湖南
說起現在的ARM芯片，不管是手機Soc，還是電腦用的芯片，都是CPU、GPU設計在一起的，然后集成在一顆芯片了。
而手機Soc里面則集成更多的東西，有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU，基帶芯片等等。
這樣的好處是高度集成化，提高芯片之間的數據傳輸速度。
但是，隨著芯片越來越強，工藝越來越先進，比如3nm、2nm、1nm這樣的工藝下，這種設計也帶來一個問題，那就是設計難度越來越高，因為晶體管越來越多的，出錯的機率會大增。
同時在制造時，因為晶體管越多，結構就越復雜，制造難度也會大大的增加，那么率良就會降低。
此外，現在的芯片性能越強，發熱越大，當眾多的結構放到一起時，熱量控制也越來越難了。
在這樣的背景之下，近日，蘋果搞了一個大創新，那就是將CPU、GPU分開設計，然后再封裝在一起。
蘋果在近日發布的M5 Pro和M5 Max芯片上，就采用了CPU、GPU分開的模式，設計是就分開設計，制造時也不再集成一顆芯片里，而是分離式。
然后制造好后，再通過先進封裝技術，封裝在一起，CPU、GPU可以獨立運行，但又協同處理計算任務。
按照專業人士的說法，這種模式，降低設計時的難度，也降低了制造時的難度，改善制造時的良率，還能夠降低功耗，控制散熱，用到設備中時，表現會更好
而通過芯片級的封裝技術，比如M5 Pro\M5 Max，采用的是是臺積電的SoIC-MH封裝技術，又在晶圓層級將多個芯片直接整合在一起，不會影響數據傳輸速度。
專業人士認為，一旦蘋果開了這個頭，且證明這種方式更為科學，那么接下來行業內可能大家都會跟著蘋果學，那么這種分離式設計，將成為未來先進芯片的一種主流。
想當初，蘋果在芯片中，首次將DRAM內存封裝芯片之中，后來又是利用互邊技術將多顆芯片封裝在一起，如今又是將CPU、GPU分離，很多辦法，都是蘋果首創。
可見，蘋果如今在芯片領域，也已經是一家舉足輕重的企業了，一舉一動，或能引發全行業的潮流。
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