，終將被行業淘汰。

中國芯片企業的突圍之路，是在“白菜價”的紅海里通過極致成本控制和硬核技術創新實現升級，這一過程注定充滿挑戰，也將推動產業向更高質量的方向發展。