上海
據報道，新芯航途首款自研大模型芯片X7正式上車。
報道指出，自2023年12月公司成立到芯片量產裝車，新芯航途僅用兩年多的時間。
作為一顆定位為城區領航輔助駕駛專屬SoC芯片。據官方介紹，新芯航途團隊依托新一代ARMv9架構車規CPU與專為端到端大模型設計的超大核NPU架構，實現硬件底層的原生優化。
而通過軟硬協同設計讓芯片可釋放約10倍模型參數，為算力的高效落地奠定基礎。
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