河南
快科技4月6日消息，今年3月底，AMD正式發布了全球首款消費級雙堆疊3D V-Cache處理器銳龍9 9950 X3D2，新U即將于4月22日正式上市。
臨近發售，其海外終端售價率先曝光，加拿大、英國多家零售商的預售價普遍錨定1000美元（約合6886元人民幣）檔位，較前代旗艦銳龍 9 9950X3D有著明顯溢價（699美元、約合4813元人民幣）。
不過業內普遍預計，這款雙緩存旗艦的最終定價應該不會這么高，大概率會比前者高出100-200美元。
這是AMD首次推出雙CCD同時堆疊緩存的處理器，徹底終結了以往銳龍X3D系列僅單CCD搭載大緩存的非對稱設計。
核心層面，它的兩個CCD各自配備64MB3D緩存，再加上原生的16MB二級緩存、64MB三級緩存，整顆處理器的總緩存容量達到了驚人的208MB。
規格上，該處理器基于Zen5架構打造，擁有16核心32線程，基礎頻率保持在4.3GHz，加速頻率為5.6GHz，相較單堆疊的銳龍99950X3D略微下調了100MHz。由于雙緩存模組對功耗提出了更高要求，其默認TDP提升至200W，創下了AM5平臺的功耗新高。
性能表現上，AMD高管JackHyunh明確表示，銳龍9 9950 X3D2在游戲和生產力場景均有出色表現，綜合性能比銳龍9 9950 X3D高出5%-10%。
具體來看，它在V-Ray、Blender渲染測試中性能增幅達7%，SPEC數據科學測試提升最高可達13%，在Chromium和虛幻引擎的編譯任務中，也實現了5%到8%的提速，真正做到了游戲與創作性能的雙向升級。
目前，多家海外平臺已開啟該產品的預售預約通道，等待4月22日的正式發售。
而面對AMD在緩存賽道的強勢布局，Intel也正在籌備下一代NovaLake-S系列處理器，其最高配備288MB大容量緩存，將與AMD的X3D系列正面競爭，兩大芯片巨頭的核心性能大戰已然進入白熱化階段。
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