“美版臺積電”呼之欲出...

特斯拉在社交媒體上發布對AI5芯片認可的帖文。

當地時間3月14日，特斯拉首席執行官馬斯克宣布，公司的自主研發AI芯片制造項目Terafab工廠進入啟動7天倒計時，將于3月21日正式啟動建設。

這項被外界稱為“美版臺積電”的宏大計劃，是特斯拉布局AI芯片制造、爭奪算力自主掌控權的關鍵落子。

作為AI時代的核心生產力，芯片已經成為特斯拉爭奪的下一個賽道。

馬斯克X平臺發文截圖。

馬斯克“造芯”進入7天倒計時。

從2025年底首次提出，到此次正式啟動，短短四個月時間，特斯拉就開啟了AI芯片自主量產項目，足見馬斯克的高度重視和迫切需求。

醞釀數月，一朝啟動。

目前，特斯拉的AI芯片制造高度依賴臺積電、韓國三星兩大代工巨頭。而面對未來每年高達1000億至2000億顆的芯片需求，外部供應商的產能天花板已成為特斯拉發展的最大瓶頸。

2025年11月特斯拉年度股東大會上，馬斯克首次提出Terafab構想，明確表示特斯拉的AI、自動駕駛和機器人業務對芯片的需求已遠超現有供應商所能提供的上限，斷言特斯拉“可能不得不”自建晶圓廠，同時透露該工廠“就像特斯拉超級工廠（Gigafactory），但規模要大得多”。

此后，馬斯克多次在不同場合強調這一戰略布局。直至3月14日Terafab項目正式官宣，特斯拉正式跨入芯片自研自產階段。

2025年11月，特斯拉舉辦年度股東大會。

專芯定制，賦能全鏈。

根據馬斯克此前的公開發言和行業爆料，Terafab的初步設想已然成型。

瞄準全球最大芯片工廠。與傳統芯片工廠不同，Terafab工廠定位為“超級芯片工廠”，計劃采用當前半導體行業最前沿技術節點之一的2nm制程工藝，初期目標為每月10萬片晶圓的投產量，之后逐步擴大至每月100萬片，相當于目前臺積電總產能的近70%。

專屬芯片量產供應。Terafab工廠不面向通用芯片市場，僅重點生產適配特斯拉完全自動駕駛系統（FSD）、Optimus人形機器人、無人駕駛出租車Cybercab以及超級計算機Dojo的定制化AI芯片，為特斯拉業務擴張提供核心保障。

技術整合與垂直協同。Terafab將打破傳統分工模式，計劃將設計、生產、封裝集合布局，大幅縮短芯片研發與量產的周期，降低供應鏈成本，確保芯片性能與特斯拉各類終端產品深度適配。

技術驗證與迭代升級。作為特斯拉自研芯片的核心基地，Terafab還承擔AI芯片的技術驗證與迭代。據特斯拉官方介紹，AI5芯片預計在2026年內獲得樣品并進行小批量試產，2027年進入大規模量產階段。

Terafab的建設進度將在很大程度上影響這一時間表的實現。此外，工廠預計還將為特斯拉未來AI7、AI8芯片提供生產驗證支持，助力馬斯克“9個月芯片設計周期”目標的落地。

為何要下場打造“美版臺積電”？

特斯拉啟動Terafab項目是一場關乎企業長遠發展、契合現實訴求的重大抉擇。

破解產能瓶頸。

當前，全球先進制程芯片的產能高度集中，臺積電、三星、英特爾等少數幾家代工廠掌握著絕大多數產能。依賴外部代工廠，除面臨產能限制，還存在匹配度低、成本高昂等問題。

而通過Terafab項目，特斯拉一方面能確保芯片供應的穩定性和及時性，避免因芯片短缺延誤公司核心業務的推進；另一方面能根據自身業務需求，定制化研發芯片，進一步提升算力效率、降低制造成本。

呼應本土訴求。

特朗普重返白宮后，大力倡導“讓制造業回流美國”，推動本土產業升級，甚至曾提出要對進口的芯片和半導體征收約100%的關稅。

而馬斯克的Terafab項目，恰好與特朗普的“美國制造”構想不謀而合。這座超級工廠一旦建成，將成為全球規模最大的芯片廠之一，強化美國在全球半導體領域的話語權。

可以說，馬斯克的“造芯”計劃，與美國的半導體產業戰略、特朗普的“美國制造”構想高度契合，能夠為美國本土半導體制造業崛起提供重要助力。

極富挑戰的產業豪賭。

雖然馬斯克對Terafab工廠寄予厚望，但芯片制造行業具有技術壁壘高、投資規模大、回報周期長、供應鏈復雜等特點，Terafab項目注定將面臨多方挑戰。

技術門檻極高。

首先，2nm制程的技術突破難度巨大。當前全球先進制程仍以3nm為主，臺積電、三星的2nm僅處于小批量試產階段，而Terafab直接將技術目標鎖定2nm，試圖一步到位瞄準全球頂尖工藝。

特斯拉雖然在芯片設計領域有一定積累，但在芯片制造環節缺乏核心技術和生產經驗。

芯片制造涉及光刻、蝕刻、摻雜、封裝等多個環節，每個環節都需要深厚的技術積累和豐富的生產經驗。特斯拉作為芯片制造領域的新手，短期內難以掌握這些核心技術，可能面臨生產工藝不成熟、芯片良率低等問題。

資金投入巨大。

芯片制造廠通常需要數百億美元的投入，且建設周期長達數年。

特斯拉2025年財報顯示，公司凈利潤同比下降15%，經營活動現金流同比減少20%。在這種情況下，建設Terafab工廠，可能會進一步加劇公司資金壓力，影響其他業務的正常發展。

供應鏈配套復雜。

一方面，高端制造設備難以獲取。芯片制造的核心設備包括EUV光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備等，其中EUV光刻機是生產2nm制程芯片的關鍵設備。特斯拉能否順利采購到相關設備，仍存在很大不確定性。

另一方面，原材料供應存在風險。當前，全球芯片原材料市場被少數企業壟斷，例如，硅片市場主要由信越化學、SUMCO等日本企業主導，光刻膠市場主要由東京應化、JSR等企業占據，如何確保供應鏈穩定是一個新的難題。

總的看，特斯拉Terafab項目的啟動，是AI時代產業競爭升級的標志性事件。

它既是特斯拉應對供應鏈挑戰、實現算力自主的戰略抉擇，也是全球半導體產業深刻變革的縮影。

隨著馬斯克的下場，AI芯片制造估計會變得越來越“卷”……