匯成股份2025年營收再創新高，凈利潤卻連續下跌

合肥新匯成微電子股份有限公司（股票簡稱：匯成股份）2015年成立，2022年8月在上交所科創板上市，是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。匯成股份是中國境內最早具備金凸塊制造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

匯成股份主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。匯成股份的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

2025年，匯成股份的營收增長18.8%，這是其有公開數據以來一直維持的良好增長狀態。

匯成股份占比近九成的是“顯示驅動芯片封測”業務，還有一成多的其他業務。

境外市場占比過半，2025年的增速也比境內市場更快，并未明顯受到貿易環境波動的太大影響。

凈利潤的表現就沒有營收那么好了，2025年是連續兩年出現下跌，雖然跌幅不大，但已經是近四年中最差的表現了。

毛利率僅下滑0.1個百分點，毛利額還創下新高，2025年凈利潤下跌與毛利率的關系不大。但2024年的毛利率下跌較猛，應該是導致其凈利潤下跌的主要原因。

從2021年以來，銷售凈利率和凈資產收益率都是優秀級的水平，2025年仍是這種表現，只是優秀程度有所下降。

凈資產收益率表現一直不如同年銷售凈利率，主要原因是匯成股份的杠桿用得比較小，甚至存在明顯的高流動資產閑置浪費問題。

境內外市場的毛利率都在下滑，境內外市場的毛利率還要略高一些，但整體差異不大。

2025年的主營業務盈利空間下滑了1.2個百分點，主要是期間費用占營收比上升導致的。

雖然營收增長比較快，但期間費用增長更快，特別是財務費用的增長，這是什么原因呢？

匯成股份對財務費用變動原因說明：主要系報告期內可轉債利息支出增加所致。我們從財務費用的構成看，利息支出的增長確實是主要原因，但“匯兌損益”的影響，其實也不算小，對于境外收入占比過半的公司來說，這類“意外”的損失或收益波動，也是正常現象。

在其他收益方面，每年都是凈收益狀態，2025年較2024年的收益略有增長。主要的收益項是政府補助，上市后的投資收益和公允價值變動收益有所增長。收益項抵消掉資產減值損失和信用減值損失后，有所結余。

分季度來看，每個季度的營收都是同比增長狀態，這已經是持續了很多輪的螺旋增長。2025年三季度和四季度的增速有明顯下降，這極有可能是后續年份營收增速下滑的重要信號。

2024年和2025年都有兩個季度的凈利潤出現同比下跌，跌幅都比較大，并由此導致了全年凈利潤的下跌。

毛利率在周期性波動中有走低的趨勢，2025年下半年的兩個季度，毛利率較低，營收增速下降，而期間費用的增速仍然較快。這就導致這兩個季度的主營業務盈利空間受到嚴重壓縮，同比和環比都在下降。

“經營活動的現金流量凈額”表現較好，從2020年以來，均是凈流入狀態。上市當年及次年，固定資產投資規模較大，2025年已經明顯下降了。

2023年末和2024年末的“經營性長期資產”和固定資產增長較快，2025年末增長有限。匯成股份并沒有持續加大擴充產能等投入，可能是結合市場情況所做的理性安排。

“經營活動的現金流量凈額”每年都高于凈利潤的主要原因是固定資產折舊回收資金的持續貢獻，2025年的折舊與當年新投入差異很小，這也是其固定資產凈值增長有限的主要原因。

存貨一直在增加資金占用，除2022年之外，應收項目也在增加資金占用。應付項目能抵消當年部分存貨和應收項目增加的影響，但效果并不穩定。這些表現與增長期企業的普遍表現相符。

匯成股份的資產負債率很低，資產結構雖然偏重，短期償債能力也是極強的。好處當然是比較安全，壞處就是，被攤薄后的凈資產收益率持續大幅低于銷售凈利率。

受毛利率下跌和期間費用增速太快的影響，匯成股份最近兩年的業績下滑，但營收仍維持著較快增長的狀態。

當然是市場更重要，先穩住客戶，保住甚至是擴大市場份額，賺錢的事慢一步，也是可以接受的。

聲明：以上為個人分析，不構成對任何人的投資建議！

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