張浩然：科創芯片設計ETF投資價值展望

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2026年3月9日

直播嘉賓：

張浩然 國泰基金量化投資部基金經理

摘 要

2026年AI驅動半導體行業進入上行周期，芯片設計作為產業鏈價值中樞與創新核心，投資價值凸顯。國泰科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）精準聚焦科創板芯片設計領域，以高彈性、強適配性成為把握AI算力與國產替代機遇的優質工具。

產品定位清晰差異化：標的為上證科創板芯片設計主題指數，選取科創板內50家核心芯片設計企業，數字+模擬芯片權重超95%，重點覆蓋GPU、存儲、車規級芯片等AI核心賽道，精準切入產業鏈高毛利環節。指數成分股80%權重集中于100-1000億中小盤標的，兼顧彈性與分散風險。

行業邏輯多重共振：AI引發生產力革命，驅動全球半導體進入5-10年長期上行周期，IDC預測2024-2029年全球AI支出年化增速超40%。云廠商資本開支激增，2026年全球數據中心資本開支預計達7340億美元，芯片設計作為算力設備核心環節，在尖端算力平臺資本支出占比約40%，需求確定性強。國產替代加速推進，境外技術管制倒逼國內企業從“可用”向“好用”突破，疊加端側AI應用擴張，形成供需雙向支撐。

核心優勢突出：芯片設計環節輕資產屬性顯著，行業景氣期毛利率可達70%以上，業績彈性遠超產業鏈其他環節；疊加科創板20cm漲跌幅機制，進一步放大交易彈性。在芯片設計領域純度更高、中小盤暴露更充分，2023年以來行業景氣度上行階段彈性優勢持續凸顯，為普通投資者低門檻參與AI核心賽道提供了高效路徑。

科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）受益于AI周期、國產替代、高彈性等多重邏輯，精準捕捉芯片設計領域成長紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標的。

正 文

產業鏈核心卡位

把握半導體價值中樞——芯片設計

各位投資者朋友大家好，非常高興今天能在這里和大家交流我們國泰基金新發的科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）的投資機遇，發行時間是3月10號到3月20號。

在正式介紹這個產品之前，我想先請大家思考一個問題：未來十年，什么是驅動全球經濟增長最重要的引擎？我相信很多人的答案會和我一樣，就是人工智能。近些年大家也有關注和了解，從ChatGPT引爆大模型的浪潮，到豆包、千問，再到Sora重新定義圖片視頻生成，那現在大家也知道字節也推出了相關的功能。再者，從輔助駕駛逐步向自動駕駛發展，大家甚至在街上都能看到無人駕駛的出租車，當然還有春晚上亮相的人形機器人，這些機器人從之前走路都站不穩，到現在已經能靈活地活動、大展拳腳。

我們剛剛說的每一個激動人心的人工智能應用背后，其實都離不開兩樣東西，那就是算力和存力，也就是計算能力和存儲能力，這些是支撐人工智能展現出如此多令人眼花繚亂、激動人心應用的核心基礎。而算力和存力背后，很重要的一個環節就是我們今天想要重點介紹的芯片設計。

正是基于這樣的研判，我們推出了科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）。我們希望通過這款定位清晰的主題基金，為大家提供一個布局AI尖端產業、把握當下科技周期成長紅利的優質工具。

今天我將從以下三個部分展開介紹：第一部分是標的指數及其投資價值解析，后面的第二、三部分，分別為大家介紹產品要素以及我們推薦的相關投資策略。

國泰科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）的標的指數是上證科創板芯片設計主題指數。從編制方案來看，它選取了科創板內主營業務聚焦芯片設計領域的上市公司作為指數樣本，目標是反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。其實簡單概括就是，在科創板的范圍內，經過一定的流動性、可投資性篩選，選取主營業務聚焦芯片設計領域的上市公司證券作為待選樣本，選取其中前50名，若不足則以實際納入的樣本為準，共同編制這一精準清晰的芯片設計指數。其實該指數的選股邏輯非常直白，選的就是芯片設計領域的標的。

當我提到芯片設計領域的上市公司，或是我們的科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）時，投資者一定會有一個最直觀的疑問：現在市場上有那么多芯片ETF（512760）、半導體設備ETF（159516）、甚至科創芯片ETF（589100），該怎么區分呢？在這里，我要給大家講清楚科創板乃至整個芯片產業鏈的整體布局，以及芯片設計在整個芯片產業鏈中的重要位置，還有為何我們認為它在當前階段具備極大的投資價值，以及這款科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）為何在當下這個時間節點非常值得關注。

首先給大家一個概括性的描述：芯片設計是整個半導體產業鏈，也就是芯片產業鏈中最重要的創新起點，也是價值中樞。在當前人工智能算力需求激增、存儲需求爆發的背景下，芯片產業鏈的創新引擎和需求定義者，其實就是我們現在說的芯片設計這個環節。那為何它的投資機會在當下尤為重要？因為它是當前投資彈性、業績增速彈性最大的核心環節。這里我們可以看到這張圖，是自上而下的半導體產業鏈。我們可以將半導體產業鏈簡單拆分，上游為支撐層，中游為制造層，下游則為相應的應用層。

數據來源：wind，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

上游的支撐層由什么組成？在圖里我們列出了半導體設備、半導體材料這些重要的硬件環節，除了這些重要的硬件環節外，還有為芯片設計提供支持的各類軟件設計工具，也就是那些對芯片設計而言至關重要的軟件工具，比如EDA電子設計自動化工具、IP核等工具。上文我們提到，上游主要由核心的設備和材料構成，其中，設備和材料具體包括哪些？大家比較熟悉的有晶圓、光刻機等等。中游我們要說到的是芯片制造和芯片設計，這也是我們今天要強調的重點：芯片設計在整個產業鏈中處于至關重要的中游環節，定位上可以說是價值中樞。芯片設計是芯片產業鏈的中游制造層的核心環節。

芯片中游制造環節之所以至關重要，是因為芯片設計與芯片制造共同完成了芯片從設計方案到實體產品的轉化過程，是芯片實現產業化落地的關鍵步驟。芯片設計決定了芯片性能的上限，芯片制造決定了是否能達到這個理論上限。而芯片設計在其中居于核心地位，是整個產業鏈的核心環節。

芯片設計企業會依據下游應用場景的實際需求，對中游芯片設計與制造環節提出相應的技術指標要求，包括算力、數據存儲能力及讀寫速度等性能參數。上述需求需要芯片設計企業結合上游設備與材料供給，在中游這一核心價值中樞完成從市場需求到產品形態的具體轉化，這也是芯片設計企業的核心功能與產業定位。

在芯片設計過程中，還需與芯片制造環節實現技術適配與協同。二者有機結合、緊密耦合，方能支撐半導體產業鏈的整體發展，滿足人工智能算力快速增長所催生的各類應用需求。

我們再說到下游，下游其實是需求端，也可稱為應用層，這也是驅動芯片設計需求的核心源頭。舉個例子，下游應用的核心需求品類有哪些？比如GPU，還有大家比較熟悉各類存儲芯片、人工智能芯片等。

我們來總結一下整個芯片產業鏈，它主要分為上、中、下三個核心環節。上游為支撐層，涵蓋半導體設備、半導體材料，以及EDA軟件、IP核等；中游則是設計與制造環節，中游處于產業鏈的架構中樞位置，是連接上游設備材料與下游市場需求的關鍵，實現了需求的傳導與產品的實際落地，從而真正設計并生產出各類重要的高端芯片。

我們還想說明的一點是，如何體現芯片設計在整個產業鏈中的重要地位？接下來我從芯片產業鏈的商業模式給大家分析，目前芯片公司主要分為兩種商業模式。

一種是Fabless模式，也就是無晶圓廠模式，這類模式的企業專注于芯片設計，不涉及芯片的制造、封測等環節。海外的代表企業有英偉達、高通等，這些企業都專注于芯片設計環節；國內的代表企業則有海思等，這類企業同樣專注于芯片設計。這類企業也是整個產業鏈中利潤率最高的環節，其核心競爭力源于芯片設計能力和IP儲備能力。

第二種是IDM模式，即整合了芯片產業鏈上、中、下游的全產業鏈模式，這類企業多為行業巨頭，比如英特爾、三星等，都屬于典型的IDM模式企業。

那該如何區分這兩種商業模式呢？我們可以從盈利能力來看，核心參考指標就是企業的凈利潤率。比如專注于芯片設計的企業，凈利潤率可以達到60%以上；而像三星、英特爾這類大而全的綜合型企業，凈利潤率則相對較低。一言以蔽之，芯片設計環節直接決定了芯片的功能、性能與成本，它是整個芯片產業鏈創新的核心源頭，也是利潤分配的核心環節。芯片設計企業的發展水平，也奠定了整個芯片產業鏈技術迭代的核心方向。

科創芯片設計指數精準布局

AI核心賽道高彈性凸顯

我們為大家梳理了芯片產業鏈的整體構成，以及芯片設計在產業鏈中的重要地位。接下來我們回到本次的標的指數，為大家具體介紹。該指數是在國泰基金現有的芯片系列ETF“四兄弟”的基礎上，做出的又一有力補充。國泰基金此前已推出芯片ETF（512760）、科創芯片ETF（589100），也有專注于上游設備的半導體設備ETF（159516）還有下游的集成電路ETF（159546），而這款科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）為投資者提供了精準切入芯片設計領域的專業投資工具。

從圖表中可以看到，該指數中數字芯片設計占比77%，模擬芯片設計占比17%，合計約95%的權重精準布局于芯片設計領域。可以說，它與現有的芯片ETF（512760）形成了良好的互補，實現了投資布局的差異化。具體來看，該指數在存儲領域的權重約20%，GPU領域約16%，車規級芯片等專用芯片領域的權重也在10%到19%左右。為了不讓大家產生混淆，我們做一個簡單的總結：科創芯片設計指數精準布局了當前AI算力領域最核心的GPU賽道，這也是適配當前AI計算需求的核心產業鏈細分環節。

數據來源：wind，中證指數公司官網，分類參考申萬三級（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

眾所周知，算力要求越高，對數據存儲的要求也就越高。該指數20%的權重覆蓋了存儲相關領域，這也讓科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）對算力的重要伴生環節——存力，形成了有力支撐。總的來說，這些細分領域都是AI產業的核心需求領域，這也足以說明，科創芯片設計ETF精準布局了AI時代景氣度最高的產業鏈環節。

好，我們進一步繼續看，此前我們介紹了本次的主題，也做了相關定義的區分。

為什么科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）與其他芯片指數不同？我們具體來看這一指數本身，我們列出了它的行業分布，數字芯片和模擬芯片占比超95%以上。同時這里還列出了前十大持倉個股，方便大家進一步詳細了解。

數據來源：wind，分類參照申萬行業分類，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

在市值分布方面，該指數成分股中市值在100億到1000億之間的標的，占據了80%左右的權重，說明它對中小盤市值標的實現了精準覆蓋，這一點也能讓大家對整個指數的權重分布有更清晰的了解。

數據來源：wind，分類參照申萬行業分類，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

我們能看到該指數的前十大權重股，包括瀾起科技、海光信息等。其中覆蓋了內存芯片、接口芯片領域龍頭——技術實力在全球都占據領先地位的瀾起科技，也包括了高端芯片處理器的核心企業海光信息，還有芯片服務領域的芯原股份，以及大家比較熟悉的AI芯片龍頭寒武紀，還有存儲領域國內絕對龍頭佰維存儲。這些都是AI算力需求、存儲算力需求領域非常重要的龍頭標的。也就是說，整個指數的前十大權重股，既對各領域龍頭進行了有效且全面的覆蓋，又避免了單一股票重倉的權重風險，實現了既有龍頭薈萃、又配置均勻的整體權重分布。

市值分布也能讓大家從市值的角度，對該指數成分股的整體分布形成直觀的認知。可以看到，市值在100億到300億以下的全部持倉成分股占絕大多數，這一點也反映出該指數的中小盤市值風格較為明顯。

接下來我們看該指數與全市場核心芯片指數的區分。能看到該指數在芯片設計領域，數字芯片和模擬芯片的權重分布，遠高于全市場現存幾乎所有的熱門芯片指數，這一點讓該指數與全市場現有芯片指數形成了明顯區分，也意味著它專注于投資芯片設計領域的公司。

主流指數持倉行業分布（權重）

數據來源：wind，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

除了概念權重分布的區分，該指數市值分布還有一個重要特點，就是科創芯片設計指數在中小盤市值上的暴露非常顯著，這也形成了明顯的彈性差異。中小盤特征明顯，往往代表著其在上漲階段的彈性可能會更強。

主流指數持倉市值分布（權重）

主流指數持倉市值分布（持倉股數量）

數據來源：wind，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

我們剛剛講了該指數主要的概念分布，也說明了芯片設計在整個產業鏈中的核心重要位置，接下來我們用該指數的行情表現做進一步印證，來驗證我們的判斷。在這份每年重新核算的收益圖表中，我們選取了科創芯片、科創半導體設備材料、雙創半導體以及科創芯片設計這四條指數，方便大家更好地了解科創板芯片相關公司的收益表現。

數據來源：wind，中證指數公司官網（截至2025年12月31日，每年的收益率以上一年最后一個交易日指數為分母測算）

風險提示：我國基金運作時間較短，指數過往表現不代表未來趨勢

可以看到，科創芯片設計指數在國產算力逐步成熟之后，表現出了更大的彈性，尤其是2023年到2024-2025年這幾年，紅色的科創芯片設計指數彈性，遠高于其他同類科創板芯片相關指數的表現。科創芯片設計指數是針對芯片設計領域的細分指數，對比科創芯片指數和全市場芯片設計指數的業績走勢能發現，科創芯片設計指數有20%的漲跌幅優勢，能在同樣的經濟上行周期、行業景氣度上行周期中，為投資者帶來更好的收益表現。

說完了指數的漲跌幅表現，我們再來看行業基本面情況。這里想強調的是，專注于芯片設計領域的公司，資產相對較輕，也正因如此，這類公司的利潤波動周期較為明顯，波動幅度也更大，往往能在行業景氣度上行時，帶來更大的指數彈性和業績彈性，投資者也能通過針對性投資芯片設計板塊的公司，獲得更好的收益。

從利潤率維度觀察，芯片設計行業內部不同細分賽道間存在顯著分化。其中，數字芯片設計領域的利潤率水平整體低于半導體設備領域，但即便如此，當前數字芯片設計賽道仍維持較高的凈利潤率，未來仍具備較大的增長空間。與半導體設備、集成電路制造等相關指數相比，科創芯片設計指數具備更高的業績彈性，其核心驅動來源于基本面改善。在行業景氣周期明顯上行階段，科創芯片設計板塊及對應指數的盈利彈性表現更為突出，而這一高彈性本質上由凈利潤增長或同比顯著改善所驅動。

AI驅動產業新周期

多重邏輯共振迎投資機遇

我們再回到芯片設計領域的投資機會上，看看在當前的市場背景下，科創芯片設計為何具備較好的投資機遇。核心原因在于，當前我們正處于人工智能驅動的半導體行業上行周期，且處于這一上行周期的中前半段。

這里為大家重新梳理一下半導體行業的投資參考邏輯，半導體行業具備明顯的周期性投資屬性，其波動受到產品周期、產能周期、庫存周期三重周期的疊加影響。從歷史經驗來看，半導體行業每4到5年都會經歷一個完整的周期，其中上行周期通常為1到3年。我們梳理了2000年開始全球半導體每一輪增長的驅動因素：第一輪是2000年之前的五年，由互聯網泡沫推動，屬于產品主導的增長，核心投資邏輯是產能擴產；之后在2000年之后的第二個十年，也就是金融危機前后，產品增長有所減弱，產能擴張節奏放緩，仍屬于產品主導的產能擴張周期；而在這之后的第二個十年，依舊是產品主導的產能擴張周期，這一階段主要由手機從3G智能機向4G智能機升級等因素驅動。在經歷過產品主導的產能擴張后，行業會進入相應的產能衰減階段，這也印證了半導體產業具備顯著的周期性投資屬性。

為什么說2023年開始，人工智能帶動的芯片產業鏈周期出現了重要變化？因為2023年開啟的人工智能周期，與以往靠產品迭代推動的周期不同，本次是由AI帶來的生產力革命，單是AI基礎設施建設的擴張周期，就有望長達5到10年。而從云端大模型的訓練，到端側AI在手機、智能駕駛等領域的應用逐步鋪開，本輪半導體周期的持續性增長空間，可能會遠高于以往任何一輪。

2023年，全球半導體銷售額迎來了指數級增長，目前這一增長趨勢還沒有拐頭的跡象，意味著半導體全產業鏈的景氣度正在持續向上傳導。AI大模型帶動云廠商加大投入布局數據中心，這一需求逐步向上游半導體產業鏈傳導，甚至傳導至決定芯片計算能力和上限、作為科技創新核心引擎的芯片設計環節，這也是下游應用需求逐步向上游芯片設計環節傳導的核心邏輯。

數據來源：長江證券研究所，wind

接下來我們詳細論證，為什么AI能推動底層的生產力變革，有望實現行業中長期的繁榮。根據IDC的測算，全球人工智能支出將在2029年達到1.3萬億，其中AI服務器和存儲器相關支出將會達到7500多億，2024年到2029年全球AI支出的同比增速將達到40%以上。英偉達也認為，2030年全球人工智能基礎設施建設相關市場規模將達到3到4萬億元，2025年到2030年的年化增速大約在45%左右。

摩爾定律的終結推動了計算模式向人工智能基礎設施建設傾斜，相關領域的發展也從原本可預計的增速，轉變為指數級的擴張增速。我們之所以再次強調芯片產業鏈的重要投資機會，核心原因是芯片環節的利潤率波動幅度比較大。芯片設計相關公司的凈利潤波動較大，在行業景氣度較低時，利潤率可能相對偏低，但當前行業景氣度持續上行階段的利潤率甚至能達到70%以上。

與芯片設計高度相關的芯片制造領域，臺積電展望2024年到2029年的年化增速能達到50%到60%左右，這意味著未來幾年GPU有望持續增長。這一增速讓市場對AI算力領域，尤其是依靠芯片設計創新推動算力不斷突破的芯片設計領域，產生了極高的利潤增速預期，這一預期也進一步催生了產業鏈凈利潤的提升，以及估值的進一步提升，成為吸引資金布局的重要因素。

我們繼續分析，人工智能行業的高景氣度，本質上由需求驅動。人工智能行業的高景氣度，推動云廠商根據市場需求進一步加大資本開支進行擴產。根據摩根士丹利的預測，2026年全球數據中心的資本開支將達7340億美元以上，年增速會達到60%左右。也就是說，人工智能的需求擴張，進一步催生了海外廠商的高額資本開支，也奠定了人工智能行業景氣度持續提升的基礎。

而對于人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領域來說，作為創新核心驅動因素的芯片設計領域，有望憑借產業鏈的需求傳導，迎來確定性較高的增長。我們上述的所有分析，核心是為了論證人工智能行業的高景氣度，對芯片設計領域形成的積極傳導與促進作用。

我們怎么才能知道，或者說有沒有一個直觀的數據能了解芯片設計在整個人工智能領域的占比呢？我們通過一個針對性較高的算力平臺的資本支出拆分，來給大家建立一個比較直觀的數據占比概念。

英偉達這一機型代表了目前英偉達能推出的算力集群的領先水平，該機柜可作為一個獨立運作的計算算力平臺進行運作，內部搭載了72個GPU芯片和36個CPU芯片。我們通過對其資本支出的拆分，來給大家更直觀的認知：打造一臺高端的人工智能算力設備，芯片設計在其中的毛利占比表現突出。我們在右側給大家列示了相關數據，GPU設計毛利占比就達到了31.5%。芯片設計在領先的算力集群中的資本支出占比達到相當高的比例。

總的來說，芯片設計在整個尖端算力平臺的資本開支中，占比大約能達到40%左右，可以說芯片設計是整個尖端算力設備中資本支出占比最大的部分。這一支出占比也印證了，在AI時代、算力為王的時代，芯片設計是極為重要的價值高地。

數據來源：Bernstein（注：存儲及HBM價值量占比達7.6%,是因為除了存儲服務器外GPU、CPU內還含有一定的存儲含量）

說完海外市場，我們再對國內市場做進一步拆分。其實國產大模型的發展緊跟全球步伐，在全球人工智能大模型領域具備較高的競爭力，甚至在部分領域實現了引領。當前，北美的AI軟硬件共振正加速形成人工智能發展的閉環，展望后市，模型側的人工智能大模型智能水平持續提升，有望拉動更高的算力需求，這一點毫無疑問對國內的芯片設計公司形成針對性利好。在利好配套效應下，我們也知道，算力相關領域在受到境外相關企業的技術嚴格管制后，進一步倒逼國內的芯片設計公司開展自主研發，實現從原本的“能用”向“好用”跨越，甚至在一些重要節點，具備了與境外企業掰手腕的機會。這也是在國產替代的浪潮中，科創芯片設計ETF能把握國產替代投資機會的核心原因。

我們再來看AI應用的末端，即端側領域。市場普遍認為，2026年有望成為智能體（Agent）商業化元年。人工智能應用正從云端逐步向端側延伸，從定義上看，是對AI應用邊界的進一步拓展。下游應用的快速發展，將持續驅動中游芯片設計與制造環節迭代升級，不斷探索前沿技術的能力邊界，同時也助力芯片設計企業進一步釋放產能，形成“下游需求牽引中游設計與制造升級”的良性循環，芯片設計行業正逐步進入重要的成長周期。

AI賦能不僅體現在市場較為熟知的云端領域，也正進一步向端側智能終端滲透。由此可以判斷：在云端，國產算力規模化放量帶動芯片需求快速增長，尤其是算力與存力需求景氣度持續高漲；在端側，大模型有望重新定義智能終端價值，端側AI不再局限于汽車等領域，包括智能手機在內的各類終端均有望成為重要的算力載體。

接下來對科創芯片設計的核心投資邏輯進行總結，可概括為周期、賦能、彈性、國產替代四重因素共振：

第一，從周期維度看，半導體行業正邁入由AI驅動的新一輪上行周期。

第二，AI正全方位賦能產業鏈，GPU與ASIC作為算力基礎設施，受益于海外云廠商資本開支高增，2026年相關領域有望實現約60%的高增速；存力端核心存儲芯片需求持續緊張，推動存儲價格上行，預計2026年計算芯片帶動的存儲需求將達到歷史高位。

第三，芯片設計行業本身具備顯著高彈性特征，其輕資產、高毛利率屬性突出，常規環境下毛利率可達60%；在行業景氣度逐季上行階段，毛利率甚至可突破70%，顯著高于半導體產業鏈其他核心環節，這也奠定了科創芯片板塊在AI景氣上行周期中具備更高業績彈性的基礎。

第四，在國產替代大背景下，面對外部技術管制，國內產業界持續推進技術自主可控，自主創新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業為代表的國內大模型研發持續推進，持續拉動國產算力需求；國內核心本土芯片設計公司正從“可用”向“好用”加速邁進，市場份額有望持續提升。疊加科創板20%的漲跌幅機制，進一步放大了板塊的交易彈性。

總體來看，芯片設計板塊企業具備輕資產特征，在產業景氣度上行階段擁有更高的業績彈性與估值彈性，疊加科創板交易機制加持，彈性優勢更為突出。科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）精選科創板芯片設計優質標的，為投資者提供了布局AI周期上行、把握AI賦能下芯片設計高彈性方向的高效工具。

以上就是科創芯片設計ETF（認購代碼：589263）的投資價值分析，希望投資者可以通過科創芯片設計ETF，把握人工智能周期帶動的半導體行業上行周期機遇，尤其是在人工智能帶來的、與以往不同的生產力變革下的半導體上行周期中，精準布局尖端算力和尖端存儲力相關的芯片設計領域的投資機會。

今天就這樣，白了個白~

風險提示

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金/聯接基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。

文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。