山東
IT之家 4 月 16 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（4 月 15 日）發布博文，報道稱 AMD 旗艦處理器 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 現身 HWBot 網站，由保加利亞用戶 Stoikov 上傳，共涉及 7-Zip、Cinebench 2026 單核 / 多核以及 Cinebench R23 多核測試 4 項成績。
規格方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器最大特色在于采用了“雙版本”（Dual Edition）設計，是全球首款在兩個計算芯片（CCD）上均搭載 3D V-Cache 技術的消費級 CPU，將于 4 月 22 日推出。
本次曝光的測試成績未達預期，散熱成為最大瓶頸。測試者使用風冷散熱器（具體型號未知），可能是 AMD 原裝散熱器或第三方風冷。
測試平臺配置包括華碩 ROG Strix B850-A Gaming WiFi 主板、32GB DDR5 內存以及 AMD Radeon RX 7900 XTX 顯卡。
對于一顆擁有兩個 CCD 的 16 核旗艦芯片，風冷散熱顯然力不從心。多核測試中，處理器溫度觸及 95°C 最高工作溫度，部分測試甚至達到 96°C，觸發降頻保護機制。
溫度墻直接限制了頻率表現，7-Zip 測試中，處理器頻率僅維持在 5.13 GHz，得分為 227919 MIPS。
Cinebench 2026 多核測試得分 9246 CB；Cinebench R23 多核測試得分 38579 CB，頻率均無法突破 5.2 GHz。IT之家附上相關截圖如下：
Cinebench 2026 單核測試中，處理器頻率躍升至 5.5 GHz，得分 746 CB，位列排行榜第 37 位。單核測試時溫度僅 76°C，散熱壓力較小。
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 處理器官方圖片
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