英偉達谷歌坐鎮，今年最重要的光通信盛會來了！OFC 2026五大熱點提前看

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西3月13日報道，全球科技目光即將匯聚美國加州，從本周末起，AI數據中心領域萬眾矚目的兩大行業盛會英偉達GTC大會和國際頂級光通信大會OFC 2026將同期舉行。在這兩場重磅會議上，AI算力升級驅動的光互連升級均為焦點。

每年OFC都是光網絡與通信領域的技術風向標。CPO量產驗證、光I/O創新扎堆、OCS擴張提速，三條光通信主線在今年同時到達拐點，這種時刻可謂難得一遇。作為2026年開年首個重量級光通信頂會，今年OFC將成為全面和深入了解光通信行業挑戰、技術路線、落地進展與創新方案的絕佳平臺。

就連撞上自家年度大會的英偉達，都特意派出高級副總裁到OFC上發表全體大會報告（Plenary Session），足見對光通信落地的看重。

正值AI算力需求爆發，智算中心建設大潮如火如荼，傳統銅纜電互連在應對800G及更高頻率時逼近物理極限，光通信的路徑演變與產業格局將影響到新一代AI集群的算力提升與能效優化。而光互連的重要性，從去年至今頻頻誕生的大額交易就可見一斑。

諾基亞以23億美元收購光網絡設備商Infinera的交易交割完成，英偉達、AMD、聯發科共同參與光芯片設計公司Ayar Labs的5億美元融資，格芯收購新加坡硅光子代工廠AMF和光數據連接芯片企業InfiniLink，Marvell宣布以32.5億美元收購光互連創企Celestial AI，英偉達分別向光通信企業Lumentum和Coherent投資20億美元。

這一樁樁一件件，都在傳遞著一個重要信號：銅退光進，將是AI數據中心和通信基礎設施進一步升級的必然走向。

由華人創辦的硅谷光互連初創公司LightXcelerate也將在本屆OFC大會上展示最新技術方案。其核心團隊是斯坦福博士、蘋果芯片封裝項目的創始成員，與英偉達、谷歌、博通的核心技術團隊保持緊密合作。

在OFC 2026開幕前，LightXcelerate創始人兼CEO胡滿琛博士與芯東西進行深入交流。他作為兼具一線研發視角和產業觀察深度的業內人士，給今年OFC 2026的核心趨勢劃了劃重點。

“今年的確迎來了真正的分水嶺。過去兩年大家談的是概念和實驗室數據，今年業界要開始交量產的卷了。”胡滿琛說。

▲LightXcelerate創始人兼CEO胡滿琛博士

一、光通信已成為AI算力擴展的核心舞臺

今年OFC大會演講和報告陣容非常豪華，參與者匯聚光芯片、光模塊、光系統全產業鏈的核心玩家，包括Coherent、Lumentum等光通信核心供應鏈大廠，英偉達、谷歌、Meta、微軟等超大規模AI與云端巨頭，博通、Marvell等通信半導體巨頭。臺積電、英特爾、三星等代工巨頭也積極參與，甚至發布了重磅的硅光代工平臺進展。

胡滿琛認為，從大會陣容足見，光學已經從傳統通信的“幕后”基礎設施，正式躍升為賦能AI數字經濟與算力擴展的“核心舞臺”。同時光互連不再僅僅是光通信行業的內部事務，它已經與尖端半導體制造、先進2.5D/3D封裝深度融合，成為了整個半導體和AI基礎設施產業鏈必須共同攻克的戰略制高點。

他推薦在本屆OFC大會重點關注兩個方向：

第一，向1.6T乃至3.2T速率的演進，以及共封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）和線性可插拔光學（LPO）等先進封裝技術的產業化落地。業界正全力推動這些技術來降低AI規模化數據中心內的每比特能耗。

第二，光路交換（OCS）技術在AI超算集群中的規模化部署。傳統電交換在應對AI訓練帶來的海量網絡流量時正逼近功耗和靈活性的瓶頸，OCS已經從實驗室概念變成了超大規模客戶正在真實評估和部署的架構選項。

在他看來，“光進銅退”的趨勢不可逆轉。銅纜電互連在800G及以上速率下，功耗與高頻信號衰減已觸及物理極限。他判斷傳統電互連大概還能撐三四年，一旦連接距離在幾米以上，特別是在面向未來十萬卡甚至百萬卡級別的超大規模AI集群中，電互連的功耗和高頻信號衰減將變得完全無法承受，向光學的全面過渡是必由之路。

胡滿琛博士給出預測：1）5米以上，3年內幾乎全部替換為光互連；2）1米以內，約5年完成過渡；3）50厘米以內：10年內逐步光化。

胡滿琛博士強調，未來的核心競爭壁壘不再是某一個孤立的光器件，而是提供整個光學系統解決方案的能力。

二、1.6T/3.2T CPO進入商業化倒計時

CPO（共封裝光學）離大規模商用還有多遠，是今年OFC的關注焦點之一。胡滿琛認為，CPO今年即將進入真正的量產驗證期，重定系統級能效。

傳統可插拔光模塊中，DSP（數字信號處理器）消耗整個模塊約50%的電能。CPO將光學器件從前面板遷移至有機襯底，極大縮短芯片間電鏈路，將系統級功耗壓縮至更低極限，從而把寶貴的電力預算歸還給GPU。

2026年被業界公認是CPO的量產驗證年。英偉達去年年底已經展示了基于CPO的400G雙速率交換機原型。博通正激進推進第三代CPO光引擎，目標直指200G/lane單波方案。被Marvell收購的Celestial AI專為Scale-up層設計了光互連方案。這些進展都備受關注。預計今年OFC會有更多穩定性、良率及可靠性的量產關鍵指標披露。

為了支撐從800G向1.6T乃至3.2T，產業界正全力推進先進封裝技術，比如將電子集成電路與光子集成電路深度融合的3D混合鍵合工藝將，同時配合OIF等多廠商互操作性展示，推進CPO及高速電接口的標準化整合。

三、高密度光I/O將打破“內存墻”

與CPO類似，光I/O（OIO，Optical I/O）主要解決的是Scale-up（縱向擴展）的極短距和極低功耗需求。

光I/O更像是CPO的下一代。未來一年，光 I/O 領域將迎來更多demo和原型系統發布，各類技術方案會并行推進、快速試錯。這種“路線尚未收斂、需求卻已爆發”的階段，往往正是創業公司最有機會脫穎而出的時點。

光I/O把光連接進一步推進芯片封裝內部，直指AI算力的“內存墻”問題。隨著數據率飆升，傳統電I/O在極短距離內的帶寬密度與功耗，已無法支撐下一代AI計算需求。胡滿琛認為，針對極短距互連，高密度VCSEL陣列結合多芯光纖，是突破現有I/O帶寬與能效極限的最優解。

LightXcelerate正是這一路線的前沿參與者，將在本屆OFC上展示一款具有突破性的19芯多芯光纖（MCF）耦合共封裝光芯片（Optical I/O Chiplet）方案：集成背發光VCSEL與背照式PD陣列，并倒裝鍵合在驅動與跨阻放大器（TIA）電芯片上。這一方案能直接解決未來多芯片GPU光互連面臨的極致熱管理與高密度耦合難題。

通過采用超高密度的Micro-VCSEL陣列（尺寸是傳統VCSEL的1/25），LightXcelerate在1.7mm × 2.0mm的極小占板面積內，最高可實現10Tbps/mm的邊緣帶寬密度，并將端到端能耗極致壓縮到2pJ/bit以下。

這種技術無需外置激光器與復雜解復用電路，直接消除傳統電學接口瓶頸，還支持基于光學的CXL互連，可實現XPU與內存池之間的大規模資源解耦與池化。

四、光路交換：谷歌是頭號主角，其他廠商還在路上

谷歌是全球唯一規模化量產部署OCS（光路交換）的公司，從10年前一路做到今天。美國OCS創業公司大多在谷歌生態之內尋找立足點。而在英偉達生態內，OCS的大規模引入仍需等待系統架構層面的協同。

OCS扁平化并動態重構了AI集群拓撲。大語言模型分布式訓練產生了海量東西向流量，應對此類需求時，傳統電交換機在功耗與調度靈活性上逼近物理極限。OCS在純光層做動態路由，無需光電轉換，理論上能實現低延遲、低功耗的拓撲重構。

胡滿琛預計在今年OFC上可以看到，OCS已經演變為超大規模云廠商在AI加速器集群中實際評估與部署的核心架構選項。

但OCS在交換的速度上仍有待提升。電交換切換延遲在納秒級，而OCS當前在微秒級，差了3個數量級。英偉達的系統調度算法深度依賴納秒級電交換延遲優化，這是其至今未大規模采用OCS的核心原因。

胡滿琛認為，OCS更適合從零搭建的新數據中心，對改造現有系統而言，工程量巨大，推進阻力也大。

五、中國光模塊進度領先，初創公司創新方案值得期待

在今年OFC上，多家企業將分享1.6T光模塊方案。

在胡滿琛看來，中國企業在光模塊的工程化設計、高性價比的大規模制造工藝、快速響應超大規模客戶需求的交付能力上擁有無可比擬的壁壘，在全球產業鏈中的位置正從“800G時代的制造交付主力”向“1.6T時代的方案引領者與核心份額捍衛者”演進。

中國光模塊廠商在1.6T時代依然展現出極強的工程化落地與量產能力。中際旭創、易飛揚等企業在光速光模塊方案上進度領先，影響全球AI數據中心的光模塊換代節奏。在OCS光開關、光纖陣列等核心無源器件領域，中國企業也在國際舞臺占據重要席位。

而美國企業在底層核心光電芯片（超高速DSP, SerDes）以及頂層系統架構定義（如GPU直連網絡協議、CPO標準制定）上占據絕對主導權。

美國頭部企業在CPO與硅光方向已為AI規模化部署做好深度布局。例如，英偉達進行了全棧式的技術儲備，涵蓋微環調制器、3D堆疊硅光平臺、CPO交換機，并通過巨額投資鎖定了底層InP激光器的研發與制造產能。

同時，巨頭們正通過OIF等多廠商互操作性展示，解決CPO及高速電接口的標準化整合風險。這表明他們已全面進入從實驗室技術向數據中心管線落地的沖刺階段。

行業巨頭和初創公司主攻的光通信方案也展現出不同側重。胡滿琛總結說，巨頭更注重即將落地的方案，而多數創企更敢于押注未來幾年才會發生的創新路徑。

行業巨頭的重點是全棧系統級整合、超大規模的交換/DSP芯片迭代，以及鞏固其在現有生態中的統治地位。

初創公司的優勢在于沒有歷史包袱，能夠聚焦底層架構的顛覆性創新，在特定痛點上實現單點突破，并能以更高的敏捷度，推動傳統巨頭難以迅速掉頭的革命性架構。

當前，許多初創企業正致力于超低功耗的亞皮焦耳級光I/O、新型封裝材料或高密度微型光源陣列的創新。它們今年的OFC報告也非常值得關注。

結語：2026年，光互連產業迎來爆發期

“2026年的光互連產業正迎來前所未有的爆發期，”胡滿琛談道，“它不僅作為打破AI算力瓶頸的絕對核心被全行業所深刻認知，其戰略重要性更正在跨越傳統數據中心的物理邊界，全面向太空網絡等全新前沿領域延伸。”

他預測，未來AI光互連的產業格局，不會像GPU那樣被少數巨頭壟斷，也不會完全碎片化，而是將呈現“分層混合”的態勢。

在Scale-up（縱向擴展）的GPU直連網絡——CPO和光I/O領域將呈高度集中趨勢。由于光互連與GPU微架構及先進封裝深度綁定，可能由少數算力巨頭主導，壁壘極高。

在Scale-out（橫向擴展）的機架間以太網和前端網絡層則將維持激烈競爭。Meta、微軟等超大規模云廠商極力推動供應鏈開放與互操作性，基于標準化（如OIF規范）的可插拔模塊市場依然會維持相對分散的多供應商生態。

胡滿琛博士相信，未來AI數據中心的主流光通信方案將是“混合并存”的架構：計算節點內采用極高密度的CPO或光I/O，集群間連接采用可插拔模塊與新型光纖，整體網絡由OCS進行光層無源調度。