四川
中訪網數據 聚辰半導體股份有限公司于2026年3月20日召開第三屆董事會第十四次會議，審議通過了關于申請2026年度綜合授信額度的議案。根據公告，為提升公司資金營運能力，滿足整體資金預算安排，公司及全資子公司計劃向商業銀行等金融機構申請總額不超過人民幣6億元的綜合授信額度。董事會已授權公司董事長根據實際經營需求，在上述額度范圍內辦理相關手續并簽署文件，該授權有效期自董事會審議通過之日起至公司2026年年度董事會召開之日止。此次申請綜合授信額度旨在保障公司運營和發展的資金需求，公告明確表示，本次申請不涉及公司對外提供擔保或子公司間相互提供擔保的情形。該決策體現了公司對財務流動性管理的重視，旨在為后續業務拓展和日常運營提供穩定的信貸支持。
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