營收破百億！德明利：AI這波紅利，我吃到了

業(yè)績爆發(fā)后股價已翻三倍。

作者 | beyond

編輯 | 小白

如果你關(guān)注半導體賽道，尤其是存儲芯片這個方向，那最近兩年你一定繞不開一個詞——AI。從大模型到邊緣設(shè)備，AI正在重新定義存儲市場。

2025年，全球存儲行業(yè)徹底“嗨”了。AI服務器、數(shù)據(jù)中心、AI手機、AIPC……每一個賽道都在瘋狂“吃”存儲。根據(jù)機構(gòu)預測，2025年全球存儲芯片市場規(guī)模突破2300億美元，DRAM和NAND Flash雙雙創(chuàng)下新高，漲幅驚人——DRAM最高增長95%，NAND也有40%的增幅。

而在這波浪潮里，有一家A股公司跑得飛快——德明利（001309.SZ，公司）。德明利是風云君寫的第一篇短研報所關(guān)注的對象，正好2月28日，德明利發(fā)布了2025年年報，我們一起來跟蹤一下公司的經(jīng)營成果。

（來源：市值風云APP）

營收破百億，凈利增長翻倍，2025年“殺瘋了”

先看成績單：2025年，德明利實現(xiàn)營業(yè)收入108億元，同比增長126%；歸母凈利潤6.9億元，同比增長96%，扣非凈利潤更是增長了120%。這組數(shù)字放在整個A股半導體板塊里，都算得上是“優(yōu)等生”。

（來源：德明利2025年報）

為什么營收和利潤能漲這么多？核心在于德明利的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變了——從過去的“移動存儲”為主，變成了移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存條“四駕馬車”齊頭并進。

其中，嵌入式存儲成了最大的增長引擎，營收占比超過三成。

這個板塊的增長邏輯很清晰：AI終端設(shè)備爆發(fā)了。自動駕駛輔助系統(tǒng)、AI學習機、AR/VR設(shè)備及各類AI終端，都在用嵌入式存儲。摩根士丹利甚至預測，2026年全球92%的NAND閃存會被AI推理“吃掉”。

2025年，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，能夠滿足AI終端的高速存儲需求。公司還推出了小尺寸eMMC、UFS產(chǎn)品，更好地適配智能穿戴終端使用場景的小型化、低功耗要求。

公司表示，未來將加快相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)工作。此外，公司eMMC存儲產(chǎn)品也已完成和紫光展銳、瑞芯微等國產(chǎn)SoC平臺深度適配，并在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應用中取得重大的市場拓展。

SSD和內(nèi)存條也沒閑著，企業(yè)級市場開始放量

再說固態(tài)硬盤（SSD），2025年德明利這塊業(yè)務增長了99%，幾乎翻倍。一方面是消費級市場PCIe 5.0 SSD開始普及，讀寫速度突破14GB/s，用戶換機動力足；另一方面，企業(yè)級SSD終于開始量產(chǎn)，進入多個大客戶供應鏈。

（來源：德明利2025年報）

這是公司很重要的一個轉(zhuǎn)折點——從消費級走向企業(yè)級。2025年，AI服務器對SSD的需求增長了60%以上，16TB以上的大容量SSD成了數(shù)據(jù)中心標配。

德明利在主控芯片和固件算法上有自研能力，能做出更適配國產(chǎn)CPU平臺的產(chǎn)品，這讓他們在與三星、Solidigm等國際巨頭競爭時，有了一點點“差異化優(yōu)勢”。

公司的內(nèi)存條業(yè)務也不差，營收增長25%。DDR5全面普及，加上AI服務器對高頻內(nèi)存的需求，德明利順勢擴產(chǎn)，募投項目新增690萬條內(nèi)存條產(chǎn)能，覆蓋DDR5、LPDDR5X等主流規(guī)格。

更重要的是，國產(chǎn)DRAM廠商長鑫存儲已經(jīng)量產(chǎn)8000Mbps的DDR5，良率達到80%，德明利作為下游模組廠，直接受益于國產(chǎn)替代。

如果你以為公司只是個“組裝廠”，那就錯了。2025年，他們在研發(fā)上持續(xù)加碼，重點做了三件事：

第一，主控芯片和固件算法自研。這是企業(yè)級市場的入場券。企業(yè)級SSD不像消費級，要求的是高可靠、低延遲、穩(wěn)定如一。公司通過硬件設(shè)計和固件優(yōu)化，做出了適配數(shù)據(jù)中心需求的產(chǎn)品，特別是在國產(chǎn)化適配上有優(yōu)勢。

第二，QLC NAND應用布局。QLC（四層單元）技術(shù)最大的優(yōu)勢是成本低，適合大容量存儲。AI時代，數(shù)據(jù)量爆炸式增長，100TB+的SSD開始進入數(shù)據(jù)中心。公司在QLC固件算法上有積累，能讓產(chǎn)品在壽命和性能之間找到平衡，逐步替代機械硬盤（HDD）。

第三，CXL和HBM的前瞻布局。HBM（高帶寬內(nèi)存）是AI芯片的“剛需”，2025年市場規(guī)模已達350億美元，預計2030年將占DRAM市場的半壁江山。公司開始研究CXL協(xié)議和HBM協(xié)同技術(shù)，為未來高端存儲市場做準備。

風險也得看：價格波動、國際巨頭與供應鏈

當然，德明利也不是一路坦途。

首先是價格周期風險。2025年存儲芯片價格暴漲，漲幅超300%，但如果AI需求不及預期，或者產(chǎn)能擴產(chǎn)、供給大增，價格很可能回調(diào)。存儲行業(yè)歷史上“過山車”行情不少見，一旦價格下跌，存貨減值壓力就會顯現(xiàn)。

同時考慮到，公司的股價已在2025年翻了3倍有余，市場預期已較為充分，2026年存儲芯片價格繼續(xù)大漲的外部經(jīng)營環(huán)境很難重現(xiàn)，公司經(jīng)營很難再大幅超越預期。

（來源：市值風云APP）

其次是國際巨頭的技術(shù)壁壘。三星、SK海力士、美光三家在全球NAND和DRAM市場占據(jù)90%以上份額，公司在高端技術(shù)（如NAND、HBM4）上還有較大差距。

第三是供應鏈穩(wěn)定性。存儲顆粒是模組廠的“米”，如果地緣政治影響供應，或者美光等廠商受限，公司則需要有多元化的采購渠道來對沖供應鏈風險。

德明利在2025年的年報中，核心是在傳遞一個信號：我們正在從消費級模組廠，向企業(yè)級存儲方案商轉(zhuǎn)型。

在AI存儲這波大潮里，德明利用自己的方式站穩(wěn)了腳跟。它不造顆粒，但在主控、固件、模組層面有自己的積累；它不拼最尖端的技術(shù)，但抓住了國產(chǎn)替代和AI終端爆發(fā)的窗口期。

2026年，德明利能不能繼續(xù)高增長？我們拭目以待。

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