AI眼鏡大戰升級，芯片廠商狂飆

AI眼鏡，是最近的一大熱詞。隨著眼鏡成為端側AI重要的落地節點之一，這一領域成為AI廠商與硬件企業爭奪的新高地。

與過去我們所見到的可穿戴眼鏡不同，AI眼鏡的關鍵在于AI。隨著AI眼鏡擁有多模態交互和實時個性化信息處理的能力，許多富有想象力的應用便應運而生。

據維深信息Wellsenn XR數據報告，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。2029年將達到6000萬臺，2035年全球AI眼鏡銷量或達14億臺。

總之，AI眼鏡正在駛向高速車道。反觀芯片領域，很多廠商早已布局AI眼鏡。

主控芯片：主要有三類方案

因智能眼鏡體積小巧、重量輕盈，并且需要直接佩戴在面部，智能眼鏡對功耗及散熱有著極為嚴苛的要求。一旦散熱效果不理想，使用者在佩戴過程中便極易產生不適之感，嚴重影響產品體驗。所以主控芯片的選擇至關重要。AI眼鏡當前主要有SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三類方案。

圍繞上述三類方式，目前廠商接連推出了許多低功耗、高算力的產品。

STM32N6：與莫界（Metabounds）合作

今年1月，讓很多工程師翹首以盼的STM32N6正式亮相，其作為首個加入NPU的產品，算力極為強大。與H7相比，N6的AI 處理性能會有600倍的提高。目前，在全球已經有50多家早期客戶在用STM32N6做產品的開發和設計。

在發布STM32N6的同時，ST也披露了其在AI眼鏡的一則重要合作：ST與莫界（Metabounds）合作，開發了一款可穿戴一體化AR眼鏡。ST與該客戶的合作已經接近一年，在過去半年多時間里保持著密切的合作關系。在合作過程中，莫界提供了大量反饋。STM32N6的高性能、高效能以及低功耗特點使得該項目得以突破技術瓶頸，成功研發出業內最輕的僅35克的一體化AR眼鏡。眾所周知，AR 眼鏡對功耗和封裝體積有要求極為嚴苛，而STM32N6的性能恰好滿足了這些需求。

樂鑫：OpenGlass開源項目火了

國產MCU廠商也在增加對于AI眼鏡的關注度，其中以樂鑫最具代表性。其開放的開源可穿戴人工智能項目OpenGlass引發了很多人的關注。該項目主旨是將一個小型智能設備安裝在任何一副眼鏡上，就能輕松改造為一副智能 AI 眼鏡，使得用戶能夠與周圍環境進行交互，總共成本還不到 20 美金。該目還獲得了 Meta Llama 3 黑客松比賽的第一名。

該項目使用了Seeed Studio XIAO ESP32 S3 Sense開發套件，該套件采用了 樂鑫 ESP32-S3 芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍牙無線通信，主頻高達 240 MHz，芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協處理器、Wi-Fi 基帶、藍牙基帶、RF 模塊以及外設。

Arm：Cortex-A320+Ethos-U85

Arm技術已被廣泛應用于智能眼鏡等智能可穿戴設備，比如市場上頗受矚目的Meta Ray-Ban AR智能眼鏡，其搭載的正是Arm CPU。

今年2月底，Arm推出Cortex-A320，其在性能和功耗上有著卓越表現。相較于之前的Cortex-A CPU，Cortex-A320在能效方面有大幅提升。在EEWorld與Arm物聯網事業部業務拓展副總裁馬健的深度訪談中，她認為，Cortex-A320的特性可謂與AI眼鏡天生契合，相信Cortex-A320搭配Ethos-U85的這一組合對于智能眼鏡來說會是一個很好的解決方案。

高通AR1 Gen1平臺：廣為使用

第一代驍龍AR1平臺是目前市面上使用很多的一個方案，比如RayBan雷朋、Meta Wayfarer智能眼鏡、Meta Ray-Ban智能眼鏡、RayNeo雷鳥V3智能眼鏡、雷鳥X2 Lite、Rokid Glasses億境虛擬SW3010、雷神AI智能眼鏡以及即將發布的小米、阿里AI眼鏡都采用了第一代驍龍AR1平臺。

該平臺于2023年9月推出，專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設計優化，更加適用于時尚輕量化智能眼鏡。該平臺能夠支持1200萬像素照片拍攝、600萬像素視頻錄制；搭載終端側AI功能，能夠提供視覺搜索、定向音頻采集和實時翻譯等個人助手體驗；支持視覺平視顯示，單眼分辨率1280x1280；搭載14-bit ISP，支持HDR、人像模式、自動人臉識別、自動曝光；支持Wi-Fi 7，峰值速度達到5.8Gbps。

全志V821芯片：量產正當其時

今年4月，全志科技發布全志V821芯片，該芯片具備優秀的高清圖像及視頻處理能力，滿足AI眼鏡低功耗和微型化設計的需求，并提供AI眼鏡定制化軟件方案包，助力合作伙伴實現產品快速落地。目前，基于全志V821“慧眼”解決方案的AI眼鏡已完成客戶首發，于4月18日亮相香港電子展，并正式開始銷售。

據全志科技預告，新一代支持1200萬~2000萬拍照、4K視頻錄像的V881系列芯片將在2025年下半年亮相；V881芯片方案還可在V821穿戴解決方案上無縫銜接升級，進一步助力合作伙伴持續提升產品體驗，為AI智能眼鏡市場提供更豐富完整的方案選擇。

紫光展銳W517：高性價比方案

2022年，影目科技發布了一款可同時支持雙目全彩陣列光波導和SLAM空間定位的消費級無線輕量AR眼鏡INMO Air2，在其上搭載的紫光展銳旗艦級穿戴芯片W517受到了巨大關注。

紫光展銳W517旗艦級AI智能穿戴平臺采用四核處理器、超微高集成技術、全新雙ISP設計，具有高性能、低功耗的優勢。芯片采用12nm制程工藝打造，CPU部分為1×A75（2.0GHz）+3×A55（1.8GHz）的四核心設計，搭載IMG8300@800MHz GPU，支持HD+分辨率、1080P@30fps視頻編解碼。

君正T31ZX：對標主流產品

最近，一款產品引發關注——加南K1智能眼鏡以32.96g超輕重量（行業主流40-60g）為核心賣點，采用長鏈尼龍材質外殼（密度低于水），結合人因工學設計，實現無感佩戴，尤其適配近視用戶群體需求。對比市場同類產品（如Ray-Ban Meta約48g），其輕量化優勢顯著。

與其他廠商方案不同，該產品主控芯片為君正T31ZX，集成了VPU以及ISP，支持2K拍攝，君正芯片此前多用于安防領域。據君正介紹，T31ZX/C100系列1080P錄像功耗280-300mW，顯著低于高通AR1，助力終端產品實現長續航。而在4K AI眼鏡方案方面，T32系列采用先進制程工藝，功耗控制優于同類競品，能顯著延長 AI 眼鏡的續航時間，滿足用戶全天候佩戴的需求，提升使用體驗。

星宸科技：專用ISP芯片已經搭載于Looktech AI

去年年底，星宸科技推出了專為智能眼鏡領域打造的--小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309QL。

SSC309QL采用chiplet技術，實現了高集成度，內置一顆 LPDDR4x，相較于采用外掛DDR的AR1，其面積減少了24%，成本也大幅下降。為了將眼鏡做窄，SSC309QL采用非標非規的長條型封裝設計，在寬度上比AR1減少了20%；同時在pin out設計上，通過系統級布局設計可以跟eMMC背靠背貼片，在整機生產工藝上大大降低了要求，提高了良率。

功耗控制方面，SSC309QL設計上采用模塊化電源分區設計，以及低電壓技術，動態調壓技術，功能精簡，降低了底電，從而降低了功耗。在2M錄像的條件下SSC309QL只需300mW，整機功耗僅為 600mW，較AR1的下降了50%。

炬芯科技：與Halliday AI眼鏡合作

在2025年的CES展會上，Halliday AI眼鏡憑借其“重量最輕”“隱形AI體驗”“續航最長”等特點，在激烈的“百鏡大戰”中脫穎而出，吸引了國內外眾多科技媒體的關注。

Halliday 首代AI顯示眼鏡由Halliday團隊與Gyges Labs共同定義、打造完成。炬芯科技作為Halliday AI眼鏡的智能穿戴芯片提供商，也為產品的成功上市提供了有力支持。炬芯科技的智能穿戴芯片為AI應用提供了低功耗大算力的高性能硬件基礎。通過芯片的超低功耗設計和GPU屏顯驅動的特性，加上卓越的AI降噪處理能力，以及健壯的藍牙兼容性，為用戶帶來了超長的續航，流暢絲滑的操作，還有穩定和清晰的藍牙連接、通話等體驗。

國芯微GX8002：超低功耗AI語音芯片

國芯微GX8002超低功耗AI語音芯片也是非常典型的AI眼鏡芯片之一，專為可穿戴設備設計，具備體積小、低功耗和低成本優勢。集成自研的第二代神經網絡處理器（gxNPU V200）和硬件VAD，實測場景下，VAD待機功耗達70uW，運行功耗約為0.6mW，平均功耗約300uW，適用于智能耳機、智能手表、智能眼鏡等穿戴產品；

其中魅族的StarV智能眼鏡就內嵌了GX8002這款語音芯片，同樣在Rokid的智能眼鏡和科大訊飛的智能翻譯產品中，都內嵌有這款超低功耗語音芯片，目前該產品已實現千萬顆量級的銷售。

芯原：定制化AI眼鏡芯片

芯原在兩年前就幫助國際主流廠商定制AI眼鏡芯片，該芯片是大而全的 SoC，集成顯示、編解碼、AI 功能，能跑輕量級實時操作系統和安卓等不同模式 。當時采用激光顯示技術，后 LED 成主流，且谷歌重生態不重硬件，為導流未量產。但芯片很受客戶歡迎，因定制不能轉賣。從眼鏡解決方案看，除前端 SoC，傳輸和顯示技術也關鍵。因顯示需求差異大，帶顯示功能大概率需前端主處理和顯示處理至少兩顆芯片 。幸運的是，芯原都能為客戶定制這些芯片，也歡迎潛在客戶來合作。

恒玄科技：新一代AI芯片正在路上

據了解，恒玄科技新一代AI眼鏡芯片2900有望在下半年供貨，芯片將進一步集成ISP。

不過，雖然恒玄科技早在2020年就有眼鏡相關專利發布，但目前還沒有看到恒玄科技AI眼鏡相關產品，最新的產品還是 BES2800HP，面向藍牙耳機場景，是字節最新耳機Ola Friend的主控芯片。而字節跳動在研的某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄2800 +研極微ISP芯片方案。

恒玄2800采用系統級SoC解決方案，采用6nm工藝，集成多核CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi和藍牙模塊，為AI眼鏡提供高性能計算和連接能力。但為滿足 AI 智能眼鏡拍攝功能需求，需搭配外掛 ISP 芯片。

CIS芯片：打響小型化戰爭

當前AI眼鏡產品主要有4種形式，目前來看，帶攝像頭是AI眼鏡的一個剛需：

• 無攝像頭無顯示，如李未可Meta Lens，其滿電情況下，Chat AI 眼鏡待機時間最高可達5 天，佩戴使用時的續航，最高可達12 個小時，日常佩戴需要一天一充；

• 無攝像頭帶顯示，如魅族StarV Air2，主要應用場景則為AI 問答、翻譯、音樂播放（帶歌詞顯示）、導航、提詞、閱讀等、運動數據、會議記錄、AI閃念記錄、消息通知等其中翻譯場景的需求最剛性；

• 帶攝像頭無顯示，如Ray-Ban Meta，AI + AR能夠有效提升產品的智能屬性，賦能語音助手、圖像分析、智能導航等場景，為終端用戶提供智能化、優質化和個性化的服務；

• 帶攝像頭帶顯示，如Rokid AI眼鏡，整體為49克、搭載高通AR1、12 MP相機、阿里巴巴通義千問，與BOLON眼鏡的合作伙伴關系。

有攝像頭就需要CMOS圖像傳感器（CIS）。目前，國內廠商圍繞CIS芯片展開了小型化之爭。

格科：創新封裝技術

格科曾提出一個問題——CIS必須在“小”與“強悍”間博弈。如何在不足1cm2的狹窄鏡框內，不到40克的重量紅線下，容納更強大的影像能力？這正是行業必須直面的技術命題。

格科創新的高性能CIS封裝技術——TCOM（Tiny Chip On Module）封裝，正是為此而生。TCOM是基于格科高性能COM封裝技術升級而來，專為空間敏感應用研發。COM封裝技術可媲美高端COB（Chip On Board）封裝，具備更優異的光學系統性能和背壓可靠性等。在長期的量產實踐中，受到客戶高度認可，目前累計出貨總量超過5億顆。

在此基礎上，TCOM升級結構與工藝，在有限空間內構建高性能影像模組。相比同規格COB封裝芯片，模組尺寸縮小10%。而且，與行業現行的小型化方案相比，具備顯著的成本優勢和更高的背壓可靠性。

豪威：拿下亞馬遜AI+AR眼鏡項目

中國企業韋爾股份在圖像傳感器（CIS）領域取得重大突破，成功贏得亞馬遜AR+AI眼鏡項目訂單。AR/AI眼鏡對傳感器的要求極為苛刻，需要同時滿足輕量化、微型化和低功耗等嚴格標準。此前，市場僅有索尼的IMX681一款產品能滿足這些要求，因此索尼在高端AR/AI眼鏡圖像傳感器市場占據了主導地位。然而，豪威憑借其在CIS領域的技術積累和創新能力，成功研發出專門面向AR/AI眼鏡的新型圖像傳感器，并憑借優異的性能獲得了亞馬遜等國際大客戶的青睞。

亞馬遜這款搭載韋爾股份傳感器的AR+AI眼鏡預計將于今年正式上市，主要面向物流行業應用。通過實時視覺引導和AI智能輔助，這款眼鏡將顯著提升一線工作人員的作業效率和準確率，同時大幅縮短新員工的培訓周期。此外，它還能幫助優化標準作業流程，提供實時數據分析，從而推動整個物流產業的數字化轉型和競爭力提升。

存儲芯片：酣戰再起

存儲芯片也是不可忽視的一環。中信證券預測，2025年AI眼鏡存儲市場規模將突破20億元，年復合增長率超50%。

KOWIN康盈：創新的嵌入式存儲

AI眼鏡對于輕量化、低功耗、高集成度擁有很高的要求。在這場技術升級戰中，Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存儲芯片兩大技術成主流。

KOWIN ePOP采用創新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，體積更小、性能更強。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應用于智能穿戴設備、智能終端等產品。

KOWIN Small PKG.eMMC則兼容JEDEC eMMC5.1規范并支持HS400高速模式，9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間，適合空間受限的智能穿戴產品，低功耗，助力終端產品超長待機的設計應用。

江波龍：繼續推出超薄ePOP

2025 年1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波龍又再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現了更精簡的穿戴物理布局。

與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是當前市場上最薄的ePOP產品之一。

ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合，實現了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強的控制器，支持LDPC糾錯，滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節省了PCB占用空間，為尺寸受限的AI智能眼鏡等可穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。

AI眼鏡正在爆發前夜

如今的時間節點，已被行業被定義為“百鏡大戰”的前夕，涌現了很多新的競爭者，包括小米、Vivo這樣的手機廠商，也包括百度、字節這樣的互聯網大廠，還有Rokid、雷鳥等老玩家。當前相關公司大致分三類：

• 傳統硬件型：有穿越周期的雷鳥，也有新銳創業公司；

• 互聯網企業：有大模型優勢，部分缺硬件終端能力，但模型強；

• 大手機廠、智能裝備廠：硬件和算力強，部分有端側和云端模型。

目前來看，自帶高算力、云端算力企業有優勢。從3~ 5年時間軸看，有大模型和云端能力的大手機廠機會大于純互聯網大廠，大于純硬件大廠。純硬件廠需找同盟迭代產品，用戶心智被占領后，新銳硬件廠或創業企業也可能憑特殊方式滿足特定需求獲得機會，時間窗口是重要約束條件。

不過，除了硬件本身，AI眼鏡還要進一步考慮佩戴舒適度，整體設計等關鍵問題。雖然現在誕生了很多產品，但有些卻是丑得“千奇百怪”，怎么去讓AI眼鏡變成一個潮流穿搭，或許也是現在應該考慮的問題之一。

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