近日,在地緣政治沖突下,中東地區(qū)的晶圓代工廠供貨受到影響,因以色列當(dāng)?shù)鼐A廠出貨受阻,其下游客戶進(jìn)行了轉(zhuǎn)單生產(chǎn)動(dòng)作。而據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣世界先進(jìn)(VIS)和力積電(PSMC)表示其訂單量明顯回升,成為以色列晶圓廠的替補(bǔ)方案。
晶圓制造之外,在伊以沖突的背景下,兩國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)怎樣一幅景象?本文將梳理以色列和伊朗半導(dǎo)體企業(yè)的格局、能力與生態(tài),與業(yè)內(nèi)讀者們穿過(guò)戰(zhàn)火陰霾,透視兩國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)布局。
以色列——中東芯片王國(guó)
以色列的半導(dǎo)體故事始于1964年,當(dāng)時(shí)摩托羅拉在這里設(shè)立了首個(gè)研發(fā)中心。隨后的六十余年里,這個(gè)面積僅2萬(wàn)平方公里的國(guó)家悄然成長(zhǎng)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的一環(huán)。如今,以色列聚集了約200家半導(dǎo)體企業(yè),年出口額超過(guò)100億美元,占全國(guó)出口額的5%。更令人驚嘆的是,這里已累計(jì)產(chǎn)生400億美元的芯片新創(chuàng)“退出”(exits)紀(jì)錄,美國(guó)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司每投資5美元,就有1美元流向以色列企業(yè)。
英特爾、蘋果、博通、髙通、三星、德州儀器、LG、日立、美滿、科磊、英偉達(dá)等大型半導(dǎo)體公司先后在以色列建立起芯片研發(fā)中心,培養(yǎng)了大量的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才,推動(dòng)了以色列芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展繁榮。
此外,蘋果、亞馬遜、微軟……幾乎所有全球科技巨頭都在以色列設(shè)立研發(fā)中心。英特爾以色列團(tuán)隊(duì)研發(fā)的8088處理器驅(qū)動(dòng)了IBM早期個(gè)人電腦,Mobileye的EyeQ芯片成為自動(dòng)駕駛的技術(shù)基石,Mellanox的互聯(lián)方案支撐著全球最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心。這片土地養(yǎng)育了約4.5萬(wàn)名半導(dǎo)體從業(yè)者(其中英特爾和英偉達(dá)是最大的雇主,截至2025年,兩家企業(yè)在以色列的雇員分別為9300名和5500名),占以色列科技勞動(dòng)力的9%。
以色列運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)中,形式比較多樣,比較有代表性的集群有芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造類型企業(yè)。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中,主要的代表企業(yè)有:
1. 汽車與自動(dòng)駕駛芯片
Mobileye:總部耶路撒冷,2017 年被英特爾(Intel)以 153 億美元收購(gòu),主營(yíng) ADAS / 自動(dòng)駕駛視覺芯片(EyeQ 系列)
Valens:本土獨(dú)立企業(yè),車載高速傳輸 / 視頻鏈路芯片
Autotalks:本土企業(yè),2025 年 6 月被高通(Qualcomm)收購(gòu),車規(guī)級(jí) V2X 通信芯片
2. 射頻 / 模擬 / 通信芯片(以色列核心賽道)
CEVA:本土獨(dú)立企業(yè),全球頂尖 DSP / 無(wú)線通信 IP 供應(yīng)商
Altair Semiconductor:2016 年被索尼(Sony)收購(gòu),蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接芯片(現(xiàn)名索尼半導(dǎo)體以色列)
Wilocity:被高通(Qualcomm)收購(gòu),60GHz WiGig 無(wú)線通信芯片
BroadLight:被博通(Broadcom)收購(gòu),光纖通信 / 寬帶接入芯片
Galileo Technology:2000 年被美滿(Marvell)以 27 億美元收購(gòu),局域網(wǎng)通信芯片
3. 邊緣 AI / 超低功耗芯片
Hailo:本土獨(dú)立企業(yè),邊緣 AI 加速器
Ambiq:本土獨(dú)立企業(yè),超低功耗 MCU/AIoT 芯片
Syntiant:本土獨(dú)立企業(yè),語(yǔ)音喚醒 / 神經(jīng)處理器
Habana Labs:2019 年被英特爾(Intel)以約 20 億美元收購(gòu)36氪,AI 訓(xùn)練 / 推理芯片
4. 存儲(chǔ) / 高速互聯(lián) / 數(shù)據(jù)中心芯片
Mellanox:海法起家,2020 年被英偉達(dá)(NVIDIA)以 69 億美元收購(gòu),InfiniBand / 以太網(wǎng)高速互聯(lián)芯片
Weebit Nano:本土獨(dú)立企業(yè),ReRAM 阻變存儲(chǔ)器
Pliops:2026 年 2 月被 Astera Labs 收購(gòu),存儲(chǔ)加速處理器
Annapurna Labs:被亞馬遜(Amazon)收購(gòu),云 CPU / 網(wǎng)絡(luò)芯片
Anobit:被蘋果(Apple)收購(gòu),閃存控制器 / 存儲(chǔ)技術(shù)
5. 功率 / 電源 / 功率器件
VisIC Technologies:本土獨(dú)立企業(yè),GaN 功率器件 / 車規(guī)級(jí)電源
Energous:本土獨(dú)立企業(yè),無(wú)線充電 / 功率傳輸芯片
6、其他被收購(gòu)的以色列芯片設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)
PrimeSense:被蘋果(Apple)收購(gòu),3D 傳感器 / 深度感知技術(shù)
TransChip:被三星(Samsung)收購(gòu),CMOS 圖像傳感器
Sansa Security:被 ARM 收購(gòu),硬件安全芯片
Rocketick:被楷登(Cadence)收購(gòu),EDA / 芯片設(shè)計(jì)工具
Leaba:被思科(Cisco)收購(gòu),數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片
Toga Networks:被大陸知名企業(yè)收購(gòu),數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 / 芯片
晶圓制造中,主要的代表企業(yè)有:
工廠名稱/所屬
運(yùn)營(yíng)狀態(tài)
地點(diǎn)
簡(jiǎn)要描述
英特爾 Fab 28
運(yùn)營(yíng)中
迦特鎮(zhèn) (Kiryat Gat)
主要生產(chǎn)采用10納米制程的CPU芯片,是以色列最先進(jìn)的晶圓廠之一 。
英特爾 Fab 18
運(yùn)營(yíng)中
迦特鎮(zhèn) (Kiryat Gat)
一座8英寸晶圓廠,與Fab 28同位于Intel在以色列南部的生產(chǎn)基地 。
高塔半導(dǎo)體 Fab 1
運(yùn)營(yíng)中
Migdal Haemek
高塔半導(dǎo)體在以色列擁有的兩座晶圓廠之一,主要提供成熟制程的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體代工服務(wù) 。
高塔半導(dǎo)體 Fab 2
運(yùn)營(yíng)中
Migdal Haemek
高塔半導(dǎo)體在以色列擁有的另一座晶圓廠,同樣專注于成熟制程 。
新晶圓廠 (投資方未定)
規(guī)劃中
迦特鎮(zhèn) (Kiryat Gat)
英特爾原計(jì)劃投資250億美元建設(shè)的新工廠,以色列政府已批準(zhǔn)撥款支持,但項(xiàng)目進(jìn)展可能因公司整體策略而存在不確定性 。
新晶圓廠 (AWZ基金投資)
規(guī)劃中
阿什凱隆 (Ashkelon)
2025年初,一家加拿大基金宣布投資計(jì)劃,在阿什凱隆的Tera Park工業(yè)園區(qū)新建一座芯片工廠,專注于化合物半導(dǎo)體等先進(jìn)技術(shù) 。
半導(dǎo)體設(shè)備 / 檢測(cè)相關(guān)企業(yè)主要有:
Nova Measuring Instruments:本土獨(dú)立企業(yè),半導(dǎo)體薄膜量測(cè) / 缺陷檢測(cè)設(shè)備
Camtek:本土獨(dú)立企業(yè),晶圓檢測(cè) / 先進(jìn)封裝檢測(cè)設(shè)備
Orbotech(奧寶科技):2018 年被科磊(KLA)以 34 億美元收購(gòu),PCB / 半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備龍頭
ADT(Advanced Dicing Technologies):2019 年被中資先進(jìn)微電子收購(gòu),半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備
國(guó)際巨頭在以色列(外資研發(fā) / 制造中心)主要有:
Intel Israel:全球第二大研發(fā)中心,擁有 Fab 28/Fab 38 晶圓廠,收購(gòu) Mobileye、Habana Labs、Tower
NVIDIA Israel:收購(gòu) Mellanox 后成為以色列最大科技公司之一,主營(yíng) DPU、高速互聯(lián)、AI 芯片
Qualcomm Israel:射頻、5G、IoT 研發(fā)中心,收購(gòu) Autotalks
Broadcom Israel:射頻、光通信、網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)
Analog Devices (ADI) Israel:收購(gòu)本土公司后形成的大型模擬研發(fā)中心
Applied Materials Israel:半導(dǎo)體設(shè)備、沉積、刻蝕技術(shù)研發(fā)
以色列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以Fabless 芯片設(shè)計(jì)為絕對(duì)主體,聚焦射頻模擬、汽車電子、邊緣 AI、高速互聯(lián)、半導(dǎo)體設(shè)備等高壁壘賽道。本土制造僅靠Tower Semiconductor支撐特色工藝代工,大量本土標(biāo)桿企業(yè)(如 Mobileye、Mellanox、Orbotech 等)已被全球科技巨頭收購(gòu),成為巨頭全球研發(fā)布局的核心引擎,形成 “小而強(qiáng)、專而精、深度嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈” 的獨(dú)特模式。
值得注意的是,因這兩年運(yùn)營(yíng)環(huán)境動(dòng)蕩,有數(shù)據(jù)平臺(tái)資料顯示,2024年,以色列幾乎沒有新的半導(dǎo)體企業(yè)成立。
伊朗——中東半導(dǎo)體自主化的孤勇者
相比以色列,伊朗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局簡(jiǎn)單得多,伊朗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以國(guó)有軍工集團(tuán) + 本土制造 / 設(shè)計(jì)企業(yè) + 傳感器 / 分立器件廠商為核心,整體聚焦成熟制程(180nm–65nm),受長(zhǎng)期制裁影響,先進(jìn)制程與高端設(shè)備受限,產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體較為落后,專業(yè)數(shù)據(jù)平臺(tái)Tracxn的數(shù)據(jù)顯示伊朗有30家半導(dǎo)體公司。
以下為伊朗境內(nèi)主要企業(yè)分類梳理:
一、核心制造與封測(cè)企業(yè)(全鏈條 / 制造端)
1. Iranian Semiconductor Manufacturing Company (ISMC)
定位:伊朗最大、唯一覆蓋設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)的本土半導(dǎo)體企業(yè)
成立:2013 年
核心:65nm–180nm 成熟制程晶圓代工、傳統(tǒng)封裝測(cè)試,服務(wù)軍工 / 工業(yè) / 民用
地位:伊朗半導(dǎo)體制造核心載體,約占全球封裝市場(chǎng) 0.5%(公開口徑)
2. Iran Semiconductor Industries (ISI, irsemi.com)
定位:專注IC 封裝與卡片芯片的國(guó)有制造企業(yè)
成立:1988 年
業(yè)務(wù):SIM/EMV/SAM 卡封裝、IC 組裝、厚膜混合電路,柔性產(chǎn)線可快速切換 8–64 引腳 IC
3. Iran Microelectronics and Instrumentation Company (IMEC)
定位:微電子與光電器件研發(fā)制造
業(yè)務(wù):模擬 / 混合信號(hào)芯片、光電子器件、傳感器,為軍工與工業(yè)提供配套
二、軍工電子與芯片設(shè)計(jì)龍頭(設(shè)計(jì) / 系統(tǒng)集成端)
1. Iran Electronics Industries (IEI)
定位:伊朗國(guó)防部直屬國(guó)有軍工電子集團(tuán),規(guī)模最大電子產(chǎn)業(yè)綜合體
成立:1972 年,總部德黑蘭
半導(dǎo)體業(yè)務(wù):軍用專用芯片(ASIC、射頻 / 模擬、功率器件)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成,委托 ISMC 制造
核心子公司:
SEI(設(shè)拉子電子工業(yè)):雷達(dá) / 電子戰(zhàn) / 航空電子芯片核心研制
ECI(電子元器件工業(yè)):晶體管、IC、厚膜混合電路、石英晶振等分立器件
三、傳感器與分立器件企業(yè)(細(xì)分器件端)
伊朗在工業(yè) / 汽車 / 石油領(lǐng)域有一批專注傳感器、功率器件的本土廠商:
Samfar:1985 年成立,溫度、磁力、位移傳感器,覆蓋汽車、電力、石油
Faryab Sanat Asia:2008 年,德黑蘭,速度 / 液位傳感器
Aida Electronics:1994 年,大不里士,工業(yè)接近開關(guān)、顏色傳感器
Azin Technology (ATEC):MEMS 傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)
FLC100:阿拉克,磁場(chǎng)檢測(cè)傳感器初創(chuàng)
Gaspa Group:上市企業(yè),半導(dǎo)體相關(guān)配套
總的來(lái)看,伊朗境內(nèi)無(wú)英特爾、臺(tái)積電、三星、高通等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的制造 / 設(shè)計(jì)子公司,僅存在少量第三方渠道的設(shè)備 / 材料貿(mào)易,無(wú)官方合資或獨(dú)資實(shí)體。境內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也是服務(wù)自己國(guó)家用途,少國(guó)際化應(yīng)用。
本文資料整理自企業(yè)公告、媒體報(bào)道及企業(yè)官網(wǎng),部分?jǐn)?shù)據(jù)源自經(jīng)貿(mào)透視:《以色列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成功推動(dòng) 400億美元的晶片新創(chuàng)出場(chǎng)(exits)紀(jì)錄》報(bào)道,本文內(nèi)容不構(gòu)成任何投資建議,如有任何問(wèn)題,敬請(qǐng)讀者與我們聯(lián)系info@gsi24.com。
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