最近,大盤持續回調,但曾經的硬科技王者半導體板塊,卻呈現出相對強勢的逆勢上升行情。而半導體板塊,又有兩個急先鋒。
一個是以上海貝嶺為代表的功率半導體。
還有一個則是以南大光電為代表的光刻膠。
而今天看的這家公司,可以說是南大光電和上海貝嶺的結合體。公司是功率半導體龍頭,同時,還涉及到光刻膠。而公司的股價,距離之前的高點,已經回調超過了50%。
這家公司就是在A股上市的捷捷微電。
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公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售。
主營產品大致分為兩大類,
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其一,是占比接近70%的功率半導體器件,毛利率接近40%。
其二,則是功率半導體芯片業務,毛利率20%。
綜合毛利率在30%以上,算是一個合格的硬科技公司。
公司目前形成了以芯片研發和制造為核心、器件封裝為配套的完整的生產鏈。
公司多項功率半導體芯片和器件的核心技術不僅保證公司產品性能優良、工藝領先、質量穩定可靠、性價比高,還可及時根據客戶需求設計、生產定制產品,不斷推出新產品。
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在光刻膠方面,公司擁有“高粘度光刻膠無膠絲勻膠裝置”專利,以及子公司捷捷半導體擁有“一套光刻膠殘膠收集裝置”。
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接下來,通過公司財報關鍵數據,來進一步厘清公司的基本面情況,
首先,從公司的盈利能力來看,
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公司的銷售凈利率雖然也曾經跟隨板塊出現了明顯下降,但最近7個季度,銷售凈利率持續為正,且持續高于行業平均水平。
且在最新的2024年1季度,公司的銷售凈利率已經恢復至2022年水平。
盈利能力屬于行業領先。
而從公司的運營實力來看,
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公司的總資產周轉率持續低于行業平均水平。凈利率高,周轉率低,這意味著公司走的是厚利少銷的路子。產品利潤率高,但產品市場規模還相對偏小。
需要注意的是,在2024年1季度,公司的周轉率已經接近行業平均周轉。
運營實力有所好轉。
再來看公司的財務杠桿情況,
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公司的負債率最近7個季度來看,大致在40%上下震蕩。
而行業負債在25%左右。公司的負債明顯高于行業,財務杠桿相對較高。
這也意味著,公司以負債拉動收益的傾向要高于行業平均水平。
綜合來看,公司盈利能力領先于行業,不足之處在于,業務規模還相對較小。另外,公司的財務杠桿明顯高于行業平均水平,以負債拉動收益的程度相對較高。更高的負債,雖然意味著更高的資金利用率,但同時也意味著承擔了更高的風險。
公司的核心競爭力在于,公司擁有自主產權的芯片設計和研發機制,是國內少數幾家能夠實現晶體管國產替代的公司。
大家還看好半導體板塊中的哪家公司呢,歡迎在下方留言討論!
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