營收暴增240%超預(yù)期，摩爾線程仍耐心“筑墻積糧”

國產(chǎn)GPU企業(yè)摩爾線程（688795.SH）于2月27日晚發(fā)布了其上市以來的首份業(yè)績快報。

摩爾線程在2025年實(shí)現(xiàn)營收15.06億元，是2024年的3.4倍，接近之前業(yè)績預(yù)告中的預(yù)計上限，略超市場預(yù)期。同時，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤虧損10.24億元，虧損顯著收窄，與業(yè)績預(yù)告相比，實(shí)際虧損額處于預(yù)計區(qū)間中游偏上，控制優(yōu)于預(yù)計下限，總體上而言與業(yè)績預(yù)告出入不大。

值得一提的是，另一家GPU企業(yè)沐曦股份也于當(dāng)日發(fā)布了2025年度業(yè)績快報。其營收為16.44億元，凈虧損為-7.81億元。和此前業(yè)績預(yù)告的數(shù)據(jù)相比，其營收僅達(dá)預(yù)計區(qū)間下限（預(yù)計營收16億元至17億元），而虧損超出預(yù)計上限(預(yù)計凈虧損7.98億元至虧損6.5億元)，減虧力度低于預(yù)期。對比之下，摩爾線程的業(yè)績表現(xiàn)堪稱亮眼。

營收方面，摩爾的實(shí)際營收接近預(yù)計上限，同比增長超240%，表現(xiàn)超越市場預(yù)期，而沐曦股份的實(shí)際營收位于區(qū)間中下游，表現(xiàn)不及預(yù)期；利潤方面，摩爾線程、沐曦股份的虧損均處于預(yù)告區(qū)間之內(nèi)，控虧符合預(yù)期。

數(shù)據(jù)來源：摩爾線程、沐曦股份的公司公告

盡管業(yè)績已有明顯好轉(zhuǎn)，但持續(xù)虧損仍然讓市場不禁有聲音傳出，以摩爾線程為代表的GPU企業(yè)盈利拐點(diǎn)何時才能到來？

之前，這個疑問一直縈繞在所有國產(chǎn) GPU 企業(yè)頭上，但隨著“寒王”—寒武紀(jì)（688256.SH）2025年年度業(yè)績快報的披露，這一問題的答案已呼之欲出。

2月27日晚，寒武紀(jì)披露2025年度業(yè)績快報。公司2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入64.97億元，歸母凈利潤為20.59億元，虧損多年之后，實(shí)現(xiàn)盈利。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，不論是寒武紀(jì)、摩爾線程還是其他GPU 企業(yè)，業(yè)績虧損的主要原因均為持續(xù)的研發(fā)投入，而研發(fā)又與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性密切相關(guān)。

寒武紀(jì)在實(shí)現(xiàn)盈利之前，于2020年至2024年連續(xù)五年虧損，合計虧損金額38.17億元，其中2024年的研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入的103.58%。摩爾線程招股書顯示，2022-2024 年，摩爾線程累計研發(fā)投入達(dá) 38.1 億元，2025 年 1-6月研發(fā)投入達(dá) 5.57 億元，高強(qiáng)度研發(fā)為技術(shù)領(lǐng)先性提供保障，也為后續(xù)盈利奠定基礎(chǔ)。

芯片行業(yè)存在高投入、研發(fā)周期長等特點(diǎn)，而從上述幾家企業(yè)的發(fā)展歷程來看，高研發(fā)投入是業(yè)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速成長的共同路徑，且這條路徑并沒有捷徑可走，因此，持續(xù)研發(fā)投入導(dǎo)致的短期虧損，也成了摩爾線程等企業(yè)的必經(jīng)之路。結(jié)合招股書已經(jīng)披露的業(yè)績來看，近幾年摩爾線程的情況一直在持續(xù)改善中。

從2022年至2024年的三年間，摩爾線程營收從4600萬元提升了近10倍至4.38億元，年復(fù)合增長率超200%。2025年的營收更是達(dá)到了15.06億元，同比2024年漲幅超240%，僅2025年上半年的營收規(guī)模，就超過2024年全年，歸母凈虧損也進(jìn)一步收窄。

持續(xù)研發(fā)的成果也是顯而易見。從2022年推出首代 GPU架構(gòu)“蘇堤”開始，每年均進(jìn)行迭代，在2025年12月舉行首屆MUSA開發(fā)者大會上，摩爾線程揭曉新全功能GPU架構(gòu)“花港”，未來將基于該架構(gòu)推出高性能AI訓(xùn)推一體“華山”芯片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”芯片。同時重磅發(fā)布“夸娥”萬卡智算集群，目前已具備支撐萬億參數(shù)模型訓(xùn)練的工程能力。

摩爾線程2025年業(yè)績快報中提到，2025年成功推出旗艦級訓(xùn)推一體全功能 GPU 智算卡 MTTS5000，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

MTT S5000基于第四代MUSA架構(gòu)“平湖”打造。其單卡AI算力（稠密）最高可達(dá)1000TFLOPS，配備80GB顯存，顯存帶寬達(dá)到1.6TB/s，卡間互聯(lián)帶寬為784GB/s，完整支持從FP8到FP64的全精度計算。

同時，這些成果也在逐漸轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的盈利。

目前，智算中心建設(shè)的如火如荼，各行業(yè)對算力處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，摩爾線程憑借全功能GPU產(chǎn)品、全棧生態(tài)布局與全場景落地能力，充分享受到這波市場紅利，未來的成長空間也可以全面打開。

不論是大模型的適配，還是智能駕駛的應(yīng)用，以及具身智能賽道的布局，摩爾線程憑借強(qiáng)大全面的全功能GPU技術(shù)路線，真正打通了多維商業(yè)場景。

2025年12月，摩爾線程與硅基流動在MTT S5000上，完成了對DeepSeek-V3 671B滿血版的深度適配與性能測試。單卡Prefill吞吐達(dá)到4000 tokens/s以上，Decode吞吐超過1000 tokens/s。

2026年1月，摩爾線程宣布，聯(lián)合北京智源依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大腦模型RoboBrain 2.5的全流程訓(xùn)練。

2月時，摩爾線程先后與小馬智行、五一視界等企業(yè)合作，推進(jìn)小馬智行世界模型及車端模型訓(xùn)練的適配與驗(yàn)證，完成針對智駕仿真平臺SimOne 4.0系統(tǒng)性適配與深度優(yōu)化。同時在MTT S5000上實(shí)現(xiàn)了對MiniMax新一代大模型MiniMax M2.5的Day-0極速適配，以及開源Qwen3.5-397B-A17B、Qwen3.5-35B-A3B、Qwen3.5-122B-A10B、Qwen3.5-27B等模型的全方位適配。

縱觀摩爾線程的發(fā)展路徑，雖然深度受益于 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及高性能 GPU 市場需求旺盛的行業(yè)趨勢，但自身的發(fā)展歷程卻也頗有“高筑墻、廣積糧、緩稱王”的意味在其中。

“高筑墻”中的“墻”最為重要，指向了摩爾線程的生態(tài)布局。

摩爾線程的領(lǐng)軍人張建中，曾任英偉達(dá)全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理，用15年時間推動了GPU技術(shù)在中國市場的生態(tài)發(fā)展，將英偉達(dá)在中國的市場份額一路推高。其核心團(tuán)隊(duì)匯聚了大批來自英偉達(dá)、AMD等國際GPU巨頭的資深工程師，平均擁有20年以上GPU全鏈條研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深厚的行業(yè)積淀為其戰(zhàn)略布局奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

“廣積糧”是指生態(tài)布局深度和場景落地的廣度，摩爾線程以MUSA統(tǒng)一架構(gòu)為核心，追求“全場景、全精度”的覆蓋能力。同時通過全功能 GPU 實(shí)現(xiàn)了涵蓋具身智能、大模型、智能駕駛等多個應(yīng)用場景的落地和適配，拓展了商業(yè)天花版圖。

“緩稱王”更好理解，沉心深扎根產(chǎn)品研發(fā)、持續(xù)完善MUSA生態(tài)，在發(fā)展地基打牢的優(yōu)勢下盈利拐點(diǎn)終將到來，走出屬于自己的國產(chǎn)GPU成長路徑。