UWB芯片大廠完成近億元融資！

本文來源：智能通信定位圈

總部位于加拿大蒙特利爾的無晶圓半導(dǎo)體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續(xù)融資，金額達(dá)1700萬加元（約合人民幣0.9億元），使公司累計(jì)融資額超過7000萬加元（約合人民幣3.7億元）。

該輪融資由蒙特利爾的Idealist Capital與Real Ventures共同領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者Cycle Capital、ND Capital以及加拿大出口發(fā)展局參與跟投。融資于今年2月完成，條款與估值與SPARK于2023年3月完成的3400萬加元B輪融資（約合人民幣1.8億元）保持一致。

SPARK表示，此次繼續(xù)推進(jìn)B輪融資，源于現(xiàn)有投資者對其技術(shù)、發(fā)展路線圖及執(zhí)行能力的高度認(rèn)可。公司將把資金用于加速其專利低功耗超寬帶（LE-UWB）技術(shù)的商業(yè)化。Spark稱，其LE-UWB收發(fā)器在短距離無線通信中可實(shí)現(xiàn)高速、低時(shí)延與低功耗，相比藍(lán)牙和Wi-Fi等方案具備明顯的能效與性能優(yōu)勢。

比藍(lán)牙快40倍的UWB芯片

2025年4月，SPARK Microsystems推出了第二代超寬帶 (UWB) 無線收發(fā)器SR1120，數(shù)據(jù)吞吐量領(lǐng)先于藍(lán)牙，數(shù)據(jù)速率從20倍提升至40倍（40.96Mbps），同時(shí)保持了優(yōu)于Wi-Fi性能的既定優(yōu)勢，功耗比藍(lán)牙降低了約25倍，延遲降低了60倍。

除了具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)通信能力外，SR1120相較于市場上其他僅用于測距和定位的UWB產(chǎn)品，以約1/100的功耗實(shí)現(xiàn)了更具競爭力的測距性能。與上一代的SPARK SR1020相比，全新的SR1120將覆蓋范圍擴(kuò)大了約50%，并且支持使用6.2至9.5 GHz免費(fèi)授權(quán)頻譜的多天線配置，符合IEEE 802.15.4ab物理層標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)低能耗超寬帶通信。

隨著AI工作負(fù)載持續(xù)攀升，藍(lán)牙和Wi-Fi的性能逐漸逼近上限。SPARK看好其技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、可穿戴設(shè)備、傳感器、自主機(jī)器人及下一代物聯(lián)網(wǎng)等場景的應(yīng)用前景。

據(jù)悉，SPARK已與Waizowl、ELECOM等外設(shè)廠商合作，推出基于UWB技術(shù)的游戲鼠標(biāo)；同時(shí)，公司還與Focal擴(kuò)大合作，發(fā)布采用UWB技術(shù)的高品質(zhì)無線音頻揚(yáng)聲器。

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（2026年8月26-28日 深圳國際會展中心 9/10/11/12號館）

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